- 电子产品都要使用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB(FPC)的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟大家简介FPC的种类。 一、单层FPC 具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可以分成以下四个小类： 1.无覆盖层单面连接 导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖
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FPC PCB
- 简介 随着通信行业逐渐向 5G 标准靠拢,移动设备制造商十分钟情于技术试验和概念验证测试。现在，这些技术的商业可行性正在进行严格评估，然而原型设计所使用的很多技术都无法很好地转化为商业部署。 由于目标是以更低功耗通过频谱效率、高度致密化以及新频谱来提高网络容量，因此制造商正在依靠软件、硬件和系统级的技术突破来实现目标。 有些技术对满足严苛的网络容量目标具有至关重要的作用，而大规模多输入多输出(MIMO)天线阵列就属于这类技术。与这些天线阵列进行接口连接的射频单元必须满足极其严
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Xilinx RF
- 由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。 PCB材料 PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。 可穿戴设备要求很高的可靠性，因此当PCB设计师面临着
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PCB 射频
- 铜箔紧缺、CCL紧缺、PCB交货困难……持续大半年的铜泊、CCL涨价还在持续影响整个PCB行业。
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PCB LED
- 回顾2016年，全球半导体市场波动不断，一波接一波的并购整合让人大呼跟不上世界变化的脚步，而日本熊本地震导致部分半导体元器件NAND等持续不断地缺货;进入2017年，依目前的市场情形，“缺货”现象将蔓延至世界范围，OLED、CMOS、处理器芯片、触控芯片、PCB板等将成为“重灾区”，渠道虽各显神通，但依然无法满足需求。 在传统的供应链无法满足行业发展速度的背景下，近些年，可高效、快速整合电子元器件资源的电商平台发展迅速，易库易凭借多项优势从激烈的竞争中脱颖而出，成为行业的佼佼者，并受邀参加第六届EE
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元器件 PCB
- 现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧 点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。 现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。 点评：信号需要上下拉的原因很多，但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号，电流也就几十微安以下，但拉一个被驱动了的信号，其电流将达
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电路设计 PCB
- 如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要! 【第一招】多层板布线 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅
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高频电路 PCB
- PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、
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PCB
- PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。 PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。 那么PC
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PCB
- 智能手环，作为近两年比较流行的产品形式，越来越多的受到人们的关注，同时，也使电子产品市场产生了一些变化。 一个智能手环通常由射频电路单元、时钟电路单元、存储器电路单元、传感器电路单元和主控MCU单元等组成，而电路PCB通常集中在较小的范围内，进行单面或者双面贴片，电路板为4层或者6层为主。 既然那么多功能集中在一个较小的PCB板上，那么在手环的布局和布线中我们要进行格外的注意，现在总结一些注意事项，以供参考。 PCB各部分电路分区布局，注意走线保护 从上面的PCB电路板
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PCB 智能手环
- 智能手环，作为近两年比较流行的产品形式，越来越多的受到人们的关注，同时，也使电子产品市场产生了一些变化。
一个智能手环通常由射频电路单元、时钟电路单元、存储器电路单元、传感器电路单元和主控MCU单元等组成，而电路PCB通常集中在较小的范围内，进行单面或者双面贴片，电路板为4层或者6层为主。
既然那么多功能集中在一个较小的PCB板上，那么在手环的布局和布线中我们要进行格外的注意，现在总结一些注意事项，以供参考。
PCB各部分电路分区布局，注意走线保护
从上面的PCB电路板
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PCB 布线
- RF电路布局要想降低寄生信号，需要RF工程师发挥创造性。记住以下这八条规则，不但有助于加速产品上市进程，而且还可提高工作日程的可预见性。
规则1：接地通孔应位于接地参考层开关处
流经所布线路的所有电流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不过回流通常流经相邻的接地层或与信号线路并行布置的接地。在参考层继续时，所有耦合都仅限于传输线路，一切都非常正常。不过，如果信号线路从顶层切换至内部或底层时，回流也必须获得路径。
图1就是一个实例。顶层信号线路电流下面紧挨着就是回流。当它转移到底层时，回
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RF 寄生
- 摘要 半导体工艺和RF封装技术的不断创新完全改变了工程师设计RF、微波和毫米波应用的方式。RF设计人员需要比以往任何时候都更具体、更先进的技术和设计支持。设计技术持续发展，RF和微波器件的性质在不久的未来将大不相同。本文介绍各种类型的混频器、各自的优缺点，以及在不同市场中应用的演变。本文讨论不同混频器件(主要是混频器)不断变化的面貌，以及技术进步如何改变不同市场的需求。 简介 在RF和微波设计中，混频是信号链最关键的部分之一。过去，很多应用都受制于混频器的性能。混频器的频率范围、转换损耗和线性度
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混频器件 RF
- 现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧 点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。 现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。 点评：信号需要上下拉的原因很多，但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号，电流也就几十微安以下，但拉一个被驱动了的信号，其电流将达
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FPGA PCB
- 1) 模拟地和数字地单点接地 只要是地，最终都要接到一起，然后入大地。如果不接在一起就是“浮地”，存在压差，容易积累电荷，造成静电。地是参考0电位，所有电压都是参考地得出的，地的标准要一致，故各种地应短接在一起。人们认为大地能够吸收所有电荷，始终维持稳定，是最终的地参考点。虽然有些板子没有接大地，但发电厂是接大地的，板子上的电源最终还是会返回发电厂入地。如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥，有四种方法解决此问题：1、用磁珠连接;2、用电容连接;3、用电感连接;4
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0欧姆 PCB
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