日前，我国新一代的可控核聚变研究装置“中国环流器二号M”目前建设顺利，预计2020年投入运行，开展相关科学实验。这是记者26日从正在四川乐山举行的第一届中国磁约束聚变能大会上了解到的。
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“人造太阳” 2020 核聚变
近日，特斯拉首席执行官埃隆•马斯克在面向投资者召开的活动中表示：2020年，特斯拉将在美国部分城市推出自动驾驶出租车服务。会议上马斯克还介绍了一款芯片产品，该芯片能够为自动驾驶提供动力支持。
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2020 特斯拉 出租车
你期待去掉刘海的iPhone吗，事实上苹果也在朝这个方向努力，不过现在的产业链技术有限，还不允许他们这样做。
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iPhone 屏幕 2020
过去几天，上海的天气经历了烈日和暴雨的极端涌动，似有英雄汇聚于八方，气势磅礴于天地的架势。原来是全球半导体界盛会SEMICON开幕，整个半导体供应链系统的各路大师齐聚上海。作为半导体测试测量行业的引领者，NI展出了包括5G芯片测试系统等明星产品。展台人头攒动，工程师们大汗淋漓地为参观者讲解NI此次重点展出的创新方案，如果你还意犹未尽，跟随我们一起回顾这几天的先锋之旅! 5G热点，我们很资深 2010年，NI就进入5G市场。从最开始5G设计的原形，一直到这两年开始的5G商用化，NI一直扮演着非常重要
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NI SEMICON
全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天携旗下前沿半导体制造工艺与技术出席于上海举办的年度半导体行业盛会SEMICON China。泛林集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士受邀莅临大会现场，并在开幕仪式上发表了题为“实现原子级的生产制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演讲。 近年来，半导体技术的高速发展仍伴随着原子级精度、表面完整性、可承受性和可持续性等一些行业长期存
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泛林 SEMICON
陶氏杜邦电子与成像事业部两位行业专家Rick Hemond 和丁术季将出席今年SEMI产业创新投资平台(SIIP China)举办的产业与技术投资论坛(TIIF)，该论坛将于2018年3月15日(周四)的SEMICON China期间举办。 Rick Hemond是陶氏杜邦特种产品业务部旗下电子与成像事业部的首席营销官(CMO)，他将讨论人工智能(Artificial Intelligence)对未来经济增长的潜在影响，强调电子材料在未来半
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陶氏 SEMICON
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全球半导体业界连续五年规格最高、规模最大的“嘉年华”—SEMICON/FPD China 2016 将于3月15-17日在上海新国际博览中心盛大开幕。这个由国际半导体设备与材料协会(SEMI)和中国电子商会(CECC)共同主办的年度盛会，融汇全球最新技术和产品、汇聚全球产业精英，结合《国家集成电路产业发展推进纲要》和“国家集成电路产业投资基金”的背景，为中国欣欣向荣的“泛半导体产业”提供一个融贯中外的全面
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半导体 SEMICON
11月12日消息，又一年即将过去，4G正值建设高潮，5G又姗然而至。在国际市场上无线环境势头正劲当口，无线电通信全会(RA-15)批准了下一代5G移动系统-IMT-2020发展程序，它将作为3G和4G全球标准体系的延续，为5G移动系统铺平道路。
下一代5G移动系统IMT-2000确立
目前，全球电信环境正在发生飞速变化，需要极高数据速率的通信应用、更多具有多元化业务需求的设备、更好的用户体验质量和更高的价格承受能力等新要求，都需要越来越多的创新解决方案。
国际电联秘书长赵厚麟指出：&
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5G IMT-2020
2015年3月17日，SEMICON China 2015在上海新国际博览中心开幕。作为全球领先的8英寸纯晶圆代工厂，上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)，携最新技术成果，亮相本届展会。华虹宏力总裁王煜等公司领导亲临展台参观。
华虹宏力以“科技创‘芯’，‘智’造未来”为展台主题，展示了适用于物联网及智能可穿戴设备的低功耗eFlash及eEEPROM工艺技术和射频工艺技术;适用于消费类
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华虹宏力 SEMICON
5G概念白皮书从移动互联网和物联网主要应用场景、业务需求及挑战出发，归纳出连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接和低时延高可靠四个5G主要技术场景。同时，结合5G关键能力与核心技术，提出了由“标志性能力指标+一组核心关键技术”共同定义的5G概念。
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5G IMT-2020
记者昨日从工业和信息化部获悉，我国已经在5G关键技术等方面取得了积极的进展。业内人士认为，随着5G技术的快速推进，设备厂商有望最先受益。
工信部人士介绍说，2013年2月，工信部与科技部、发改委联合支持成立了IMT-2020(5G)推进组，以此为平台，集中产业研用优势单位联合开展研发和国际标准推进工作。IMT-2020(5G)推进组已经在需求愿景、关键技术等方面取得了积极的进展。
同时，主管部门还投入了约3亿元，先期启动了国家863计划第五代移动通信系统重大研发项目。目前，5G的第一阶段和
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5G 4G IMT-2020
3月18-20日Semicon China 2014在上海浦东国际展览中心落幕，东方中科集成科技股份有限公司(以下简称：东方集成)作为Semicon会员单位，同德国SENTECH Instruments GmbH一起向广大新老客户、合作展示我们在半导体行业的各种设备和最新产品，吸引了来自全国各地的客户，上下游合作伙伴及同行的目光。展会获得圆满成功。 本次展会，继往届展出的德国Sentech公司的等离子加工设备和薄膜测量设备基础上，德国Sentech公司ALD产
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东方集成 Semicon CCD
作为“十二五”规划的重中之重，在中国本土及全球的新产品新应用的需求带动下，中国半导体行业仍处于快速成长时期。与此同时，活跃的国内IC设计业和制造厂商促进了整个产业链的发展。2013年正值SEMICON落户中国25周年，在这25年里，SEMICON China已经成为每一位半导体从业者争相出席的全球最大半导体旗舰展。
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SEMICON 半导体 IC
标签：模拟 电子 IT 电路五、焊接笔者使用35W外热型电烙铁进行了焊接，由于本次制作大量使用了表贴元件。增加了焊接难度。焊接贴片元件时一定要非常小心。尤其是在焊接输入耦合钽电解电容时要特别注意电容的极性。在
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2020 TA
标签：模拟 电子 IT 电路现如今D类功放以其高效率已经风靡天下。在众多的Class-D功放芯片中，尤其以Tripath公司生产的D类功放芯片TA2024、TA2020和TA2022受到网友和业内的一致热捧，甚至有人将其称为T类功放。取自T
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semicon 2020介绍
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