- 意法合资公司意法半导体(STMicroelectronics)推出了将3轴加速度传感器和3轴角速度传感器(陀螺仪传感器)收纳于一个封装内的6轴传感器模块“LSM3320DL”。传感器均采用基于CMOS工艺的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技术制造。与分别使用传感器离散器件时相比，不但可以削减封装面积，还能防止安装时偏离基准轴。封装采用外形尺寸为7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收装置及家用游戏机遥控器等。
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ST 传感器 MEMS
- 向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，已成功为其MEMS测试和校准产品系列增加了新应用。通过新应用，3D地磁场传感器无需使用GPS，即可用于创新移动通信应用和先进导航应用。
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Multitest MEMS 3D
- 据美国物理学家组织网近日报道，美国莱斯大学在储能设备微型化研究方面取得新进展，开发出两款微型的充电装置，一种是薄膜式超级电容器，另一种是可充放电的纳米线，有望为将来的微型电子产品和纳米设备提供电源。这两项研究分别发表在近期《自然-纳米技术》网站和《纳米快报》上。
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纳米 MEMS
- 微机械加工是MEMS以及微光机电系统的关键技术。微机械加工可分为体微机械加工和表面微机械加工两种类型。体...
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MEMS 制造技术
- 横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体进一步扩大MEMS产品组合，推出整合三轴线性运动和角速率传感器的新一代传感器模块，这款拥有6个自由度的高性能多传感器模块适用于先进运动感测应用，包括遥控器、黑匣子数据记录仪以及增强型全球定位系统。
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ST MEMS
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