- 现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧 点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。 现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。 点评：信号需要上下拉的原因很多，但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号，电流也就几十微安以下，但拉一个被驱动了的信号，其电流将达
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PCB FPGA
- PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
元件布局基本规则
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器
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PCB 去耦电容
- 菜鸟入门：PCB设计中各层的意义你真的懂么-刚入门或者是刚进入电子设计岗位的童鞋，可能拿到一块板子不知道如何去构造好的PCB，本文主要是跟大家详解PCB设计中各层的意义，真实了解后你才能知道如何去设计最适合你的PCB板子。
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- 电烙铁焊锡有毒吗-焊锡在焊接时最主要的危害因素是铅烟，哪怕是无铅焊锡，其中多少都含有一定的铅。铅烟在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重点防护。
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电烙铁 PCB 焊锡
- 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别? 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。 (3) 零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以
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PCB
- IPC—国际电子工业联接协会®上周发布《北美PCB样板市场趋势报告》，报告显示市场对样板的需求与PCB销量的需求周期经常相背离。尽管每个月的样板销量波动很大，但IPC报告数据显示样板销量的年增长率呈现清晰的周期性特点。刚性PCB与挠性PCB样板的销售增长率不能反映刚性PCB与挠性PCB的市场增长状况。 刚性PCB样板在2015年达到增长的顶峰，但是整个刚性PCB销量自2014年以来保持平稳。2017年上半年，刚性PCB板的销量同比数据和刚性PCB样板均为负增长，并且样板的下降很明显。挠性PCB样板的
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- 电子工程大咖的EMC整改秘诀-本文分析了电容的滤波作用，LC在滤波时何时起作用，如何将原理图和PCB对应起来等EMC整改的干货资料。
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- 随着现代无线通信系统的发展，移动通信、雷达、卫星通信等 通信系统对收发切换开关的开关速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究总线技术，开发满足军方特殊要求的总线模块，具有十分重要的意义，我们将利用虚拟仪器思想，将硬件电路以软件的方式实现，以下设计的 射频开关可以由计算机直接控制，可以很方便地与总线测试系统集成，最大限度的发挥计算机和微电子技术在当今测试领域中的应用，具有广阔的发展前景。 1 VXI总线接口电路的设计与实现 VXIbus
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PCB 射频开关
- 在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完整 性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的，而且很多情况下，影响信号畸变的主要原因是电源系 统。例如，地反弹噪声太大、去耦电容的设计不合适、回路影响很严重、多电源/地
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去耦电容 PCB
- 大功率LED散热处理（附算式），LED驱动电源的实现和设计-这里要说明的是，上述TC是在室温条件下测得的（室温一般15～30℃）。若LED灯使用的环境温度TA大于室温时，则实际的TJ要比在室温测量后计算的TJ要高，所以在设计时要考虑这个因素。若测试时在恒温箱中进行，其温度调到使用时最高环境温度，为最佳。
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led pcb 电源
- 蓝光LED和LED的区别是什么？LED照明驱动电源不能盲目选择，详细剖析如何选择合适的电源-回到发光二极管，其产生光子的能量来源于导带电子与满带中空穴的复合，也就是说，禁带宽度越大的半导体，制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面，禁带宽度大的半导体难以制备，难以生长成薄膜，也难以加工成LED。1955年，发出红外线的LED就诞生了，1962年，GE的工程师Nick HolonyakJr发明了红光的LED，可此后一直花了整整三十年，制作蓝光LED的努力都无法成功，直到1993年中村修二成功用GaN制作出了蓝
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