- 通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布线，一定可以做好一
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PCB 抄板 设计原理 过程
- 1 过孔的基本概念过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作
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PCB 过孔
- 一 PCB制作方法介绍方法1:(1)将敷铜板裁成电路图所需尺寸。(2)把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合
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PCB 方法 工艺
- 1.基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地(必须有网络
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PCB 基板 设计原则
- 引言随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最
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PCB EMC EMI 控制技术
- 1.电容的结构和特性给导体加电位，导体就带上电荷。但对于相同的电位，导体容纳电荷的数量却因它本身结构的不同而不同。导体能够容纳电荷的能力称为电容。 通常，某导体容纳的电荷Q（库仑）与它的电位V（伏特，相对于
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PCB 电容
- 0 引言PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路
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PCB 局和布线 设计技巧
- 高速PCB 设计中，数模混合电路的PCB设计中的干扰问题一直是一个难题。尤其模拟电路一般是信号的源头，能否正确接收和转换信号是PCB设计要考虑的重要因素。文章通过分析混合电路干扰产生的机理，结合设计实践，探讨了
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PCB 数模混合电路
- 1、如何选择PCB 板材?选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR
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PCB 设计技巧
- 引言航空电子设备在生产、运输和使用过程中不可避免地要受到振动和冲击的作用。这些振动和冲击的作用可能导致电子设备的多种形式的失效，甚至破坏。这些振动和冲击引起的电子设备的破坏螺钉与螺母松脱、机箱的变形、
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PCB 航空电子 动态分析 设备
- 当今，在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时，高速电子系统的设计是很难成功的。事实上，为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求，很多走在电子设
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PCB 电源供电 系统分析
- 由于多相位稳压器应用要求的功率等级越来越高，同时可用的电路板面积又在不断减小，PCB电路板走线设计已经成为稳压器热设计的重要组成部分。PCB板可以帮助散发稳压器产生的大部分热量，而且在许多情况下这是唯一的散
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CFD PCB 建模方法 热设计
- 12月7日消息，美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出，2010年至2015年间，中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年，中国市场的HDIPCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。今年5月，奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S)宣布其市场策略，将提高在中国的产能和市场占有率，以满足因为智能手机和平板电脑市场高速增长而带来的全球对于高端印制电路板(PCB)的产品需求。根据该公司2011/12年度的第二季度财务报告：AT&S第
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IBM PCB 云端运算
- TE Connectivity(TE)日前宣布扩展其符合RAST标准的PCB(印刷电路板)连接器产品系列，以支持大部分工业和家用电器的安全标准。扩展后的产品组合将涵盖多种尺寸、颜色、焊脚布局和电镀选择，新型TE PCB连接器是主要家用电器及其他线对板连接器和控制装置应用的理想之选。
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TE 连接器 PCB
- 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：
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pcb 工程师 布线规则
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