物联网(IoT)加速半导体技术和数量成长，今年包括日月光、矽品、力成等封测大厂加快脚步，布局物联网和微机电(MEMS)封装领域。
多元晶片价格下跌、无线通讯装置普及，加上巨量资料(Big Data)兴起等三条件成熟，配合云端储存和IPv6网际网路陆续到位，今年物联网(Internet ofThings)和云端应用可望持续发酵。
物联网将带动全球半导体产业技术和数量成长，市场预期物联网和云端时代，半导体数量将以兆(trillion)为单位。
在物联网时代，包括微机电(MEMS)感测元件
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物联网 MEMS 美光
机器人变得越来越智能。在工厂，工业机器人需要感测到工人的存在，以避免对工人造成伤害。此外，它们还应该能够检测到异常情况，例如可能造成损坏的剧烈震动。服务机器人，无论是守卫仓库或作为远程工作人员的网真装置，都需要进行自主导航。就像我们用天生的感官一样，机器人也需要借助传感器技术使它们变得更智能、使用更安全，同时增加对人类的用途。
MEMS传感器是令人惊奇的小器件，大小仅为几平方毫米，通常包含两个芯片。一个是传感器芯片，通常来说MEMS器件提供运动或压力信息，但它也可以用作磁性固态传感器。另一个芯片
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MEMS 传感器 机器人
超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商 Nordic Semiconductor ASA 宣布其屡获殊荣的nRF51822蓝牙智能(Bluetooth Smart®)(前称为蓝牙低功耗(Bluetooth low energy))和2.4GHz专有系统级芯片(System-on-Chip， SoC)现在符合完整的-40至 +85°C行业标准工业工作温度范围要求。
蓝牙智能无线技术继续获得新的细分市场和应用的接受和引入，因此开发更宽的工作温度范围以作响应。Nordic Semico
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Nordic nRF51 RF
微机电系统(MEMS)消费应用已经成为众所瞩目的焦点，不过，在工业方面的应用也正迅速发展。如今，业界正定义出一个利用 MEMS 技术的新型态工业物联网(Industrial IoT;IIoT)领域，包括从资产追踪系统、智慧电网到智慧建筑自动化等应用，都将为市场带来巨大冲击。
“我认为在未来十年，MEMS消费应用的出货量和收入仍将持续大幅超过工业物联网MEMS市场，”IHS总监暨MEMS感测器资深首席分析师Jeremie Bouchaud表示，“IHS预期在20
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物联网 MEMS
作为消费电子和移动应用MEMS最大供应商的意法半导体公司，由于较早地针对MEMS和传感器进行了布局，因而现在已经形成了数字和模拟产品在内的独特物联网生态系统。Benedetto Vigna先生是意法半导体(ST)模拟、MEMS和传感器事业部总经理，他1995加入ST并开始主导MEMS开发，领导并见证了MEMS和传感器业务的发展，且听他现在如何介绍成功经验和面向未来的战略布局。 产品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不仅仅是加速传感器，里面还有很多不同类别的产品，如运动类的MEM
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ST，MEMS 物联网 传感器
LCD液晶显示器。LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT(薄膜晶体管)，上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。现在LCD已经替代CRT成为主流，价格也已经下降了很多，并已充分的普及。本文为大家介绍一些LCD接口设计及显示技术，供大家参考。
基于FPGA的LCD大屏幕拼接系统的设计
本项目设计基于FPGA的数字视频处理算法， 实现对DVI视频信号进行解码，实时对
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MEMS 接口设计
EL6249C是美国Elantec半导体公司推出的四通道激光二极管电流放大器。文中根据频闪成像原理，利用EL6249C设计了一套频闪驱动电路，该驱动电路可驱动高亮LEC，以产生MEMS动态测试中所需的频闪光，为后续MEMS器件的动态特性提取和分析做准备。关键词：MEMS EL6249C动态测试频闪
1引言
微电子机械系统(MEMS)是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的新兴学科。由于它与传统机械系统相比，具有可大批量生产、成本低、功耗小、集成化等一系列显著的优点，近十年来得到了迅速的发
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EL6249C MEMS LCD
到2020年，世界上将安装有300亿个无线传感器节点，未来十年，传感器数量可能达到万亿级。在国内，随着汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，国内市场对传感器的需求呈现出快速增长的趋势。据中国电子信息产业发展研究院预测，未来五年国内传感器市场年复合增长31%。汽车、物流、矿业探勘、煤矿安监、安防、RFID标签卡领域的传感器市场增长较快。其中，消费性产品与汽车行业对传感器的需求量最大。
在此背景下，以MEMS为代表的智能传感器技术得到了快速的发展。与传统的传感器技术相比，MEMS体积
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ADI MEMS 传感器
2013年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)营收以11亿美元，超越意法半导体(STMicroelectronics)的9.7亿美元，首次居全球MEMS龙头厂地位，由于第三大厂德州仪器(Texas Instruments)与第四大厂惠普(Hewlett Packard;HP)来自MEMS营收均呈现下滑，预估博世与意法半导体在2015年将持续争夺龙头地位。
比较2013年博世与意法半导体源自消费性电子(Consume
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博世 ST MEMS
时钟振荡器和射频系统
时钟振荡器作为频率合成锁相环的参考信号源，广泛应用于各种射频系统的本地振荡器、时钟发生电路和通信同步电路(见图1)。
本地振荡器通过锁相环路倍频，产生射频混频电路所需要的本振驱动信号。参考时钟振荡器的频率准确度和稳定度决定了本振信号和射频收发器工作频率的准确度和稳 定度。对频率精度要求不高的射频系统使用射频芯片内置振荡器电路与外接石英晶体谐振器组成参考时钟振荡器，这可以达到10-4~10-5的频率精
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MEMS 时钟振荡器 射频
Analog Devices, Inc. ，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布包括ADI公司的Hittite微波产品在内的完整RF和微波产品组合目前通过公司广泛的分销网络销售。
ADI的分销网络包括遍布全球的各种渠道合作伙伴，由全球分销合作伙伴与遍及美洲、欧洲、中国和亚太地区的各类区域合作伙伴，以及产品目录上的授权代理商组成。 在过去的几个月里，这些合作伙伴经过全面的培训，获得了符合ADI的Hittite微波产品标准的RF和微波认证。 ADI合作伙伴的完整列表参见http://ww
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ADI Hittite RF
微机电系统(MEMS)代工产业将迈向新的成长高峰。瞄准物联网(IoT)和汽车应用对MEMS元件庞大需求，欧美及台湾MEMS晶圆代工厂已竞相加码布局动作感测器、压力计、麦克风、谐振器(Resonator)和微投影晶片等关键制程技术，并陆续通过客户认证进入量产，可望为营收挹注强劲成长动能。
亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤提到，为微缩晶片体积，光通讯元件商亦开始评估导入MEMS制程。
亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤表示，物联网、汽车、行动装置、医疗和光通讯设备对系统占位空间、功耗要求日益严格，刺
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MEMS 物联网 CMOS
智能手机所谓的智能，并不是手机真的聪明了，而是人们为他们加上了“眼睛、耳朵等”各种“感官”——就是传感器。
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传感器 MEMS
微机电系统(MEMS)代工产业将迈向新的成长高峰。瞄准物联网(IoT)和汽车应用对MEMS元件庞大需求，欧美及台湾MEMS晶圆代工厂已竞相加码布局动作感测器、压力计、麦克风、谐振器(Resonator)和微投影晶片等关键制程技术，并陆续通过客户认证进入量产，可望为营收挹注强劲成长动能。
亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤提到，为微缩晶片体积，光通讯元件商亦开始评估导入MEMS制程。
亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤表示，物联网、汽车、行动装置、医疗和光通讯设备对系统占位空间、功耗要求日益严格，刺
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MEMS 物联网 磁力计
EVG集团，微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商，今天宣布推出EVG®580 ComBond® - 一款高真空应用的晶圆键合系统，使得室温下的导电和无氧化共价键合成为可能。这一全新的系统以模块化平台为基础，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常适合不同衬底材料的键合工艺，从而使得高性能器件和新应用的出现成为可能，包括：
· 多结太阳能电池
· 硅光子学
· 高真空MEMS封装
&
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EVG MEMS CMOS
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