- 6月6日消息，据国外媒体报道，有消息称，苹果将于下周举行的全球开发者大会上发布新款Mac Pro。
据之前报道显示，苹果将在全球开发者大会上给大家一个惊喜，即对四条Mac生产线进行重大升级。
毫无疑问，苹果将为新MacBook Pro将搭配视网膜屏幕，对11寸和13寸MacBook Airs进行更新，且新型iMacs将有两种屏幕尺寸。
除以上Mac的三大更新外，此前并不肯定到底是Mac mini还是Mac Pro将成为第四大更新，推测由于Ivy Bridge处理器在Mac mini上
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苹果 Macbook
- Pro/E 作为高端三维软件的代表，功能强大、使用简单、易学易用，目前已经成为包括机械设计、家电设计、模具设计等行业所普遍采用的三维软件。 Pro/E 从最初的 1.0 版本发展到现在的野火 3.0 版本，其软件操作界面和功
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Pro 应用技巧
- 1、前言 Pro/E作为世界级的三维工业软件，其软件功能比较完善，具备强大的三维实体设计、分析和加工等能力，广泛应用于国内的航天、电子、兵器、工程机械等领域。但是，在将Pro/E三维模型转换为二维工程图后，由于
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Pro 工程图 标准 标注
- 虽然Retina Macbook Pro将在今年六月的WWDC上发布已经被传的沸沸扬扬，但是如果理智分析Retina Macbook Pro实在意义不大。理由如下：1、Retina Macbook Pro将会拖慢性能。从今年的ipad3可以看出来，虽然ipad3的硬件跑
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没有 意义 Pro Macbook Retina 为什么
- 了解PTC动态的人也许还记得，2010年初，在刚刚宣布Jim Heppelmann 将成为PTC下一任CEO后，其在接受本刊采访时就曾经谈到：“二维、三维直观和三维参数化这三种设计方式，都有 各自的长处和短处，每种方式也有相
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ENGINEER Creo PTC Pro
- 苹果的产品比如MacBook、iPad的后盖都是一种风格，银白色的后盖上镶嵌着一个银光的苹果，为啥iPhone就不一样呢？下面就是一位骨灰级果粉亲手DIY的过程，将iPhone改造成MacBook风格。
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- 达音科克瑞斯[DN-13]是一条入耳式动铁耳机，听起来却有着动圈耳机的风格。于是我们又以喜闻乐见的方式研究了它。从拆解来看，它采用了圆柱形的动铁单元，而非常见的方形单元。圆柱形的单元，驱动部分与方形的是一样的，只是更小一点。都是通过线圈和永磁铁来驱动U型铁片，两者不同的是，方形的是将振动传导到铁壳，然后通过导管“挤出”发声，而圆柱型的是将振动直接传导到塑料材质的振膜上。
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- 传闻不断的超薄Macbook Pro似乎已经进入了生产阶段，只是尺寸并没有之前传闻中的17英寸那么大。Digitimes收到零部件供应商的消息 称，Macbook Pro将会生产出10万至15台的13英寸和15英寸机型，并无提及17英寸。且没有任何解释说明为什么没有生产17英寸款式，也没 有提到该款晚些时候是否会生产或者根本不生产。
虽然此次Macbook Pro的生产量较小，但是据预测它很快就会达到每月90万台的生产量。
很少有人质疑Macbook Pro的功能。虽然他们取下内置光驱来降
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- 昨天，我们已为大家展示了MacBook Air的拆机详解，今天将为大家呈现的则是来自Mac Mini的拆解。整体来看，该款新品除了搭载新款处理器和显示芯片外变化并不大，至于硬盘方面似乎也为用户留下了足够的空间，但是并没有提供第二个SATA端口。
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MacBook Air
- 苹果公司推出的笔记本电脑一向是以时尚外观设计和全球顶级制作工艺而著名，尤其对于那些针对于中高端的MacBook Pro系列笔记本来说，这类系列的机型都采用镁铝系列一体化机型设计，机身内部的制作工艺更是堪称设计顶级，笔者目前使用的是苹果今年最新发布的新款配备英特尔SandyBridge的MacBook Pro 13寸笔记本电脑，为了让我们真是地感受苹果新MacBook Pro的设计和制作工艺，笔者将亲自动手拆卸，全面地感受一下苹果MacBook Pro内部顶级的设计。
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- ifixit的最新MacBook Air拆解图已经出现，这款笔记本虽然加入了全新的处理器和接口，但在硬件上的改进相比之前版本并不大，机身的绝大部分空间给了电池，主板显得非常小巧，集成度相当高，通信板采用BCM4322，蓝牙4.0芯片型号BCM20702，均为博通产品，Thunderbolt主控芯片为Intel E78296。并且值得庆幸的是，用户依然可以自行更换SSD，但难以提升内存容量。
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- 一、前言Pro-face是世界上第一个生产触摸屏的厂家，在人机界面领域里一直充当领头羊的角色，产品不断...
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Pro-face 触摸屏 总线
- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出 ISE® 13.4设计套件。该设计套件可提供对 MicroBlaze™ 微控制器系统 (MCS) 的公共访问功能、面向 28nm 7 系列 FPGA 的全新 RX 裕量分析和调试功能，以及支持面向 Artix™-7 系列和 Virtex®-7 XT 器件的部分可重配置功能。
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Xilinx FPGA ISE 13.4
- MFRC523是NXP公司的一个的高集成读/写器，用于13.56MHz频率的非接触式通信。MFRC523阅读器支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE模式。MFRC523的内部发射器无需额外的激活电路就能够驱动读/写器天线和收发器，其中读/写器天线用
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