- 引言 LED的散热问题将是限制它未来能否在市场上取得更大成功的主要因素。目前业界的很多研究都集中在散热器上，但对LED和散热表面之间的隔层研究较少。 不过，只要我们在设计思路和材料使用上做出一些改变，
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散热 设计 LED 简化 陶瓷 方法 全新
- 据彭博(Bloomberg)报导，硅谷创投业者VantagePoint Capital Partners推测，节能照明需求成长的状况下，LED价格在3年内暴跌，执行长Alan Salzman甚至估计，到了2015年跌幅可能会高达90%。
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LED 照明
- 据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)透露，其编制的全球芯片厂数据库(World Fab Database)的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导体芯片公 司在新建芯片厂方面的花费却将下降。
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芯片 LED
- 引言 近年来，随着计算机技术和集成电路技术的飞速发展，得到广泛应用的大屏幕显示系统当属视频LED显示系统。在LED显示技术中，由于红色、绿色发光二极管的亮度、光效色差等性能也得到了很大的提高，加之计算
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控制 电路 显示屏 LED 设计 CPLD
- 引言 环境问题在各国的经济发展中已成为头等重要的问题，因而节能省电的LED照明就成为了照明界的“新宠”。因为LED的发光效率较高、制造成本也较低，其应用前景和市场非常广大。但是，大功率LED灯的散热
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技术 研究 控温 温升及 大功率 LED 降低
- led的配光问题可以说简单也复杂，为什么这么说呢。因为：（1）在一部分人看来，利用LED的颗粒本身的特性，来改变...
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LED 路灯 二次配光
- 以下为技术指标的解释说明：1.图素失控率图素失控率是指屏幕的最小成像单元（图素）工作不正常（失控）所佔...
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LED 屏幕
- （1）烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。（2）波峰焊：浸焊最高温...
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LED 焊接条件
- 因设计需要弯脚及切脚在对led进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；弯脚应在焊接...
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LED 弯脚 切脚
- （1）必需离胶体2毫米才能折弯支架。（2）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。（3）支架成形必须在焊接前...
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LED 引脚 成形方法
- led的应用面很广，然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题，始终困扰着LED照明技术的推广普及。发光效率...
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LED 工艺技术
- 用来驱动白光led的LED驱动器集成电路约占总LED驱动器市场的50%，白光LED常用来为很多电池供电型手持...
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电视机 背光 照明 LED
- 1)联机全彩显示屏软件介绍led-display.cnLEDw.com/>LED显示屏多媒体制作播放系统语种：中文、英文...
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LED 显示屏 体联机
- 1)LED显示屏的基本构成像素pixELLED显示屏的最小成像单元。俗称“点”或“像素点”。请参阅以下图...
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LED 显示屏
- 框架结构在屏幕较小时，是在工厂组装成整屏；屏幕较大时，按单元板发货。由工程人员在现场组装。组装时，先将...
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LED 显示屏
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