HTC One(M8)的发布吸引了不少眼球的关注，这款新机首次采用的双镜头到底有着怎样的特色更是成了大家热议的话题。而现在，著名拆解网站iFixit已经在第一时间对HTC One(M8)完成了拆解，首次为我们揭示了该机的内部构造和所使用的部分元器件。接下来，就让我们一起看看这款新鲜出炉的HTC新机到底有什么特别之处吧。
首先欣赏外貌
背面
开拆：
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HTC M8
在进入正文之前，很遗憾的告诉大家M8零件坏了的话基本上就是没救了，因为实在是太难拆了(当然这难不倒iFixit)，在购买之前你要做好这个准备。
HTC all new one拆机 做工细还原度难度高
本次拆解的HTC M8是美国运营商Verizon的定制版，采用5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器，内置2GB内存和32GB机身存储空间，最大支持128GB micro SD卡扩展，提供一颗500万像素前置摄像头以及一颗400万像素后置ult
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HTC M8
即便有过拆iPhone和3G iPhone的经验，但我们在魅族M8的拆机过程中还是遇到了比想象中更多的困难。首先，魅族M8的做工让人惊叹，机身前后壳结合处几乎没有任何缝隙，在开启电池下的两颗螺丝后我们才勉强用插入事先准备的塑料拨片。此外，虽然M8的外壳上看不到任何螺丝，即便是拆下电池后也只能找到两颗的位置，但是在整个拆机过程中，我们却遇到了17颗螺丝的顽强抵抗。
拆机过程说来惊险但细品则乏味，为了照顾对主板和元件不感兴趣的朋友，在正式进入拆机之前，我们
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魅族 M8
HTC One X手机作为首款可以卖到的四核智能手机，拥有者光鲜亮丽的外表，但是卸了妆之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核处理器是什么样子的呢?
带着这一连串的疑问，让我们从拆解后的One X中找到答案吧。
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HTC One
随着Android 4.0系统的普及，国产平板电脑也逐渐过渡到了最新系统。本易M8(云豪华版/8GB)作为本易旗下首款Android 4.0的产品，自2012年上市以来受到不少消费者的关注。这款产品搭载了全志A10芯片组，在业界有着不错的口碑。前不久，本易官方针对这款经典产品进行了小幅度升级，新品增加了可用空间，同时机身材质上也有不小进步，这款产品就是目前本易主打的M8(云豪华版/16GB)。这一次，我们拿到了本易M8(云豪华版/16GB)真机，通过拆解评测，来让大家更清楚到了解到这款平板电脑的内在构造。
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本易 M8
首先，先来回顾一下HTC One的硬件：铝制机身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通骁龙600四核、2GB DDR2内存，400万像素UltraPixel摄像头以及BoomSound音效技术。
HTC One
HTC One与iPhone 5均为超薄金属机身设计，但是相比之下，前者背壳与弧形人体工学设计，而后者
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HTC One
之前ifixit为大家带来了Xbox One的拆解图赏，时隔八年，微软终于推出了Xbox 360的继任游戏主机。是否有网友看了Xbox One的完全拆解还不够过瘾?感觉和索尼PS4比做工怎么样?每款主机都有其忠实的粉丝，相信大家都有自己心中的看法。两边势必也会大肆讨论一番。对于之前还没过够瘾的网友，今天我们再来看看微软的新一代语音、视觉和体感附件Kinect 2.0的详细拆解。
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微软 Xbox One Kinect
紧凑的 30mm数字 HarshIO模块使用PROFINET fieldbus，在I/O和控制系统之间提供 IP67评级的机器上（on-machine）以 ...
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Molex Brad HarshIO M8 以太网
随着Android 4.0系统的普及，国产平板电脑也逐渐过渡到了最新系统。本易M8(云豪华版/8GB)作为本易旗下首款Android 4.0的产品，自2012年上市以来受到不少消费者的关注。这款产品搭载了全志A10芯片组，在业界有着不错的口碑。前不久，本易官方针对这款经典产品进行了小幅度升级，新品增加了可用空间，同时机身材质上也有不小进步，这款产品就是目前本易主打的M8(云豪华版/16GB)。这一次，我们拿到了本易M8(云豪华版/16GB)真机，通过拆解评测，来让大家更清楚到了解到这款平板电脑的内在构
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M8 拆解
大家都知道，一部智能手机，其显示屏所占的成本率是很高的，而显示屏也是手机优良因素中诸多衡量标准中最重要的部分。随着现在大屏手机的逐步出镜，各种各样的高清显示屏在不断研发出来，也会出现供不应求的现象，而很多用户对于手机屏幕的要求也越来越高，骨灰级机友几乎达到了吹毛求疵的级别。
对于显示屏来说，最重要的几个因素大概是，分辨率，锐度和亮度。 移动平台的强大市场需求导致手机开发商不断刷新各种旗舰定义标准，厂商不断推出分辨率更高，锐度更清晰，更高亮度的显示屏，那么在目前的旗舰设备中谁才是最强者
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HTC One 显示屏
考虑到其独特的铝合金材质外壳，我们原本就预想 HTC One 应该不好拆，iFixit 的拆解验证了我们的设想。首先，HTC One 的机身没有用到螺丝，所以只有通过热风枪来给前面显示屏面板加热(可以使黏合胶熔化)，再用吸盘将其吸附打开，然后用金属小起子将主板一点点撬开，最终看到机身内部构造。你可以看到很多组件的连接是很坚固的，尤其是主板的铜屏蔽罩，找到电池的连接线比较困难，你要小心翼翼处理才行。
iFixit 拆解完发现了一些主要元件，包括 Elpida BA164
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HTC One 拆解
V-by-One® HS 是我公司开发的下一代高速桥接芯片，又作为数字产品的下一代接口，已成为事实上的信息传输技术(现在的世界标准)。现在，为迎合电视市场客户的要求，V-by-One® HS的新产品 THCV226已开始量产，并开始进行扩大生产。
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芯片 V-by-One THCV226
V-by-One® HS 是我公司开发的次世代高速接口芯片。它作为数字产品的次世代内部接口，实际上已经是一种情报传输技术(现在的世界标准)。现在，按 TV 市场客户的要求，追加新产品 V-by-One® HS THCV226 开始量产，并开始进行生产扩充。
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V-by-One THCV216
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