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首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开

  • 由中国集成电路创新联盟(大联盟)指导,中国集成电路设计创新联盟(设计联盟)、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(简称ICDIA )即将于7月15日-16日在苏州召开。 大会为期两天,第一天上午高峰论坛,下午创新峰会;第二天为4个并行主题论坛。同期举办为期两天的“IC应用展”。 高峰论坛邀请到10多位行业享有盛名的大咖和企业家围绕“创新”主题,分享创新思路与技术成果,针对新格局中
  • 关键字: 集成电路设计  ICDIA  

应用引领,创新驱动——ICDIA7月苏州开启

  • 3月25日,第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上,国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示:当前国产芯片占有率低,自主化程度低,严重阻碍产业发展,影响国家安全。整机应用驱动芯片产业发展,芯片创新提升整机竞争力。行业协会、联盟组织应该积极推进芯机联动,促进国产芯片的应用和发展。“芯机联动是举国体制的战略选择”,他建议,在社会主义市场经济新型举国体制下,建立合理的芯机联动推进机制。 顺势而为,由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行
  • 关键字: ICDIA  
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