- 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者今日推出LinkSwitch™-XT2系列离线式小功率变换器IC,新器件可提供高精度、高效率以及出色的空载性能。LinkSwitch-XT2 IC适用于要求对输出电压和输出电流提供精确调整的隔离及非隔离反激式应用。新IC在宽输入范围设计中可提供6.1 W的输出功率,在230 VAC敞开式应用中可提供9.2 W的输出功率。 LinkSwitch-XT2产品系列适用于反激式拓扑结构,所实现的设计具有优于+/-3%的输出
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Power Integrations LinkSwitch-XT2
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司发布一款新的参考设计(DER-479) — 使用该公司的LinkSwitch-4TM系列恒压/恒流初级侧调节(PSR)开关IC设计的工业电源,而该IC采用了一个1200V双极结型晶体管(BJT)。该设计支持440 VAC输入并具有三路输出,因此能提供高达11 W的高精度恒压直流电源。
LinkSwitch-4控制器采用自适应基极-发射极开关驱动技术,可提升开关性能并提高效率。这项高级开关技术特别有利于高压应用
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PI LinkSwitch-4 479
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日发布LinkSwitch™-4系列恒压/恒流初级侧调节(PSR)开关IC。LinkSwitch-4产品系列采用高级自适应基极-发射极开关驱动技术,支持使用双极结型晶体管(BJT)开关,从而大幅提高电源转换效率并消除次级击穿产生的可靠性问题。新的系列器件专门适用于要求满足美国能源部(DoE)和欧盟行为准则(CoC)严格的新效率标准的充电器和适配器,这两项标准均计划于2016年1月正式生效。DoE新标准即为
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Power Integrations LinkSwitch-4
- 印刷设备的主要供应商,EVG集团今日公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FB XT,该平台汇集多项技术突破,令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍,生产能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍,使半导体行业能够在未来不断提升设备密度,强化设备机能,同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。
晶圆对晶圆键合是激活诸如堆叠式内存,逻辑记
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EVG 晶圆 GEMINI FB XT
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出其LinkSwitch™-3系列高度集成的单片开关IC。新器件可以为最高功率为10 W的充电器和适配器提供精确的初级侧稳压,使它们适用于智能手机、平板电脑和其他移动设备,特别是那些必须满足30 mW空载限制的设备,这些标准包括即将实施的强制性美国能源部EPS效率法规和欧盟委员会的CoC Tier 2标准等。
LinkSwitch-3 IC能够省去光耦器和次级侧控制电路,从而简化CV/CC充
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Power Integrations LinkSwitch 光耦器
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出其LinkSwitch™-3系列高度集成的单片开关IC。新器件可以为最高功率为10 W的充电器和适配器提供精确的初级侧稳压,使它们适用于智能手机、平板电脑和其他移动设备,特别是那些必须满足30 mW空载限制的设备,这些标准包括即将实施的强制性美国能源部EPS效率法规和欧盟委员会的CoC Tier 2标准等。
LinkSwitch-3 IC能够省去光耦器和次级侧控制电路,从而简化CV/CC充
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Power Integrations 高能效电源 LinkSwitch-3
- 领先的宽带接入和家庭联网技术供应商领特公司(Lantiq)于2014年4月28日宣布:其DUSLIC™-xT语音线路解决方案已获得认证,被集成在基于Intel® PUMA™ 6系统级芯片(SoC)的有线电视线缆网关之中。需要特别说明的是,DUSLIC-xT驱动软件已经被集成到Intel的线缆产品软件开发套件(SDK)中,同时Lantiq的电话接口子卡(TID card)参考设计已经通过Puma 6 平台的兼容性测试。
有线网关供应商可以利用该参考设计,或直接与La
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领特 DUSLIC-xT FXS
- 图所示为一个5 W通用输入电源的电路图,该设计采用了Power Integrations的LinkSwitch-II系列产品LNK-616PG。本设计适用于手机充电器、USB充电器或任何需要5V电压1A电流要求的应用。在本设计中,二极管D1到D4对AC输入
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模式 切换 如何 控制器 LinkSwitch-II
- 图所示为一个5W通用输入电源的电路图,该设计采用了PowerIntegrations的LinkSwitch-II系列产品LNK-616PG。...
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LinkSwitch-II 负载电流 恒流
- 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司今日宣布已可供应采用eSIP-7F(L封装)的LinkSwitch-PH LED驱动器IC,封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧光灯管的LED替换灯(只有超薄封装才能装入LED电路板后面非常狭小的空间内)以及电路板高度受限的其他应用而设计。
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Power Integrations 驱动器IC LinkSwitch-PH
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