- 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre 和 Meltdown 的主要计算机芯片漏洞。 美高森美首席技术官兼高级开发副总裁Jim Aral
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美高森美 FPGA
- 基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权领域领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布：已完成了其采用台积电(TSMC)16nm FinFET+工艺技术的SpeedcoreTM eFPGA量产验证芯片的全芯片验证。通过在所有的运行情况下都采用严格的实验室测试和自动测试设备(ATE)测试，验证了Speedcore测试芯片的完整功能。 Spee
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Achronix FPGA
- 这世界真是疯了，貌似有人连FPGA原理是什么都不知道就开始来学习FPGA了。
DSP就是一个指令比较独特的处理器。它虽然是通用处理器，但是实际上不怎么“通用”。技术很牛的人可以用DSP做一台电脑出来跑windows，而实际上真正这么干的肯定是蠢材。用DSP做信号处理，比其他种类的处理器要厉害;用DSP做信号处理之外的事情，却并不见长。而且信号处理的代码一般需要对算法很精通的人才能真正写好。
数据结构里面的时间复杂度和空间复杂度在这里是一把很严酷的尺子。 FPGA只不
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FPGA DSP
- 近10年来，大家看到集中式计算已实现了大幅的增长，大量数据都流向云端以利用其在专用数据中心中低成本处理的优势。这是一种似乎与计算领域总趋势不一致的趋势，总的趋势是始于大型机却逐渐移向周边包围型智能和物联网（IoT）。随着我们进入2018年，这种集中化将达到它的极限。驱动下一波应用所需的数据量正在开始推动发展方向上的改变。
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Achronix，集中式计算，FPGA
- 在莱迪思看来，随着智能功能从云端扩展到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。莱迪思最开始专为移动应用优化的产品能够满足许多网络边缘设备对小尺寸、低功耗以及成本的严苛要求，正越来越多地被应用于智慧城市、智能汽车、智能家居和智能工厂领域中的网络边缘智能和互连解决方案，用于实现车牌识别、语音侦测、人脸检测和跟踪等功能。
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莱迪思 FPGA
- Microsemi 与全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 合作，为 Digi-Key 的全球客户群独家供应 SmartFusion™2 片上系统 (SoC) 现场可编程门阵列 (FPGA) 创客开发板。这个低成本的评估平台降低了硬件和固件工程师为 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex™-M3&nb
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Microsemi FPGA
- 山东济南，2018年1月9日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称“山东高云半导体”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。
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FPGA 高云半导体
- 想要在物联网(IoT)市场占据一席之地，原始设备制造商(OEM)必须加快创新的步伐。物联网的应用让一切变得无限可能，成功的企业会敦促其开发人员不断拓展和采取新的、更实用的方法来发挥传感器的功能，监测不同类型的数据，掌控整个设备的生态系统。 物联网应用覆盖广泛，包括可穿戴设备、汽车、住宅、工业、乃至城市等众多领域。这些应用需要更加高效节能的、创新的、安全的体系作为支持。应用程序十分重要，旨在实现软件开发的直观性和易用性。 微控制器(MCU)作为物联网产品的核心，选择合适的 MCU
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物联网 MCU
- 1 发生错的原因与现有对策 MCU在工作时会受到干扰，在一些空间场合，可能遇到粒子轰击而产生稳态的翻转，即所谓single event upset。而一般工业场合是电源传导干扰，受干扰时，电源电压会瞬间超出或者略微超出MCU的名义工作电压，线路的稳定性就无法保证。由于各单个逻辑电路工艺过程中总会有微小差异，电源电压的略微超出会在最弱的逻辑电路中造成指令读错误和数据读写错误。这种错误最终表现为数据的错误。 国外对DRAM出错的研究已做得很多，在参考文献中转述了出错的概率
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MCU
- 在2016年初，机器学习仍被视为科学实验，但目前则已开始被广泛应用于数据探勘、计算机视觉、自然语言处理、生物特征识别、搜索引擎、医学诊断、检测信用卡欺诈、证券市场分析、语音和手写识别、战略游戏与机器人等应用领域。在这短短一年的时间内，机器学习的成长速度超乎外界预期。
Deloitte Global 最新的预测报告指出，在 2018 年，大中型企业将更加看重机器学习在行业中的应用。和 2017 年相比，用机器学习部署和实现的项目将翻倍，并且 2020 年将再次翻倍。
目前，有越来越多的类型开
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FPGA ASIC
- 就当下MCU芯片缺货涨价，国际大厂商并购整合，整个市场面临着与之前略有不同的新环境。当然，对于国内厂商来说，应该抓住这一机遇进入市场。在2017深圳国际电子展暨嵌入式系统展上，《电子产品世界》编辑采访了华大半导体有限公司MCU事业部总经理谢文录先生，就当下MCU市场发展、国内厂商面临的机遇和挑战及如何与国际大厂商同台竞争进行了分析和解读。
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华大半导体，MCU
- FPGA市场在2008年是40亿美元规模，到了2016年还是40亿美元。似乎显而易见，当ASIC越来越贵，可编程应该要增长才对。然而事实并非如此。
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FPGA ASIC
- 中央处理器CPU，包括运算器、控制器和寄存器组。是MCU内部的核心部件，由运算部件和控制部件两大部分组成。前者能完成数据的算术逻辑运算、位变量处理和数据传送操作，后者是按一定时序协调工作，是分析和执行指令的部件。 Ⅱ：存储器，包括ROM和RAM。ROM程序存储器，MCU的工作是按事先编制好的程序一条条循序执行的，ROM程序存储器即用来存放已编的程序(系统程序由制造厂家编制和写入)。存储数据掉电后不消失。ROM又分为片内存储器和片外(扩展)存储器两种。 RAM数据存储器，在程序运行过程中可以随时写入
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MCU 嵌入式
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