第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。
在IC China 举办十周年之际，主办方中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会，以及承办方中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市浦东新区人民政府、上海市张江高科技园区管理委员会、上海张江(集团)有限公司、上海市集成电路行业协会、苏州市集成电路行业协会精心筹划，IC China 2012定将是
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IC China 半导体
日月光、矽品 、京元电、颀邦、矽格9月营收齐上高岗,在晶圆代工半导体、太阳能、LED及零组件等科技厂，陷于9月营收开始走滑疑虑声中，IC封测产业却是一枝独秀，不管是一哥大厂日月光(2311)、矽品(2325)或是二线厂京元电(2449)、颀邦(6147)、矽格(6257)等，均能缴出这1、2年来的新高营收佳绩来，且展望第四季淡季效应造成营收滑落的冲击，也减至最低，成为科技业当前景气透明度相对明亮的产业。
IC封测一哥日月光分别传出打入苹果及三星的供应链，9月合并营收非但未降反升，合并
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IC 封测
半导体是电子工业的基础，被誉为是它的“粮食”或“石油”，它与电子产品相伴而行，因而世界半导体市场特别受人关注，信息频发，本刊也一再报道。总的讲，2012年已没有多大盼头了，著名市调公司IHS iSuppli最新预测，基于宏观经济疲软和PC及其他电子产品需求不振，竟预计今年世界半导体市场将微降0.1%，加入了悲观的行列。
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IC 半导体 201210
苹果IPONE手机凭借其独特的魅力，成为众手机厂商羡慕的对象。在触摸控制技术方面，它给消费者带来的全新体验让人尤为记忆深刻。如今，全触摸控制手机已经成为手机发展的一种趋势，很多知名厂商都推出了各自的不同型号
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两点 触摸 支持 IC 控制 电阻
AVR与传统类型的单片机相比，在IC芯片解密技术中除了必须能实现原来的一些基本的功能，其在结构体系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。但使用更好的器件只是为设计实现一个好的系统创造了一个好的
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--AVR 应用技巧 技术 解密 IC 专用
随着电子、电力电子、电气设备的应用范围越来越广泛，设备运行中产生的高密度、宽频谱的电磁信号充满了整个设备空间，形成了复杂的电磁环境从而造成了电磁干扰等情况。尤其在电源电路中，电磁环境最复杂，所受的干扰
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EMC 研究 系统 电源 电路 IC
伴随十一长假报到，大陆厂商积极舖货，法人认为奕力9 月营收还有机会再攀高，整体第3 季营收肯定超越30亿元大关，挑战历史新高
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面板 IC
AVR与传统类型的单片机相比，在IC芯片解密技术中除了必须能实现原来的一些基本的功能，其在结构体系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。 但使用更好的器件只是为设计实现一个好的系统创造了一个
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AVR 应用技巧 技术 解密 IC 专用
摘要：本应用笔记介绍如何用MAX9000配合几个无源器件实现单电源供电的三角波发生器。实现这一电路所需的有源器件包括：一个运放、一个比较器和一个电压基准，MAX9000刚好集成了这三个器件。引言三角波较好的线性指标
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三角 精密 产生 IC 单片
随着电子、电力电子、电气设备的应用范围越来越广泛，设备运行中产生的高密度、宽频谱的电磁信号充满了整个设备空间，形成了复杂的电磁环境从而造成了电磁干扰等情况。尤其在电源电路中，电磁环境最复杂，所受的干
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研究 分析 EMC 系统 电路 电源 IC
可采用任何5V 电源给高容量电池充电，同时保持低运行温度便携式电子产品设计人员面临着这样的挑战，就是要开发出既“无所不能”同时又可在一次电池充电之后“永久运行”的设备。虽然不可能完全解
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Linear 电源管理 IC 锂离子 控制 功率 器件 I2C 集成
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)等标准组装晶片。目前规画于今年第四季迈入产品实测阶段，并于2013年展开商用量产。
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联电 3D IC
3D IC已经出现两年，对新技术积极敏感的中国产业界为何没啥动静?3D IC是否适合中国市场?
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Mentor 3D IC
当今IC设计越来越复杂，已经向10亿门进发，同时需要更快的上市时间，20nm、3DIC也成为研发热门。如何提高设计效率?Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines称硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
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Mentor IC DFT
Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum称，过去十年，IC设计主要面临四个挑战。
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Mentor IC 3D
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