德州仪器(TI)近日推出业界领先的全集成型多相双向DC/DC电流控制器，该器件可在48V和12V的双车载电池系统之间有效传输每相大于500W的电力。高度集成的LM5170-Q1模拟控制器采用创新的平均电流模式控制方法，克服了当今元件数量多、全数字控制方案的挑战。如需了解更多信息并获得样片和评估模块，敬请访问www.ti.com.cn/lm5170q1-pr-cn。 TI将出席于2017年3月27日至29日在佛罗里达州坦帕举行的应用能源电子展 (APEC)，并在701号展位展出这款LM517
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TI 模拟控制器
根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。 不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。
德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预估，2017年半导体市场的整体状况会有一波上涨的趋势。
车用的部分，随着近年来车联网、自驾车等技术应用的兴起，车用相关的解决方案市场已成为各家大厂的兵家必争之地。 李
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TI 车联网
自主驾驶汽车、下一代显示屏以及无处不在的互相连通…所有的这一切都不再只存在于未来的愿景之中。德州仪器(TI)一直在努力将这些梦想变成现实。 今年是TI参加国际消费电子产品展(CES)的第50个年头，在过去50年中，TI所展示的革命性产品为一代又一代的设计人员提供了创作灵感。TI致力于帮助设计人员不断突破下一代产品的技术极限，让我们的生活朝着更安全和更智能的方向迈进。 2017年的CES也不例外。设计人员将有机会了解更多关于TI在汽车和消费电子领域的前沿半导体技术和系统级专业知识。现在就让我们来一览
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CES TI
全球半导体业的整并潮可能会延续到2017年，主因是半导体业者的自体销售成长率依然低迷。不过，半导体业或许能以缩小成本、以及低成本信用助长的买回库藏股热潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并购活动与加发股利，而并购活动与股利仍是芯片制造商股价的关键。
手机、汽车、工业与数据中心市场的芯片需求，占整体芯片销售不到38%，仍没有多到足以弥补个人电脑与智能手机趋缓所失去的庞大缺口。各家业者对于不同市场之间占有率的差异，将刺激并购活动，并带动公司营运。德州仪器(TI)等业务多元的大型芯片制造商，可能寻求并购
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TI 5G
出生在斐济群岛的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州仪器(TI)的一名应用工程师。由于年少时在缺乏现代化便利设施的小岛上生活，Lalindra几乎无法接触到任何先进的电子设备。不过，凭借对于DIY的热爱与坚持，他最终从“科技荒漠”来到了“极客天堂”。 小时候，Lalindra为数不多的娱乐项目之一就是租赁录像带观看国外的电影，因为直到90年代中期他的家里才安装上直播电视。Lalindra所读的学校并不太重视科学教育，而他生活的小镇上也完全没有任何可以购
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TI MSP430
TI工业系统部门高级技术人员Thomas Leyrer：工业自动化有五层架构。TI提供最下面两层——传感器/执行器和PLC/DCS的解决方案。 图：TI工业系统部门高级技术人员Thomas Leyrer(右)与德国机器人公司Franka技术人员 从拓扑结构上看，物联网的CPS(信息物理系统)基于自动化，在技术上面临很多挑战，例如传感器更多，用于测量原始的环境参数，更多数据，更多本地化的智能处理，更多有线和无线通信、且更多实时需要，标准化和兼容性需求，可扩展性，宽泛的产品组合以及
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TI 数万芯片
德州仪器(TI)今日宣布推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器(MCU)，以扩展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU产品组合。全新的系列包括：
l MSP430FR5994 MCU。该产品拥有256KB FRAM，同时其性能是其它低功耗MCU的40倍，能够通过全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)为开发人员提供数字信号处理(DSP)能力。
l MSP430FR2111 MCU。该产品可利用扩展的TI MCU Value Line产品组合升级原有的8位设计
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TI MSP430
由于高级的集成有助于降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，无线连接模块越来越受到工业4.0和物联网(IoT)开发人员的青睐。日前，德州仪器(TI)宣布推出配备集成天线的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗认证模块，以扩展其领先的无线连接模块产品组合，该模块能够在超低功耗下提供最大的覆盖范围。除了全新的Bluetooth低功耗模块，TI所提供的模块还可用于简化支持Wi-Fi®、双模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
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TI 物联网
德州仪器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝，提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能，是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的电源管理市场上集成度最高的电熔丝。如需了解更多信息，敬请访问http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。
TPS2660 电熔丝的主要特性和优势：
· 集成背靠背FET：设备的独特架构使TPS2660拥有以下功能：
o 实现反极性保
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TI TPS2660
今天，TI FRAM(铁电)MCU又出新品，MSP430系列向下(低端)扩展到2kB，是MSP430FR2111型号，向上(高端)扩展到256kB，型号是MSP430FR5994，二者也精简或增加了一些其他功能。
众所周知，当今存储是MCU的重要差异化之一，例如容量和读写速度等是卖点，相比其他存储器，FRAM的读写优势突出。另外，FRAM的特点还有超低功耗，近乎无穷的写周期，比闪存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此，集成FRAM可谓TI区别竞争对手的重要亮点之一。
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TI MSP430
在上世纪70年代的法国里昂，第4个孩子的出生不仅意味着家庭成员的增加，还意味着家里的基础设施和生活方式需要一次巨大的升级。过去，一旦家里的小孩超过3个，父母就需要对家里已有的物品进行调节优化，例如让哥哥和弟弟共享一个卧室，或是外出时将所有的孩子都横七竖八的挤在自家的轿车中，而在那时SUV还未面世。
不同于休斯顿及德州如今庞大的高速路网络、汽车和家庭居所，身处里昂的父母们在那个年代不得不积极准备将所有东西升级，例如举家搬进一套新的公寓，或是把孩子们转入一所新学校，亦或是购买一辆更宽敞的新车。在这样
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TI DRA71x
摘要NFC 近场通信(Near Field Communication)是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行非接触点对点数据传输 (在十厘米内) 交换数据。这个技术由射频识别技术(RFID)演变而来，且向下兼容RFID.通过在智
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TI NFC 智能电视
BB-Black是由BeagleBoard.org授权英蓓特生产并销售的基于TI AM335X处理器的开发平台。BB-Black在同档次的开发板中具有非常优越的图形性能，这得益于AM335X处理器集SGX530图形引擎。下面我们来看看该图形核心的性能和
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TI AM335X 处理器 BB-Black
本文主要介绍半导体行业近30年的发展轨迹,通过这样的介绍使读者能更全面的了解半导体行业,建立对半导体行业的基础认识,从而利用目前半导体行业的现状分析来有效预测未来发展趋势.
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半导体 TI
讲真，坐在驾驶座上的时候总会有些让人分心的事情。将注意力时刻集中在路面情况上，而非速度表、收音机或是燃油表上，是很有帮助的。通过将信
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