10月22日消息，TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁(T3G)宣布其最新研发的TD-HSDPA基带芯片流片成功，标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。
在四大TD芯片厂商中，展讯于2月宣布其首枚支持HSDPA功能的TD手机芯片SC8800H成功流片，凯明也宣布推出火星二号TD-HSDPA芯片，且以上三家厂商的产品均号称“业内首颗支持2Mbps以上速率的TD-HSDPA芯片，并可支持TD-MBMS手机电视功能”。
目前，只有重
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据国外媒体报道，10月21日，国际电信联盟(ITU)周五宣布，已经批准WiMax成为ITU移动无线标准。
WiMax成为IMT-2000 3G标准家族的一员之后，运营商部署网络将更加方便，因为在当前市场中，无线频段主要分配给IMT技术。ITU的决定出台之后，最初受到影响最大的可能是“UMTS扩展频段”，即从2.5GHz到2.6GHz之间的频段。欧洲监管部门计划从2008年1月开始分配这一频段。
这一频段也是WiMax厂商和运营商关注的焦点。WiMax论坛董
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2007年，是全球3G商用的第6个年头。经过六年的发展，3G应用已经非常丰富，3G应用已经让人们获得了全新的移动体验。
一、全球3G发展特点
随着全球范围内3G网络建设和业务经营活动的全面铺开，无论3G的行业管理，还是3G业务和设备市场的发展都呈现出一些新的特点。
1.3G行业管制
3G行业管制政策显现两个新特点，首先是发展中国家和地区开始大规模启动3G市场，掀起了第二轮的3G许可证发放热潮。从1999年到2007年，3G牌照发放出现两个高峰期，第一个主要是由发达国家发起的，在
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奥运会的脚步越来越近了，但是最近业界关于何时发放3G牌照的讨论却平静了下来，主管部门信息产业部的官员们也没有了相关的言论。然而，就像“黎明前的黑暗”一磁，当前这种“特殊的平静”，却预示着3G应用已经离消费者不远了。
虽然我们还无法判断3G牌照的发放时间表，但是作为科技奥运的重要组成部分，以TD-SCDMA为代表的3G网络必须在明年8月份前建成，哪怕是试验网也必须满足届时的应用，而且必须提供稳定且成熟的3G应用服务。
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人物专访－Qualcomm执行长Paul E. Jacobs 全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)执行长Paul E. Jacobs受宏达电之邀，来台参加宏达电10周年庆活动，并首度在台公开露面及接受媒体采访，他在专访中表示，宏达电与高通都是相当创新、且乐于投资新技术的公司，因此双方的合作关系相当愉快。他也强调对于新的无线技术都会持续关注，其中3G市场正加速起飞中，但WiMAX在移动环境的商用化已经失败，必须经历另
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在产品甚至竞争手段同质化的今天，成功的企业为什么能够超越对手，同类型公司的业绩为何差距迥然，答案或许有很多种。但有一点可以肯定，那就是新技术应用于产品和管理时，会给企业带来突破性的商业价值。 我们所推荐的，均是在目前或者更长的时间内，对企业管理产生重要影响的技术和产品。首先，这些技术具有革命性的创新，有广阔的应用前景;其次，能够帮助企业创造新的商业模式，开创新市场;第三，改善业务流程。 No.1 RFID 概念：非接触式的自动识别技术，即射频识别，俗称电子标签。
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过去几年里，中国已经成为最大的蜂窝手机终端市场，拥有超过3亿GSM、CDMA和PAS网络用户。这个数字预期还会继续增长，因为还没有为半数以上的人群提供服务。此外，还有两个因素会进一步加速市场的增长。第一，一部分人口，特别是农村人口将受益于业界最初推出的低成本手机。这些入门手机将以基本语音通信功能为主，功能有限，但能够使更多人受益于移动电话。第二，当3G牌照发放给电信运营商后，新的业务将出现在高速数据传输网络上，推动现有的手机用户升级他们的手机以享受新提供的服务。因此，中国无线通信标准化组织(CWTS)针对
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摘要： 本文探讨了手机设计从GSM到3G所面临的射频方面的诸多新问题，并给出了完整的解决方案，从而大幅提升3G手机的射频集成性能。关键词： 射频；3G；手机；IC集成
时间对手机设计人员来说始终是一种稀缺商品，而手机射频部分的集成一直耗费着过多的宝贵开发资源。随着手机复杂性的增长，射频IC集成的负担也在不断加重。然而，随着无线手机OEM厂商开始在他们的产品中增加EDGE和3G支持，射频组件和子系统厂商再也不能将这一重担推到OEM厂商身上。相反，射频厂商现在开始承担这一责任。他们不仅需
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夏普(Sharp)于日前展出内嵌光学感应器的3.5英寸HVGA面板，面板本身即具备触控及扫描功能，预计2008年春即可望导入量产，受惠于iPhone带动相关触控应用商机，除夏普外，东芝松下Display(TMD)、三星电子(SamsungElectronis)及台厂友达，都有相关产品计划，TMD、三星已于日前推出试作品，在量产计划方面，则以夏普与友达预计2008年初量产，脚步最快。 由于苹果(Apple)iPhone采用具多点触控功能的电容式触控面板，在市场上掀起一股先进触控技术热潮，不仅让过去鲜少应用在
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近年来，我国移动通信终端市场呈现出产品种类丰富、更新频率加快、需求稳步增长等特点，同时，北京奥运举办、3G即将启动等利好消息，将有望刺激国内需求进一步提升。2006年我国手机产量4.3亿部，其中3.85亿部出口国外，同比增长60%以上。中国现已成为全球最大的手机生产和出口基地，产量及出口量还将持续增长。 规模与增长 2007年上半年得益于全球3G市场和国内2.5G终端市场的快速发展，国内移动通信终端产业呈现产销两旺的局面。赛迪顾问《2007年H1中国移动通信终端产业研究报告》显示，2007年上半年
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时值3G应用关键年、08奥运科技备战年，随着TD-SCDMA技术标准、同频干扰、组网方式、终端性能等的迅速完善，扩大规模试验在国内十城市展开部署，HSDPA的引入也已经提上日程。但是，TD-SCDMA的市场定位、业务开发、产业链建设和长期发展演进等仍然是业界关注的焦点。 为分析全球移动通信的最新动态，围绕移动通信的演进这一焦点，信息产业部电信研究院以“移动通信的演进之路”为主题主办了《“3G在中国”2007全球峰会》，并于2007年9月25日—26日在北京喜来登长城饭店隆重举行。信息产业部科学技术司闻库司
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在日前召开的“3G在中国”2007全球峰会上，信息产业部电信研究院院长杨泽民代表主办方致词。杨泽民表示，3G在全球进入商用阶段已经有几年时间，3G的发展过程就像多章节的故事一样，演化出很多跌宕起伏的精彩篇章。杨泽民用两句话概括：有些如大家所预期，有些出乎人们的预料。
杨泽民认为，如同全球业界的预期，3G确实提供了2G技术所不能提供的服务，也提供了2G技术做得不够好的服务。我们看到，3G运营商已经创造出很多精彩的故事，3G的业务发展对于很多企业，甚至对一些国家的经济都产生了重大的影响。
对于出乎人们预料
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时值3G应用关键年、08奥运科技备战年，随着TD-SCDMA技术标准、同频干扰、组网方式、终端性能等的迅速完善，扩大规模试验在国内十城市展开部署，HSDPA的引入也已经提上日程。但是，TD-SCDMA的市场定位、业务开发、产业链建设和长期发展演进等仍然是业界关注的焦点。 为分析全球移动通信的最新动态，围绕移动通信的演进这一焦点，信息产业部电信研究院以“移动通信的演进之路”为主题主办了《“3G在中国”2007全球峰会》，并于2007年9月25日—26日在北京喜来登长城饭店隆重举行。信息产业部科学
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3G以及3G增强型技术仍然是产业主流，相关技术、业务以及市场正逐步进入规模发展阶段，而WiMax虽然受到广泛关注，但还不是成熟产品。 3G和WiMax之间的关系一直是通信行业关注的焦点。在昨天的“3G在中国”2007全球峰会上，信产部科技司司长闻库就两者之间的关系表态：3G以及3G增强型技术仍然是产业主流，相关技术、业务以及市场正逐步进入规模发展阶段，而WiMax虽然受到广泛关注，但还不是成熟产品。 闻库提到的WiMax主要是指基于802.16e的移动WiMax，基于802.16d
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