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s8+ gen 1 文章 进入s8+ gen 1技术社区

三星李在镕：三星S8拥有强大摄像头和漂亮外形

  • 　　10月30日消息，三星not7已进入过去时，而即将发布的救市新品值得期待。根据外媒爆料称，预计三星将在明年2月末的世界移动通信大会上正式公布Galaxy S8，3月份这款手机公开上市。 　　据此前爆料，将配置无边框的4K屏幕、双镜头相机和6GB运行内存，该款手机的相机将支持1600万像素和800万像素。Galaxy S8还将采用全屏显示，并取消了主页按钮。另外，购买Note7并换购Galaxy S7或Galaxy S7 edge的韩国用户，在购买Galaxy S8时还将可以获得很高的折扣。 　　据
  • 关键字： 三星  S8  

IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交换器件

  • 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 发布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交换芯片系列，用于固态硬盘 (SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础，支持多达 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降
  • 关键字： IDT  SSD  Gen 3 PCI   

IDT推出Gen 3 PCI Express交换器件

  • 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 发布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交换芯片系列，用于固态硬盘(SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础，支持多达64 通道和16 端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降低功耗。
  • 关键字： IDT  交换器件  Gen 3 PCI Express  

德州仪器 EPC Gen 2 硅芯片技术

  •  助力 Sontec 贴装金属的 RFID 标签性能更上层楼 面向消费类家电与电子产品的零售供应链管理解决方案 面向超高频 (UHF) 应用的射频识别 (RFID) 技术与金属产品或金属环境之间总是很难配合，如同油与水的关系，这使得通过 RFID 技术管理金属产品零售供应链 (RSC) 面临严峻的挑战。为应对上述挑战，日前，韩国领先的 RFID 组件与中间件
  • 关键字： 2  EPC  Gen  测量  测试  德州仪器  硅芯片技术  
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