- 引言在飞行试验过程中，飞行试验安全监控对飞行试验的安全起着至关重要的作用。飞行试验本身具有相当的风险性，危及飞机和试飞员安全的因素错综复杂、涉及面广，不但包含飞机本身的因素，还包括许多外界条件。由于不
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- 随着电子、电力电子、电气设备的应用范围越来越广泛，设备运行中产生的高密度、宽频谱的电磁信号充满了整个设备空间，形成了复杂的电磁环境从而造成了电磁干扰等情况。尤其在电源电路中，电磁环境最复杂，所受的干扰
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- 伴随十一长假报到，大陆厂商积极舖货，法人认为奕力9 月营收还有机会再攀高，整体第3 季营收肯定超越30亿元大关，挑战历史新高
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- AVR与传统类型的单片机相比，在IC芯片解密技术中除了必须能实现原来的一些基本的功能，其在结构体系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。 但使用更好的器件只是为设计实现一个好的系统创造了一个
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- 摘要：本应用笔记介绍如何用MAX9000配合几个无源器件实现单电源供电的三角波发生器。实现这一电路所需的有源器件包括：一个运放、一个比较器和一个电压基准，MAX9000刚好集成了这三个器件。引言三角波较好的线性指标
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- PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系
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- 可采用任何5V 电源给高容量电池充电，同时保持低运行温度便携式电子产品设计人员面临着这样的挑战，就是要开发出既“无所不能”同时又可在一次电池充电之后“永久运行”的设备。虽然不可能完全解
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Linear 电源管理 IC 锂离子 控制 功率 器件 I2C 集成
- 联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)等标准组装晶片。目前规画于今年第四季迈入产品实测阶段，并于2013年展开商用量产。
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- 3D IC已经出现两年，对新技术积极敏感的中国产业界为何没啥动静?3D IC是否适合中国市场?
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Mentor 3D IC
- 当今IC设计越来越复杂，已经向10亿门进发，同时需要更快的上市时间，20nm、3DIC也成为研发热门。如何提高设计效率?Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines称硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
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Mentor IC DFT
- Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum称，过去十年，IC设计主要面临四个挑战。
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Mentor IC 3D
- “Mentor在航天和汽车电子的设计上有解决方案，这两方面占整个业务15%。将来这个比重或将持续提升。”Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines指出。他是在8月31日的北京Mentor Forum期间告诉《电子产品世界》编辑的。
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Mentor IC 嵌入式
- 上周，在2012年中国IC设计产业CEO论坛暨颁奖典礼上，CEO圆桌讨论的题目就是谁是下一个TI，EETimes记者JunkoYoshida列出了以下七点原因：
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