如今，越来越多的电子设备正被广泛应用于汽车行业。有估计显示，如今电子设备在一辆车的成本中占到了30%-40%。这些电子设备不仅包括发动机控制单元、制动系统和传动系统控制装置等功能性装置，还有更多消费电子产品，
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LED 汽车 热管理
灯数15灯、30灯、60灯是指LED灯带每米长度上焊接了多少颗LED元件，一般来说1210规格灯带是每米60颗LED，5050规格灯带是每米30颗LED，特殊的有每米60颗LED。不同LED数量的LED灯带价格是不同的，这也是区分LED灯带价格
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LED
北京时间12月17日消息，据国外媒体报道，飞利浦宣布成功发明了一种新型的OLED光源材料，这种材料的最大特点是可以利用表面整体发光而非传统LED那样“单点式”发光。据悉，用这种材料制成的窗口在白天可以呈现透明外观，而晚上则会亮起成为照明灯光。
飞利浦发明新型OLED光源材料
所属分类：腾讯视频 新功能放大观看今年10月，媒体曾报道过飞利浦推出高科技产品Hue LED灯泡的消息。飞利浦Hue LED灯泡能完全按照用户所需进行设置，并且通过内置的三种LED包括绿、红、蓝
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飞利浦 OLED Hue LED
东芝公司(Toshiba Corporation)今日宣布，该公司将开始销售白色发光二极管(LED)封装产品，为通用和工业LED照明解决方案供应商提供一种颇具成本竞争力的产品，来取代当前的LED封装产品。量产将于本月开始。
LED芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与Bridgelux, Inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓LED的工艺，而东芝目前已将该工艺运用到日本北部一家分立器件制造厂——加贺东芝电子公司(Kaga Tos
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东芝 LED 硅晶圆
作为固态光源的发光二极管（LED）的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，LED技术已经有了极大进步，在散热...
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LED 驱动电源 趋势解读
在一样的照明结果和前提下，LED筒灯比传统光源更节能80%以上，寿命也比传统灯具长了10倍以上，还它还具有高光效、易调控、运用局限广等特点，因而不断遭到消费者的好评与喜欢。因为LED筒灯的需求量很大，因而当前市情
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LED 虚焊 方案
上海理想能源有限公司研制开发的LED核心制造装备——— 金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备日前成功下线，该公司已与我国台湾一家光电公司签订了37台套设备应用验证合同，为下一步投入市场、大规模产业化奠定了基础。
LED作为重要的新型绿色光源产品，MOCVD设备是整个LED照明产业链中最关键的制造装备，其设备成本占整个芯片设备成本的50%左右。由于技术含量高，制造工艺复杂，目前全球的MOCVD设备市场主要被国外两家设备供应商所垄断。
上海理想能源设备有
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理想能源 LED MOCVD
随着数字化、信息化的发展，大屏幕在各种场合得到了越来越多的应用，而各种显示技术也应运而生。从早期的CRT，到现在的LCD显示屏、PDP、FED、DLP等，平板显示技术呈现出多元化发展的趋势。下面将就LED屏的选择，及其
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技术 比较 显示 选择 显示屏 LED
关键词： LED灯珠 LED显示屏 品质对于全彩LED显示屏，LED灯珠作为其最关键的部件，LED灯珠的品质对LED显示屏的品质起着很重要的决定作用。首先，LED灯珠在整个全彩LED显示屏中使用数量最多，每平方米可能就有几千甚至
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LED 影响 品质 显示屏 浅析
大功率LED是达到高光通量的最重要手段之一。用大功率LED照明有很多优点，也有缺点。如何用好大功率LED是关键，同时，本文对于大功率LED照明产品与传统照明产品做了比较，也对高光通LED在照明领域的应用进行了研讨。一
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LED 大功率
LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固
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LED COB 芯片 封装流程
友达的苹果iPad mini面板暂停供货危机解除!苹果iPad mini平板热卖，但因面板供货不足，造成产品缺货。日前因为质量问题被要求暂停供货的友达，已于上月底小量恢复供货，后续出货将可望步入正轨，明年第1季iPad mini需求不看淡，可望支撑友达中小尺寸面板在淡季的出货表现。
苹果iPad mini量产以来供应链问题频传，先前因为面板良率偏低，供货数量不足，至于触控面板方面，首次供货给苹果薄膜触控感应器的日本写真，也在量产初期遇到生产良率偏低的问题。此外，11月又传出因为面板出现黄化和云纹
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苹果 iPad mini 面板
晶元光电成立于1996年，是在台湾工研院光电所协助催生下，由光宝、亿光、华兴、鼎元及佰鸿等公司合资创设，主要生产发光二极管(LED)的外延片及芯片，属于LED产业的上中游领域，产出的芯片交由下游封装后，就能依市场需求制成各种应用产品。
晶电向来专注于水平扩张，于2003年合并晶茂半导体，2005年底合并国联光电，2007年合并元砷光电及连勇科技，跃为世界首屈一指的外延片及芯片龙头厂商，与其他LED外延大厂多进行上中下游垂直整合的策略有别。由于晶电不直接介入下游产业与客户竞争，因此经常成为下游厂商
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晶元 LED 芯片
LED进入普通照明还有很长的路要走，但是现在没人怀疑其前景。固态照明将会成为下一代照明技术的主流，发展前景可观，而且目前LED照明也已开始进入普通照明领域。LED应以室内照明为主 球泡灯、射灯等是适宜替代产品针
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LED 室内照明 产品
mini-led介绍
MiniLED 是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 led。MiniLED是为了解决传统led分区控光粒度不够精细的问题而研发的，发光晶体更小，单位面积背光面板能够嵌入的晶体数量更多，同一块屏幕上可以集成更多的背光灯珠。 [
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