诺基亚日前宣布，计划斥资1.7亿欧元或1.92亿美元收购数字医疗产品和服务提供商Withings，加强公司物联网(IoT)业务。
一旦收购完成，Withings将成为诺基亚技术部门(Nokia Technologies)的一部分。
诺基亚总裁兼首席执行官Rajeev Suri表示：“通过此次收购，诺基亚将进一步加强公司在物联网(IoT)行业的领先地位。”
医疗有望成为IoT市场最大的垂直市场之一，有分析人士预测，复合年增长率(CAG
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诺基亚 IoT
2016年3月17日，慕尼黑上海电子展和慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。本届展览规模和品质再次升级，展览面积覆盖62,000平方米，比2015年整整超出8%。来自31个国家的1,088家展商齐聚一堂，向61,455观众(同比增长11%)展示工业4.0、汽车、物联网、医疗等应用领域的技术解决方案。
其中，物联网是本届大会的一大热门话题，在2016慕尼黑上海电子展上，主办方专门打造针对物联网应用领域的"IoT Wo
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IoT 物联网
日前，中国联通在重庆召开的“2016 年中国联通智能终端产业链全生态战略合作峰会暨终端春季交易会”上，开启了 4G 终端众筹 3.0 模式。三天时间，中国联通共完成与 200 多家企业签约，实现终端众筹 3.0 交易额 240亿元。其中，五款搭载展讯 LTE 方案 SC9830/SC9832 的智能终端产品斩获订单，品牌覆盖百立丰(lephone)、红辣椒和首云等国内手机厂商，其中 lephone W9 更以单款最大量树立了299档智能机的新标杆。
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展讯 LTE
近几年，得益于科学技术的迅速提升，物联网自提出后得到了大力的发展，目前在智能家居、可穿戴智能设备以及智慧城市、智慧医疗等领域表现尤为突出，相信未来随着物联网的深入发展，万物互联将不再是幻想，在那个时候，所有的数据都有了全新的价值体现。
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M2M IoT
TD产业联盟秘书长杨骅今日表示，TD-SCDMA的十年奋斗，几度生死考验，打下坚实的基础;TD-LTE获得未来发展主动，为5G占位，为我国移动通信产业的高速发展迎来重大机遇和空间。
据杨骅介绍，2015年，全球LTE商用网络数量新增120张，全球LTE商用网络数量累计达到480张，较2014年增长33.33%。商用网络分布方面，其中，欧洲地区LTE商用网络数量以157张位居份额首位，占比达到32.7%;亚太地区LTE商用网络共计101张，占比22.92%，位居第二;北美地区LTE商用网络占比20
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TD-LTE 5G
引言：为实现物联网的万物互联，蓝牙无线连接技术进一步强化连接能力和通信距离。同时，半导体企业开始推出多协议芯片方案。此外，并从专注于技术的提升转向如何更好地满足客户的需求。
从互联网、到移动互联网、再到物联网，连接的形态正在发生着翻天覆地的变化。互联网时代，主要是电脑与网络间的连接;移动互联网时代，则使得手机与电脑和网络连接在一起。而物联网时代，将会让各种各样形态的智能产品，从手机、手表、手环等个人相关的产品，到汽车、音箱、空调等家用产品，再到智慧农业、智慧工业等相关的产品，都将进行相互连接。
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IoT IC
随着LTE技术进步，引发一连串让下一代基频设计变得比以往任何一代智慧型手机数据机(modem)晶片更加复杂的新需求，这些需求也催生了全新的挑战。
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基带 LTE
苏黎世联邦理工学院(ETHZurich)与义大利波隆纳大学(UniversityofBologna)的研究人员共同开发出一款开放源码的处理器PULPino，专为低功耗的穿戴式装置与物联网(IoT)应用最佳化。
开放源码和协同开发是当今软体世界的标准作法，例如Linux。尽管也有一些像OpenRISC与Opencores等硬体计划，开放源码的硬体在板级开发时更能取得较大动能。例如Arduino与RaspberryPi的PCB设计可公开取得。然而，这些开发板上所采用的晶片仍然是专有的。
如今，
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IoT 处理器
苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)与义大利波隆纳大学(University of Bologna)的研究人员共同开发出一款开放源码的处理器PULPino，专为低功耗的穿戴式装置与物联网(IoT)应用最佳化。
开放源码和协同开发是当今软体世界的标准作法，例如Linux。尽管也有一些像OpenRISC与Opencores等硬体计划，开放源码的硬体在板级开发时更能取得较大动能。例如Arduino与Raspberry Pi的PCB设计可公开取得。然而，这些开发板上所采用的晶片仍然是专有的。
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IoT 处理器
NI(美国国家仪器，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，近日宣布推出一款实时测试验证系统，用于测试和原型验证新的未授权LTE (LTE-U) 和/或辅助授权接入(LAA) 无线接入技术。虽然 5G 技术备受瞩目，但在 5G 时代正式来临前的过渡期，仍需仰赖 LTE-U 与 LAA&nbs
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NI LTE-U
根据全球行动设备供应商协会(GSA)最新统计，至2015年底，全球行动通讯用户数总计有七十三亿四千三百万户，其中有49%仍为2G GSM用户，而4G LTE用户数则首度突破十亿大关，达十亿六千八百万户，占整体用户数15%，预估至2020年，此一份额将可攀升至44%，达三十八亿户，成为最多用户的行动通讯技术。
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LTE
美国移动通信行业组织5G Americas日前公布的2015年全球移动用户数据报告称，到2015年年底，全球157个国家和地区共部署480张LTE网络，涉及500多个网络运营商;57个国家和地区部署117张LTE-A网络。到2020年，LTE在全球市场占比将达到45%。
报告称，2015年年底，全球手机连接数达73亿，其中，LTE用户连接数突破10亿，而2014年仅为5.16亿。其中，大洋洲和亚太地区新增LTE连接数3.43亿，北美新增6600万，西欧地区新增6400万。北美地区LTE连接数占该
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5G LTE
如果三大电信运营商全力争夺4G或未来的5G市场，是否就意味着每代基础设施的使用年限很短，甚至造成投资的浪费？有些弯是绕不过去，没有铺垫，哪有现在全面开花。
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TD-SCDMA TD-LTE
随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片，加上电路板或系统单芯片(SoC)为了符合市场需求而加入更多功能，让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。 据Semiconductor Engineering报导，DfR Solutions资深工程师指出，随着芯片与电路板越来越小，让热问题显得更加严重。Ansys副总则指出，热会带来一堆无法预知的变化，让业者必须从 芯片封装或系统层次评估热冲击的程度，FinFET制程中必须处理局部过热问题，而且进入10或7纳米后
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芯片 IoT
据国外媒体报道，全球移动供应商协会(GSA)日前证实，LTE正以快于其他任何移动通信系统技术的速度持续增长：目前，全球约有七分之一的移动连接使用LTE技术。
2015年第四季度，LTE新增1.56亿连接，超出3G/HSPA系统75%以上。预计LTE和LTE-Advanced的用户总量将在2020年超过3G/WCDMA-HSPA的全球用户总量。全球移动通信系统用户同期减少1.41亿。
在分析Ovum公司提交的2015年第四季度移动用户数据时，全球移动供应商协会指出，截至2015年12月31日
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LTE LTE-A
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