- 国际整流器公司 (IR) 凭借其创新的集成运动控制功率模块,荣膺国内著名电子类杂志《电子设计应用》(Electronic Design &Application World-Nikkei Electronics China)“2003年度最佳设计大奖”。获奖的IRAMS10UP60A 模块是IR iMOTION集成设计平台的一部分,该模块可配搭IR的数字运动控制集成电路,成为一个简化及高性能的变速驱动方案。www.irf.com
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- 世界功率管理技术领袖国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 在中国广东省繁华的国际商贸中心——深圳成立了新的客户服务中心。 紧贴客户是IR的运营策略之本。IR全球服务及新业务开发部副总裁Paul Rolls表示:“为了提供世界级的服务,我们悉心聆听客户的需求、了解他们的业务,进而提供业内最完善的功率管理技术,协助他们走向成功之路。新的客户服务中
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- IR新型60V微电子继电器
有效改善电流处理能力和传导特性
世界功率管理技术领袖国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出新型PVG612A微电子继电器(MER)系列,与同类器件相比,其电流处理能力提高了40%,导通电阻则改善了50%。
PVG612A采用6引脚DIP封装,适用于各种开关应用,包括可编程逻辑控制器、音频设备、电脑及外设、电源系统、显示器负载分配、指示器及工业自动化等。
IR中国及香港销售总监严国富指出,全新的微电子继电器能取代工业
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- 世界功率管理技术领袖国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 公布截至今年3月的2005财政年度第三财季业绩,调整后的净收入为4,170万美元 (合每股 0.56美元 ),较去年同期激增四成。截至2004年12月的上一财季调整后的净收入为4,480万美元 (合每股 0.62美元)。 第三财季、上一财季和去年
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- 世界功率管理技术领袖国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日推出两款新型的30V DirectFET MOSFET同步降压转换器芯片组。新品适用于安装了最新款Intel和AMD处理器的笔记本电脑设计,满足其更小体积、更高效率和良好散热的要求。IR中国及香港销售总监严国富指出,全新30V芯片组能在整个额定负载范围内实现更高效率。由于封装体积更小,只需单个控制和单个同步MOSFET便可在大电流下工作,因此功率密度高于传统封装。也就是说,这些芯片组具有更好的热性能,面积也更
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- 国际整流器公司(IR)推出的IRU3138同步PWM控制器集成电路,支持3~20A电流。在Vc和Vcc接脚上的最大输入电压为25V。具有1.0A峰值输出驱动、可调节开关频率、0.8V固定参考电压及1.5%精度的电压追踪效能。既可简化设计,又能减低桌面主板、硬盘驱动器、显卡和DDR内存数组中功率管理应用的组件数目。 www.irf.com
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- 概述目前全球照明市场上采用的技术主要包括磁性荧光管、电子荧光管、自整流型紧凑荧光管(CFL)、卤素以及高强放电技术HID。由于电子荧光管技术采用不同于磁性荧光管的发光源,主要应用包括工业建筑、小型办公照明、住宅以及宾馆照明、卤素型的零售照明以及户外HID照明等。除了白炽灯泡和磁性整流器件之外,几乎很难看到某一种发光源或者控制电路能够被其它技术取代,每种新型的发光技术都有与之对应的应用领域,采用电子荧光管技术的照明产品由于其能量的有效性将会得到进一步推广。
HVJI技术目前,高压节隔离技术(HVJI)在功
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- 国际整流器公司 (IR)推出的IR3101 高性能集成半桥式逆变器,揉合专有的高压集成电路 (HVIC) 及防锁存CMOS技术。输出部分设有两个具备超快恢复本体二极管特性的内置 HEXFET 功率 MOSFET,可提供低 di/dt 栅驱动,加强防噪音效能并降低损耗。从而能简化单、双及三相电机驱动的半桥式逆变器设计,适用于冰箱压缩机、风扇和功率高达 400W 的泵。www.irf.com.cn
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- 国际整流器公司(IR)在其DirectFET MOSFET系列中新增三款20V N沟道器件IRF6623、IRF6620 、IRF6609。新器件经过全面优化,适用于VRM 10功率系统及新一代Intel和AMD处理器中的高频、大电流DC-DC转换器,应用范围包括高端台式计算机和服务器,及先进的电信和数据系统。www.irf.com.cn
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- IR(国际整流器)公司推出采用高密度、密封式封装的全新大电流、超低压降线性电压调节器系列,新器件具有低纹波和噪音,以及1% 的调节容差。均可在 +20V 至 +1.8V 之间进行调节,输出电流范围从 3A 到10A。全额定电流下的压降范围为 +0.4V 至 +0.60V。输入电压范围为 +2.7V 至 +20V。完全符合军用及商用飞机、地面交通工具、雷达等功率受限应用的要求。www.irf.com
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- 功率元件小型化的竞赛在上个世纪九十年代初便开始了。那时,人们对索尼公司的随身听这类手持式消费类产品的需求急速上升,为了满足人们的需要以及改善产品性能,元器件制造商努力把器件做得更容易装配,同时尽量减少功率封装的尺寸。例如,摩托罗拉公司推出的被称作D-Pak的第一个表面贴装的功率封装,尺寸要比TO-220封装小很多,但是电气性能并不亚于TO-220封装。此外,由于缩短了用成型工艺制造的引脚,以及使用可以焊接的焊盘,D-Pak的出现,使得功率元件第一次可以可靠地用常规的表面贴装工艺进行装配。在功率晶体管市场有
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- 世界功率管理技术领袖国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日推出两款新型的30V DirectFET MOSFET同步降压转换器芯片组。新品适用于安装了最新款Intel和AMD处理器的笔记本电脑设计,满足其更小体积、更高效率和良好散热的要求。 IR中国及香港销售总监严国富指出,全新30V芯片组能在整个额定负载范围内实现更高效率。由于封装体积更小,只需单个控制和单个同步MOSFET便可在大电流下工作,因此功率密度高于传统封装。也就是说,这些
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- 国际整流器公司 (IR) 专攻运动控制的iMOTION集成设计平台再添两项新器件。传统的电机控制皆依靠复杂的数字信号处理器或微处理器控制单元,而全新IRMCK201及IRMCK203数字控制集成电路则有所不同,通过其配备独特的运动控制引擎,可省去软件编程。其中,IRMCK201具备以编码器反馈为基础的电流和速度闭环控制功能,专攻伺服应用。该器件能与包括IR2175线性电流传感IC、IR2136三相逆变驱动IC、以及IRAM 6A至20A集成功率模块,等iMOTION芯片组其余部分兼容。IR2175可提供电
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- 伺服控制系统设计最关键的部分是控制算法的开发,它影响到系统的最终控制性能。控制算法中包括对各种器件接口的传感信号,而且往往这些信号和电力电子电路以及器件密切耦合,而位置信号、速度信号以及电流信号都是实现反馈控制的关键变量。在传统实现中,所有控制单元都通过在运动控制芯片DSP或者MCU中的软件代码实现。在DSP及MCU的时时控制环境中,电流环控制通过高优先权任务队列实现,需要精通时时控制方面的知识。在电机的控制中,任务进程的执行往往由专门的硬件事件/中断驱动,需要连续的指令代码来时时精确控制硬件的执行。而且
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- 全球电源管理技术领袖国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)今天发布了IR1150系列产品,专用于AC-DC功率因数矫正电路,商标为PFC?。由于采用紧凑的SO-8封装,有助于将PFC控制板面积缩减一半,在75W-4kW功率范围内,为计算机、消费电子产品和家电提供了简便、灵活、高密度的解决方案。 IR1150内最新采用了单周期控制技术,不仅简便可靠,而且所需元件少,能以DCM电路实现CCM电路的性能。所谓"功率因数"PF,是一个表示交流电电压和电流波形关系的参数,它影响电
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