美国最大的MEMS 技术和制造服务提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前宣布:公司已同总部位于西安的陕西光电子集成电路先导技术研究院(以下简称先导院)签署了战略合作协议,双方将携手推动光电子集成电路技术研究和人才团队建设,以及MEMS工艺技术与光电器件技术的协同创新。其目的是推动先进光电子设计缩短研发周期、成功量产和快速上市。 诸如数据中心等多元化的市场应用对光电子器件及模块的需求也推动了云计算、大数据、智能化和物联网等新兴技术的
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IMT MEMS
激光雷达扮演自驾车眼睛角色、位于车顶的传统机械式激光雷达就占据了整车上路前制造成本的一半以上,如果这个成本降低到现在的1%,这个理由已经足够让芯片巨头挤破头。
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芯片 MEMS
简介 随着通信行业逐渐向 5G 标准靠拢,移动设备制造商十分钟情于技术试验和概念验证测试。现在,这些技术的商业可行性正在进行严格评估,然而原型设计所使用的很多技术都无法很好地转化为商业部署。 由于目标是以更低功耗通过频谱效率、高度致密化以及新频谱来提高网络容量,因此制造商正在依靠软件、硬件和系统级的技术突破来实现目标。 有些技术对满足严苛的网络容量目标具有至关重要的作用,而大规模多输入多输出(MIMO)天线阵列就属于这类技术。与这些天线阵列进行接口连接的射频单元必须满足极其严
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Xilinx RF
当前,孕育兴起的新一轮科技革命和产业变革,正在加速重构全球分工体系和竞争格局,世界经济加速向以网络信息技术产业为重要内容的经济活动转变。信息流引领技术流、资金流、人才流,信息资源日益成为重要的生产要素和社会财富。企业围绕数字竞争力的战略布局全面升级,塑造企业长期发展新优势的竞争更为激烈。
如何把握2017年新兴产业的演进趋势、创新模式、投资机遇,赛迪顾问托凭独特的政府资源,丰富的数据积累、专业的研究实力,历时两个月,走访超过1000位创新性企业CEO,形成《”洞见·20
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MEMS 传感器
RF电路布局要想降低寄生信号,需要RF工程师发挥创造性。记住以下这八条规则,不但有助于加速产品上市进程,而且还可提高工作日程的可预见性。
规则1:接地通孔应位于接地参考层开关处
流经所布线路的所有电流都有相等的回流。耦合策略固然很多,不过回流通常流经相邻的接地层或与信号线路并行布置的接地。在参考层继续时,所有耦合都仅限于传输线路,一切都非常正常。不过,如果信号线路从顶层切换至内部或底层时,回流也必须获得路径。
图1就是一个实例。顶层信号线路电流下面紧挨着就是回流。当它转移到底层时,回
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RF 寄生
摘要 半导体工艺和RF封装技术的不断创新完全改变了工程师设计RF、微波和毫米波应用的方式。RF设计人员需要比以往任何时候都更具体、更先进的技术和设计支持。设计技术持续发展,RF和微波器件的性质在不久的未来将大不相同。本文介绍各种类型的混频器、各自的优缺点,以及在不同市场中应用的演变。本文讨论不同混频器件(主要是混频器)不断变化的面貌,以及技术进步如何改变不同市场的需求。 简介 在RF和微波设计中,混频是信号链最关键的部分之一。过去,很多应用都受制于混频器的性能。混频器的频率范围、转换损耗和线性度
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混频器件 RF
专业电子元器件代理商益登科技代理的NextInput公司在CES 2017展会中发表采用微机电(MEMS)技术的世界最佳按钮解决方案。这些解决方案提供了比机械式按钮更高等级的可靠性,并符合下一代工业设计和防水、防尘的市场趋势。 NextInput FT-4000系列力量传感器(force sensor)为移动应用、汽车、物联网、医疗和工业市场中,现有的数十亿个机械式按钮提供创新的固态替代方案。NextInput力量感测按钮不需要使用导电手套,可以与任何手套、笔、手指一起
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NextInput MEMS
根据YoleDevelopment和GrandViewResearch的预测,在2015年至2021年间,MEMS的市场将成长8.9%,光在消费性和车用领域便将有260亿美元的市场商机。
德州仪器全球资深副总裁暨DLP产品总经理KentNovak认为将受到MEMS应用最多影响的三大领域:车用显示器将历经天翻地覆的变化、穿戴式技术在消费者日常生活中的普及、智慧家庭和家电变得越来越聪明。
宽视野(FOV)和扩增实境(AR)显示器的出现让驾驶者得以在直视道路的情况下,同时接收所需的资讯。例如,开
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MEMS 物联网
从汽车到厨房,甚至是更多的场景,装有数百万个闪闪发光的微镜的芯片正在改变我们与新一代消费类电子产品之间的互动。
而这样的转变来自于光学MEMS的技术进步——它们正变得更小、更灵活、质量更佳且更高效。先进MEMS正在将全新且创新型解决方案推进到一些应用领域,比如可穿戴技术、智能住宅和家用电器、汽车平视显示(HUD)、自适应大灯、红外传感器,甚至是全息图像。
在DLP?产品部门工作的过去八年间,我经常亲眼见证这些创新,我也相信DLP技术可以在更加广阔的消费类市场有所作为
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MEMS 芯片
凭借立即可用的移动支付方案,移动支付很可能成为智能手表等穿戴设备上的主流应用。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)为这个一站式支付解决方案提供安全硬件技术。 意法半导体联合软件厂商G&D和FitPay在 意法半导体的安全芯片上开发出首个已通过相关机构认证的软硬件安全解决方案,适用于计划集成Mastercard或Visa的标记化支付服务的设备厂商。这项合作可以降低在移动设备上实现卡支付功能
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意法半导体 MEMS
在投资圈里广为人知的多是天使投资人,然而动辄数十亿投资撬动巨额资本,促进地区产业发展的基金却另有其人,低调的作风和官方的背景让他们多少疏离了公众的视线,亦庄国投就扮演着这样的角色。
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液晶面板 MEMS
近年来,由于支持语音界面和多媒体应用的消费产品的需求日益增加,这成为影响MEMS麦克风市场的一个重要发展趋势。 我们注意到,物联网(IoT)领域已经出现配置多个高性能麦克风的设备。这些设备使用多个麦克风作为“语音用户界面”(“voice as a user interface”),得益于高信噪比(SNR)系统,设备性能得到显著提高,而其内置的多个麦克风能进行方向分辨,从而更好地对语音指令做出预判。一个成功的语音指令最重要的是准确性。高级电子设备中配置的附加麦克
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MEMS 物联网
长期以来,我国传感器产业化未能受到高度重视,与市场需求和作用不相适应,企业均处于小规模生产阶段,存在工艺老化、结构不合理等问题,缺乏产业化生产的基础条件。核心技术与产品停留在实验室或小批量生产的初级阶段,难以形成和产生规模经济效益。
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传感器 MEMS
2016年12月2日,“全球传感器与智能化发展高峰论坛”在北京亦庄举行。中国工程院院士、清华大学副校长、教育部科技委国防学部主任尤政院士做了“中国制造与传感器技术”的报告,包括三部分:中国制造2025与传感器紧密相连,传感器/MEMS技术带来的发展前景,对传感器发展的思考与建议。本文根据报告整理而成。
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中国制造2025 传感器 MEMS 201701
目前,半导体产业的成长放缓无可避免的,对芯片供应商来说,目前大多数的目标市场已经成熟。为了在汽车、物联网及医疗等成长领域中获得市场领先地位,产业内的厂商们大多寻求通过并购交易以取得规模优势,并保持盈利。
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MEMS 传感器
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