pcb-layout-emc-2003 文章
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- 提高开关电源的可靠性有什么技巧-现如今，电子产品的质量不可或缺的两大性能——技术性和可靠性。作为一个成功电子产品的出台，两方面的综合水平影响着产品质量。电源作为一个电子系统中重要的部件，其可靠性决定了整个系统的安全性能，开关电源由于体积小，效率高而在各个领域得到广泛应用，然而如何提高开关电源的可靠性则是电力电子技术大步跨越的重要转折点。
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开关电源 EMC 电源管理
- PCB电路板设计的五大关键点！-PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。
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PCB
- 高频PCB电路的热效应问题解析-理解电路材料中插入损耗是如何产生的有助于更好描述高频PCB电路热性能相关的重要因素。本文将以微带传输线电路为例探讨电路热性能相 关的权衡因素。在双面PCB结构的微带电路中，损耗包括介质损耗、导体损耗、辐射损耗及泄露损耗。不同损耗成分的差值较大，除了少数例外情况，高频PCB 电路的泄露损耗一般很低。在本文中，由于泄露损耗值很低，暂且忽略。
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PCB 热效应 射频 微波
- 漏电流的客观分析-电气设备在其电磁环境中必须能正常运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰。这种能力被称作电磁兼容性。我们将电磁干扰分为传导干扰和辐射干扰。 传导干扰包括对称和不对称干扰（ 也称作差模干扰和共模干扰）。对称干扰在相线和中线之间流动，而不对称干扰在相线、中线对地线之间流动。造成这些干扰的原因包括网络交换机、变频器、处理器、电子产品或电气设备中的切换操作、电动机控制等。
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EMC 漏电流
- 差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事- 在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。
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过孔 PCB
- 模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。目前的标准处理办法如下： 1.地线从整流滤波后就分为2根，其中一根作为模拟地，所有模拟部分的电路地全部接到这个模拟地上面;另一根为数字地，所有数字部分的电路地全部接到这个数字地上面。 2.直流电源稳压芯片出来，经过滤波后同样分为2根，其中一根经过LC/RC滤波后作为模拟电源，所有模拟部分的电路电源全部接到这个模拟电源上面;另一根为数字电源，所有数字部分的电路电源全部接到这
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PCB 接地
- PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。 1、确定PCB的层数 电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。 多年来，人们总是认为电路板
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PCB 布线
- 确保EMC高性能：利用无扼流圈收发器简化CAN总线-汽车内电子元器件的密度逐年增加，我们需要确保车内网络在电磁兼容性(EMC)方面能保持高性能。这样的话，当不同子系统被集成在一个较大解决方案中，并且在常见(嘈杂)环境中运行时，这些子系统能够正常运转。
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emc 共模噪声
- PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构-层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；
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PCB板 EMC
- 在pcb厂的你需要了解的新老qc七大手法-在pcb厂里，品管新七大工具，其作用主要是用较便捷的手法来解决一些管理上的问题，与原来的“旧”品管七大手法相比，它主要应用在中高层管理上，而旧七手法主要应用在具体的实际工作中。
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pcb
- 分享：六类模块pcb调试技术-在pcb抄板的设计过程中，我们常常要对pcb进行调试与测试，六类模块pcb的调试就是其中一种，本文对于CAt6、超CAT6+ 产品的pcb试制，具有重要的参考价值，让大家更好的理解六类模块pcb的调试技术。
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pcb pcb调试
- 面积紧凑的PCB也可实现高功率数字控制与遥测功能-对于任何人来说，数字电源系统管理 (DPSM) 在通信和计算机行业内的持续采用，在很大程度上继续由位于其系统架构核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。我们以下一代数据中心交换机中使用的最新 ASIC 为例来说明。
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pcb
- EMC测试中为什么往往垂直极化的测试结果大于水平极化？-经常会有工程师、客户、以及同事聊到测试辐射时，为什么大部分都是接收天线在垂直方向比较差，水平方向却很好呢？
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emc
- 利用磁珠和电感帮你轻松化解EMI和EMC问题-【导读】 如何利用磁珠和电感解决EMI和EMC？磁珠和电感在解决EMI和EMC方面的作用有什么区别，各有什么特点，是不是使用磁珠的效果会更好一点呢?请耐心往下看，本文将一一为您解答。 磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。
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emc emi
- ESD测试—EMC工程师“甜蜜”的负担！Why？-ESD试验是EMC测试标准的一项基本测试项目，如果对于产品的前期设计考虑不周全，再加上经验不够的话，往往会让人焦头烂额。一般中小型企业，如果没有专门的EMC工程师，往往这项工作就必须由硬件工程师来承担。对于整机来说，ESD抗扰能力不仅仅来自芯片的ESD耐压，PCB的布局布线，甚至与工艺结构也有密切关系。
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