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mems sensor 文章 进入mems sensor技术社区

研究人员开发基于MEMS设备 用于供电无线感应器节点

  •   Holst Centre,一家专注为无线自治传感器方案开发共用性技术的研发机构,已经开发一套新能量收集应用,可生成高达 85 微瓦的功率。这种压电式能量收集采用微机电系统 (MEMS) - 可结合机械件、感应器、螺线管和电子器件的小硅芯片。   MEMS 在过去几十年被用于各类物品,从喷墨式打印机到汽车安全气囊的加速度计。包装收集器将振动转化成能量,再收集和存储能量,用于供电无线感应器节点。Holst Centre工微动力生成和存储项目的研究人员开发压电收集方案,对温度感应器电,使之可以全自治方式无
  • 关键字: 感应器  MEMS  电子器件  

中国发布首款“动芯”打破国外垄断

  •   玩动感游戏时,Wii总是能精准地侦测到玩家各种动作;无论如何颠倒手中iPhone,手机屏幕都会随之正确显示……实现Wii和iPhone“运动传感”的关键器件就是陀螺仪。日前,国内首家研发商用陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片设计公司深迪半导体,发布了第一款陀螺仪产品SSZ030CG,这标志着第一款具有中国自主知识产权的商用MEMS陀螺仪诞生,同时也将打破国内众多消费电子厂商一直以来100%依赖进口陀螺仪芯片的局面。   陀螺仪是一种用来感测和维持方
  • 关键字: 深迪半导体  MEMS  陀螺仪  SSZ030CG  

2013年MEMS麦克风出货量将上升到10亿个

  •   由于受到手机和其他应用的青睐,2008-2013年微机电系统(MEMS)麦克风的全球出货量有望增长两倍以上。   预计2013年全球MEMS麦克风出货量将达到11亿个,远高于2008年时的3.285亿个。虽然这种增长前景非常强劲,但预计2009年出货量增长减速且全球营业收入下降,这将是该市场历史上的首次收缩。   MEMS麦克风是通过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风,普遍应用在手机、耳机、笔记本电脑、摄像机和汽车。   “在MEMS市场中,MEMS麦克风确实是最
  • 关键字: 楼氏电子  MEMS  麦克风  200912  

深迪半导体发布‘中国第一动芯’

  •   深迪半导体日前发布了旗下第一款陀螺仪产品 -- SSZ030CG,这标志着第一款具有中国自主知识产权的商用 MEMS 陀螺仪诞生。   MEMS 陀螺仪是半导体行业的基础元件,需要专用的 MEMS 加工技术,具有高技术性。虽然欧美日都有一批相关的企业和科研单位在这领域取得突破性进展,但中国这方面起步晚、发展慢,尚未有一家公司可提供量产加工服务。深迪半导体此次推出的 SSZ030CG 陀螺仪具有极高的性价比,不仅意味着国内众多消费电子厂商一直以来100%依赖进口陀螺仪芯片的局面即将被打破,也标志着具有
  • 关键字: 深迪  陀螺仪  MEMS  

中国首颗传感器芯片推出 可感知外界运动

  •   国内首款内置传感器芯片(即MEMS微机电芯片)在上海推出。芯片的设计方深迪半导体创始人兼CEO邹波称,希望明年融资进行量产,2012年登陆国内创业板。   与普通芯片相比,除了计算功能外,它还具有感知功能。通过内置的陀螺仪传感器,可以感知外界运动,并做出相应反应。   “比如你把手机屏幕翻向下,手机自动变成静音,或者将手机转三圈,自动锁住,”邹波称。当然这些具体应用的实现,还要在软件解决方案的基础上。不管是任天堂的Wii还是苹果iPhone都已经用到了这种核心技术。   
  • 关键字: 传感器  MEMS  

意法半导体与欧姆龙合作MEMS麦克风业务

  •   意法合资公司意法半导体(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布,将涉足MEMS麦克风业务。意法半导体将在单封装产品中集成该公司的ASIC及从欧姆龙购买的MEMS声波传感器芯片,作为数字输出MEMS麦克风产品销售。2009年12月开始样品供货,2010年第一季度开始量产供货。   此前很多企业涉足过MEMS麦克风业务,但成功事例却很少。对此意法半导体表示,“本公司可充分利用基于MEMS加速度传感器等积累的技术实力、生产能力及供应链的管理能力,与其他竞争公司相抗衡&
  • 关键字: ST  MEMS  

ADI 最新任命多位高管,优化组织架构

  •   ADI最近宣布了公司多个重要部门高管的人事任命,这代表了 ADI公司全球性结构调整和新组织架构已见雏形,同时也体现了 ADI 为全世界客户提供更优质的世界级高性能信号处理解决方案和服务的决心。   此次新组织架构的调整涉及 ADI 多个重要部门,分别是:公司副总裁 Robbie McAdam 和 Vincent Roche 将分别领导 ADI 的两个新部门:核心产品及技术 (CPT) 部门和战略细分市场 (SMS) 部门;David (Dave) Robertson 将晋升为模拟技术部门副总裁;Mi
  • 关键字: ADI  MEMS  RF  DSP  

基于MEMS的硅微压阻式加速度传感器的设计

  • 硅微加速度传感器是。MEMS器件中的一个重要分支,具有十分广阔的应用前景。由于硅微加速度传感器具有响应快、灵敏度高、精度高、易于小型化等优点,而且该种传感器在强辐射作用下能正常工作,使其近年来发展迅速
  • 关键字: 设计  传感器  加速度  MEMS  基于  

MEMS麦克风市场放量发展,楼氏电子仍是主导

  •   据iSuppli公司研究,尽管在2009年放缓,但由于受到手机和其他应用的青睐,2008-2013年微机电系统(MEMS)麦克风的全球出货量有望增长两倍以上。预计2013年全球MEMS麦克风出货量将达到11亿个,远高于2008年时的3.285亿个。虽然这种增长前景非常强劲,但预计2009年出货量增长减速且全球营业收入下降,这将是该市场历史上的首次收缩。     MEMS麦克风是通过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风,普遍应用在手机、耳机、笔记本电脑、摄像机和汽车。
  • 关键字: 楼氏电子  MEMS  麦克风   

2013年MEMS麦克风出货量将上升到10亿个

  •   据iSuppli公司,尽管在2009年放缓,但由于受到手机和其他应用的青睐,2008-2013年微机电系统(MEMS)麦克风的全球出货量有望增长两倍以上。   预计2013年全球MEMS麦克风出货量将达到11亿个,远高于2008年时的3.285亿个。虽然这种增长前景非常强劲,但预计2009年出货量增长减速且全球营业收入下降,这将是该市场历史上的首次收缩。   MEMS麦克风是通过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风,普遍应用在手机、耳机、笔记本电脑、摄像机和汽车。   &ldq
  • 关键字: 摩托罗拉  MEMS  麦克风  

微型传感器创新不断,无线市场快速成长

  •   据有关报告显示,2008年全球传感器市场规模为506亿美元,而到2010年预计全球传感器市场则可达600亿美元以上。近些年来,与半导体工艺的融合成为推动传感器发展的一个重要动力,这种融合使传感器的性能更加强大,而体积却越来越小,催生出微型传感器。微型传感器的出现使原本在很多不能应用传感器的领域得以应用传感器件,从而为系统产品的智能化提供了条件。与此同时,传感器应用领域的拓展带来了更多的市场需求。近些年来,基于MEMS等技术的新兴微型传感器如加速度传感器、角速度传感器、无线传感器、生物传感器、光传感器等
  • 关键字: 爱普生  传感器  MEMS  

电子书与微投影市场蓄势待发,MEMS销售火爆

  •   电子书与微型投影两大热门应用渐受欢迎,系统商为突显产品的差异化,纷纷加码投资新功能,遂引爆MEMS加速度计、麦克风、扫描镜、振荡器等组件需求热潮,因此,也吸引MEMS供货商竞相推出小体积、高效能、低功耗及低成本方案,以争食市场大饼。   继智能型手机、游戏机与MP3播放器之后,近期,全球最大电信运营商中国移动宣布进军电子书市场,再加上三星(Samsung)和尼康(Nikon)于年中先后推出全球首款微型投影手机与微型投影数码相机,再次炒热微机电系统(MEMS)的应用话题。其中,随着电子阅读器热卖,将带
  • 关键字: 电子书  MEMS  微投影  

SEMI发布新标准用于鉴别伪劣半导体产品

  •   SEMI发布了三项适用于半导体产业的新标准。这两项新标准通过验证来自非认证分销商产品的完整性来识别产品真伪。这些新标准可使受信制造商使用加密条码。通过使用免费的认证服务,任何人只要想识别所采购的产品,都可以使用加密条码,用于认证检查。安全认证对于伪劣产品有强烈的威慑作用,此外目前还有一个早期警告系统,以防条码被盗。   此外,还有三项标准也已经可以使用,可同时适用于半导体及MEMS产业。
  • 关键字: 半导体  MEMS  

微型传感器市场看涨 消费无线成新热点

  • 2006-2010年MEMS手机市场规模 单位:百万美元     采用新型技术与工艺的微型传感器,拓展了应用领域,满足了更高的要求,成为推动传感市场发展的动力。   据有关报告显示,2008年全球传感器市场规模为506亿美元,而到2010年预计全球传感器市场则可达600亿美元以上。近些年来,与半导体工艺的融合成为推动传感器发展的一个重要动力,这种融合使传感器的性能更加强大,而体积却越来越小,催生出微型传感器。微型传感器的出现使原本在很多不能应用传感器的领域得以应用传感器件,从而为系统产
  • 关键字: 手机  传感器  MEMS  

全球MEMS晶圆代工2011年将重返2位数成长力道

  •   Yole Developpmemt全球执行长Jean-Christophe ELOY表示,受到全球金融风暴影响,全球MEMS晶圆代工自2011年将重返过去20%年平均成长力道,此外,他认为台积电(TSMC)、联电 (UMC)未来于MEMS晶圆代工市场上将大有可为。对先前全球MEMS设备大厂STS将购并Aviza一事,他认为对于全球MEMS设备市场影响有限,但需对应用材料(Applied)进入MEMS市场一事提高注意,以下为此次专访记要:   问:台积电及联电近来市场不断传出将大举进军MEMS晶圆代工
  • 关键字: 台积电  晶圆代工  MEMS  
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