近几年，随着中国中国封装企业及其产能的快速扩张，中国封装产业的全球市场占有率稳步上升，中国目前已成为全球 LED的封装大国，占全球封装产量的70%。然而，我国现有的1000家封装企业依然在中低端徘徊，企业数量多但规模小、市场竞争激烈但产品雷同多，尤其是缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业。
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LED 液晶
2011年LED产能竞赛恐引发供过于求疑虑，全球LED产业进入势力消长转变期，随着日本照明大厂掀起价格战，带领LED照明进入起飞元年，韩国、中国业者亦来势汹汹，带动区域产业竞争加剧，并促使台湾LED企业者加速照明应用布局。
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东芝 LED
摘要：设计了一套全自动太阳能工程热水器控制器。该系统利用低功耗高性能的RISC单片机AVR作为控制电路的核心实时监测水温及水位，可实现温度、水位检测管理，故障及相关报警提示等功能，利用E2PROM对设置的参数保存，
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C语言 LED
摘要：当前手工拨盘方式编码译码显示实验电路存在输入信号不稳定、控制性较差等缺点，为了克服上述缺点，电路设计采用89C51单片机为核心器件作为编码信号发生器和自动控制系统。通过Proteus平台仿真和实验调试，电路
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单片机 LED
今年开始，福建将增列LED产业专项扶持资金，用以推动LED产业发展。这是福建LED行业历史上首次获得省政府专项扶持产业发展的有力政策支持。
福建高度重视LED产业发展。福建省信息化局9日在此间表示，发展LED产业要大力拓展应用市场，加强产业引导，强化产学研合作，加大财政金融扶持，不断优化产业发展环境。
2007年4月，福建制定了《福建省促进LED和太阳能光伏产业发展的实施意见(2007-2010年)》，成为中国第一个出台此类政策的省份。
得益于政策推动，福建LED产业呈现蓬勃发展的势
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LED 芯片制造
全球暖化情况加剧，而成为暖化重要因素的温室气体，二氧化碳的排放量，也是目前需急迫解决的问题。虽然各国政府皆大力推动减少温室气体的政策，但实际排碳的数据量并非每个环节都能有标准依据而实际推算出。
台厂亿光 (Everlight) 率先主动与英国UKAS认可之第三方国际独立碳足迹查证机构(SGS)合作，，经过独立且公正之查证流程，完成全球首家LED企业经第三方国际查证机构认证的LED产品碳足迹宣告。
亿光表示，针对LED产品的生命周期，包括自上游原物料的提供与制造，至LED封装及测试之间的所有
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亿光 LED
LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题，LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。 二次封装LED,是将经过第一次封
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LED 二次封装
微电子和太阳能领域领先的工艺表征设备和软件供应商Rudolph Technologies宣布，公司获得两笔重要订单，业务已延伸至LED市场。Rudolph向一家世界领先的LED厂商供应了Explorer Automated Macro Defect Inspection System和Discover Enterprise Data Analysis Software。此外，一家领先的美国LED厂商向Rudolph发出了ProcessWORKS和ARTIST工艺控制软件的新订单。
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Rudolph LED
韩国三星电子前几天公布了2010年的销售业绩：三星在2010年度的总营业额为 154.63兆韩元(约合9131亿人民币)，毛利润为17.30兆韩元(约合1022亿人民币)，净利润为16.15兆韩元(约合954亿人民币)。营 业额比2009年增长13.4%，经营利润比上年增长58.3%，打破了三星电子的历史记录。
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三星电子 LED
近日，LED封装大厂亿光(2393)宣布，旗下子公司福建亿冠晶投资厦门开发晶照明公司1080万美元，持股9%。业内预估，亿冠晶有望包下开发晶多数封装业务。
开发晶为晶电与CEC合资之公司，晶电、CEC各持股约4成，厂房占地300多亩，主要业务锁定LED背光、照明的磊晶、晶粒之生产，而封装业务在亿冠晶入股前，尚采外包。
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亿光 LED
2009年LED路灯备受各方关注，企业纷纷进入，市场一派火热气氛。2010年下半年则有消息称LED路灯企业普遍亏损。那么LED路灯在“火热”与“亏损”背后，哪些问题值得认真探讨与总结?2011年LED路灯是否会朝着理性的方向发展?
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LED 照明
日前，德国萨克森州地区访问团来到重庆市云阳县，与云阳县LED企业重庆市弘山川实业有限公司，签订价值37亿元的框架协议，计划在5至8年内在云阳建一座德国产业园。
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LED 芯片
近期中国三安光电等上游磊晶厂不惜重金挖角，开出年薪千万元的优渥条件，向台湾上游磊晶厂晶电、璨圆、泰谷、广镓等员工招手，传出过年前已吸引60余名的工程师西进，晶电也有2位协理离职，业内人士担忧农历年后可能又有一波离职潮。
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LED 磊晶
据台媒报道，为了提高生产效率，越来越多LED磊晶厂加速投入4吋、甚至6吋磊晶产能之扩充。不仅韩国三星LED于2010年主要系用4吋机台量产LED，PhilipsLumileds更于2010底宣布正式量产6吋LED磊晶片。而台湾LED磊晶大厂晶电，以及友达旗下LED垂直整合大厂隆达，也都计划将于2011年进一步扩展4吋磊晶片产能技术。
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晶电 LED
索尼化工与信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”。据该公司介绍，如果将通常用于LSI等的各向异性导电粘合剂用于LED芯片时，会存在因热和光产生的变色问题，但LEP1000提高了耐热性及耐光性。与超声波粘合等相比，在封装基板上封装LED芯片的工艺更为简单。
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索尼 LED 异性导电粘合剂
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