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浦洛 eMMC PRO-808
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- 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 发布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交换芯片系列，用于固态硬盘 (SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础，支持多达 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降
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IDT SSD Gen 3 PCI
- 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 发布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交换芯片系列，用于固态硬盘(SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础，支持多达64 通道和16 端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降低功耗。
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IDT 交换器件 Gen 3 PCI Express
- S7-200简单模拟量编程程序,TITLE=//子程序1：数据采集部份 // Network 1 // // 初始化，采集模拟量输入电压信号 // LD SM0.0 MOVW AIW0, VW40 MOVW AIW8, VW50 MOVW AIW16, VW60 Network 2 // // 模拟量信号校准，75为
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- 本文主要讲述自主开发的WELDSYS焊接系统的组成、主要功能模块及作用，开发使用的关键技术，以及应用实例，同时也说明了该系统在焊接工程领域具有广泛的应用价值。 在建筑、桥梁、汽车、压力容器和机械等工程领域都
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- 了解PTC动态的人也许还记得，2010年初，在刚刚宣布Jim Heppelmann 将成为PTC下一任CEO后，其在接受本刊采访时就曾经谈到：“二维、三维直观和三维参数化这三种设计方式，都有 各自的长处和短处，每种方式也有相
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- 机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统(NASDAQ: TRID)今天宣布，海信针对日本市场在其最新的经济型和功能丰富的互联网电视产品设计中选用了其HiDTV Pro系列片上系统（SoC）解决方案。作为在日本销售的首款海信品牌的产品，全新海信互联网电视充分利用了泰鼎解决方案低成本、画质卓越、具有网络平台及支持日本ARIB数字电视标准的数字电视的特点。
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