- 市场研究机构NPDDisplaySearch指出，面板厂商推动内嵌式触控解决方案系依据其触控感应器所处基板位置、而分为in-cell与on-cell两种方案，而目前in-cell与on-cell触控技术主要应用均为手机产品。预估2013年in-cell占整体触控面板市占率将达10.8%、on-cell市占率则为12.5%，合计in-cell及on-cell内嵌式触控面板2013年市占率将逾23%。随着出货量持续成长，预估到2014年，in-cell及on-cell内嵌式触控技术合计市占率可能接近24.
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面板 in-cell on-cell
- LG于8月25日发布的一款采用四核骁龙S4 Pro处理器的旗舰机参数中，提到一项比较重要的特性，就是全新的触屏技术： ...
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触屏技术 神秘G2 in-cell
- 手机显示模组已成大陆厂商天下，大陆厂商连连告捷，台湾厂商为了扳回一城?酿大反击，已然拟妥策略，未来将以On-Cell内嵌式触控面板反攻大陆厂商，期望藉由施展面板厂的看家本领，将失势的局面翻转。
供应链业者预期，2014年大陆手机市场竞争将趋于白热化，随着面板厂商友达、群创、华映、凌巨、彩晶竞相开发On-Cell内嵌式触控面板，并加快脚步行销On-Cell内嵌式触控面板，若On-Cell内嵌式触控面板良率达到一定水准，可望争取品牌客户的青睐，一旦品牌客户接受度提高，则将使现有市场版图出现变动，后续
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友达 On-Cell
- 新一代iPhone可能使用新型的屏幕面板，也就是之前我们报道过的in-cell触摸屏幕面板。与许多触摸屏幕设备一样，以前iPhone使用一种叫“On-cell”的面板技术，即触摸感应面板置于彩色过滤面板之上，厚度增加了0.5mm以下。但是in-cell的技术能将触摸感应层与彩色过滤层结合在一起。
因此，很明显，下一代iPhone可从in-cell技术获得的第一个益处是，iPhone厚度降低了。虽然in-cell屏幕只能使iPhone减少0.5mm不到的厚度，但考虑到分析师
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in-cell cell触摸屏
- 两岸最大电容式触控面板IC供应商F-敦泰宣布，采用敦泰In-cell技术所研制的智能手机闻尚VSUNi1精英版已于本(8)月成功量产上市，这是继苹果iPhone5之后，全球第一款采用真实In-cell技术量产的产品。
敦泰为两岸最大的电容式触控晶片供应商，触控晶片出货量已超过数亿颗，也是全球触控IC出货量成长最快的供应商。除了大陆，台湾，以及美国以外，采用敦泰触控方案产品尚遍及欧洲、日本、韩国以及东南亚新兴市场。
敦泰已于日前通过证交所审议来台股票上市案，可望于今年底前IPO。敦泰实收资本
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苹果 In-cell
- 经过苹果Apple转换触控技术，市场研究机构NPD Display Search指出，2013年触控感应器结构竞赛已开启新页。从手机产品来看，in-cell触控面板出货量将持续放大，其市占率估将从2012年的7.3%上升到2013年的13.7%。G/GDITO双层玻璃触控面板市占在2012年还有大约10.3%，预估2013年以后将逐渐销声匿迹。传统薄膜触控面板预计2013年市占率将维持30%左右。至于OGS单片玻璃触控估将稳定成长，并且发展出大片(sheettype)与小片(piecetype)制程。
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In-Cell 触控
- 5月初受邀至深圳触控展中办了一场触控论坛，主题谈《In-cell vs. OGS》，展方连宣传网页都没做，只针对手头名单发出邀请，就来了近四百人。这样的人数在中国或许只能算是平盘
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OGS In-cell On-cell Apple 触控
- 北京时间8月14日消息，据国外媒体报道，苹果周二获得了一项触屏LCD技术专利，利用这项专利技术可以把触感元件整合 ...
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iPhone in-cell 触屏技术
- 大家都知道，一部智能手机，其显示屏所占的成本率是很高的，而显示屏也是手机优良因素中诸多衡量标准中最重要的部分。随着现在大屏手机的逐步出镜，各种各样的高清显示屏在不断研发出来，也会出现供不应求的现象，而很多用户对于手机屏幕的要求也越来越高，骨灰级机友几乎达到了吹毛求疵的级别。
对于显示屏来说，最重要的几个因素大概是，分辨率，锐度和亮度。 移动平台的强大市场需求导致手机开发商不断刷新各种旗舰定义标准，厂商不断推出分辨率更高，锐度更清晰，更高亮度的显示屏，那么在目前的旗舰设备中谁才是最强者
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HTC One 显示屏
- 人机界面解决方案的领先开发商Synaptics公司(纳斯达克代码：SYNA)日前宣布，随着配备第二代ClearPad™ 3250 In-Cell技术的华为Ascend P2上市发售，其采用的In-Cell触控解决方案也越来越受青睐。
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Synaptics In-Cell ClearPad
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考虑到其独特的铝合金材质外壳，我们原本就预想 HTC One 应该不好拆，iFixit 的拆解验证了我们的设想。首先，HTC One 的机身没有用到螺丝，所以只有通过热风枪来给前面显示屏面板加热(可以使黏合胶熔化)，再用吸盘将其吸附打开，然后用金属小起子将主板一点点撬开，最终看到机身内部构造。你可以看到很多组件的连接是很坚固的，尤其是主板的铜屏蔽罩，找到电池的连接线比较困难，你要小心翼翼处理才行。
iFixit 拆解完发现了一些主要元件，包括 Elpida BA164
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HTC One 拆解
- V-by-One® HS 是我公司开发的下一代高速桥接芯片，又作为数字产品的下一代接口，已成为事实上的信息传输技术(现在的世界标准)。现在，为迎合电视市场客户的要求，V-by-One® HS的新产品 THCV226已开始量产，并开始进行扩大生产。
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芯片 V-by-One THCV226
- V-by-One® HS 是我公司开发的次世代高速接口芯片。它作为数字产品的次世代内部接口，实际上已经是一种情报传输技术(现在的世界标准)。现在，按 TV 市场客户的要求，追加新产品 V-by-One® HS THCV226 开始量产，并开始进行生产扩充。
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V-by-One THCV216
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