实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今日宣布，Qorvo 前端功率放大器(PA)将用于高通子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 的高通® 蜂窝车联网(C-V2X)参考设计。Qorvo 新型 GaAs HBT PA 是唯一一款支持C-V2X 的功率放大器，旨在增强行车安全意识，改进驾驶辅助功能。该解决方案能够提供业界领先的性能，提高线性输出功率和效率，降低热量，满足 C-V2X 汽车应用的需求。
C-V2X 用于支持主动安全系统，针对车对车(
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Qorvo 车联网
2018年整个半导体产业仍将延续平稳增长的态势。其中IoT的相关领域将会成为增长亮点。与之而来的5G相关领域也将迎来爆发期。Qorvo也将继续巩固在移动终端和基础设施领域的优势，寻求快速增长。公司在IoT以及5G等领域做了提前布局，在2018年将会有一系列新产品面世。
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Qorvo IoT LPWAN
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，扩展其面向Wi-Fi网关、机顶盒、路由器、企业级接入点的802.11ax产品组合。此次推出的集成模块和高级滤波器的高效率产品组合可改善Wi-Fi覆盖范围，帮助实现外形更小巧的终端产品，并降低消费者、服务提供商和制造商的成本。 Qorvo无线连接业务部总经理Cees Links表示：“Qorvo的先进解决方案旨在帮助客户利用802.11ax最大程度提高Wi-Fi容量和数据速率，同时降低成本。对于高性能Wi-F
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QORVO 802.11ax
从三星 S8、iPhone X 到小米 Max2，越来越多的旗舰机型选择全面屏作为新一代智能手机的创新设计。虽然手机的外观设计感得到大幅提升，但其对天线设计也带来了巨大的难题和挑战。
日前，Qorvo 中国区移动产品事业部销售总监Locker Jiang在厦门举办的“集微半导体峰会”上就这一问题做出了详细的分析和解答。
为什么选择全面屏作为下一代智能手机的创新?Locker 对集微网表示，如何让消费者有冲动去更换手机成为重中之重。一方面从16:9到18:9的屏幕转换
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Qorvo 天线设计
射频功率组件市场将迎来一新波成长潮。 市场研究机构Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，未来5年5G通讯基础建设对基站需求的增长，将为RF功率组件市场注入新的成长动能;预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值，将由15亿美元攀升至25亿美元，年复合成长率可达9.8%。
新的无线网络将需要更多的器件和更高的频率。因此将会为芯片供应商带来巨大的商机，尤其是RF功率半导体销售商。预计包括基站和无线回程在内的电信基础设施市场，将占据整体市场的半壁江山。2016~202
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5G Qorvo
随着LTE深入发展，用户峰值速率和系统容量提升面临挑战，直接解决办法就是增加系统传输带宽。但是频谱资源有限，大多数运营商没有足够宽的连续频谱以充分发挥高速数据业务的优势，甚至在一个LTE频段内只拥有5MHz、10MHz或15MHz的频谱资源。因此，增加传输带宽的技术——载波聚合（CA）成了运营商的新宠。
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LTE 载波聚合 Qorvo
作为高性能核心射频解决方案领导厂商的Qorvo在合并前两家公司就是这个市场的领导者，合并后通过技术互补实现了对射频技术优势的融合，在立足于无线基础设施和智能手机等市场之后，Qorvo现在瞄准了消费级物联网的无线连接技术。
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Qorvo ZigBee IoT 物联网
作为全球领先的射频解决方案供应商Qorvo 过去几年不断扩大业务版图，就在2016年4月，Qorvo 还通过收购智能家居和物联网无线电通信半导体公司 GreenPeak Technologies 正式迈入低功耗市场。
值得注意的是，通过此次收购Qorvo 不仅完善了从大功率到低功耗射频器件领域的全覆盖，而且还促成了被誉为“Wi-Fi之父”的Cees Links 加入。日前，Cees Links 以Qorvo 无线连接业务总经理的身份来到北京，并畅谈了Qorvo 在物联网
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WiFi Qorvo
“预计今年Sprint会对Power Class 2商用，中国移动预计2018年商用。”Qorvo中国区移动产品销售总监江雄称。他是在近日在深圳举办的“易维讯第六届年度中国ICT媒体论坛”上说的。 所谓的Power Class 2(PC2)，是随着TD-LTE产业链不断壮大，移动通信国际标准组织3GPP启动的新标准。相比B41 TD-LTE，Band 41 UE Power Class 2标准的综合效
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TD-LTE Qorvo
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，扩展其声控智能家居辅助功能，推出GP712无线电芯片。设计人员利用该无线电芯片和相关软件，可以显著提升消费者通过语音指令控制其家居的能力，大力推动智能家居网络的发展。 GP712无线电芯片采用适合互联家居应用的单芯片设计，支持多种通信协议。该芯片由GreenPeak Technologies(Qorvo低功耗无线业务部的前身)于今年早期发布，现已投入生产。 集成到虚拟私人助理(VPA)
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Qorvo 智能家居
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天发布了一系列六款全新的氮化镓(GaN)芯片晶体管---TGF2933-36和TGF2941-42，新产品的高频性能更出色，噪声更低，这对先进的通信、雷达和国防RF系统应用而言甚为关键。
该系列的这六款全新GaN晶体管及其相关模型的制造工艺采用了业内独有的Qorvo 0.15um碳化硅基氮化镓(SiC)工艺——QGaN15。QGaN15工艺令晶体管工作频率高达25 GHz，支持芯片级设计，通过K频段应用提供频率更
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Qorvo GaN
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，扩展其CATV产品组合，推出两款专为DOCSIS 3.1有线网络设计的全新控制产品--- QPC3624和QPC3024。新增加的产品为有线运营商提供了更大的网络设计灵活性，从而提高上游和下游带宽并降低功耗。
Qorvo CATV和宽带接入产品部总监Kellie Chong指出：“我们的全新数字步进衰减器(DSA)和RF开关充分利用Qorvo的技术和产品优势，丰富了我们的DOCSIS 3.1产品组合。这些高性能控制产
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Qorvo QPC3624
近日，RF技术领导厂商Qorvo于德州举行新工厂盛大开幕仪式，德州市主要领导、Qorvo高层及众多客户与合作伙伴代表应邀出席开幕式。 德州工厂作为北京工厂产能饱和后的补充，新工厂增加了关键的最新组装、封装和测试技术，帮助公司满足其RF解决方案不断增长的需求，成为Qorvo全球范围内最大的组装、封装和测试运营中心，提供了大量的最新线焊、倒装芯片和铜柱技术，同时扩充了产能，有助于Qorvo更好地为中国和全球客户服务，北京工厂和德州工厂预计可以覆盖Qorvo在全球80%的产能。 谈及此次投资扩建新厂，Q
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Qorvo RF解决方案 Bob Bruggeworth 201609
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