韩国于全球系统IC市场占有率已自2009年2.4%，持续上扬至2011年的4%，然主要倚重三星电子(SamsungElectronics)加速发展系统IC事业，韩国已订立2015年于全球系统IC市场占有率达7.5%的目标。
韩国官方机构知识经济部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)将于2011~2016年展开系统IC新培育计划的「系统IC2015事业」，以培植数家国际级IC设计业者为目标，加速提升韩国于IC设计产业竞争力。
MKE已于2011年中订立15项系统I
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三星 IC 单晶片
日前，在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3D IC技术标准研讨会”中，半导体制造联盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI资深协理James Amano，分享了数项SEMI国际技术标准最新发展、成功案例，以及国际上3D IC技术标准之布局。
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3D IC 制程标准
微处理器通过控制电源的工作来实现负载管理，如图1所示，图1中有N个电源，每个电源带一个负载(有N个负载)。每一个电源都有一个使能端(EN，高电平有效)或关闭电源控制端(SHDN，低电平有效)，微处理器的I/O口与电源的E
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管理 负载 组成 IC 电源
IC卡电表C语言程序结构性能分析,1 系统的改进 大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而笔者的程序量只有2KB多点，因而第一个想法是改用C语言作为主要的开发语言，应该不至于导致代码空间不够用。其次，考虑到需要定时功能的模块(或称任务，以下
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性能 分析 结构 语言程序 电表 IC
国内IC行业的第一家行业主题餐饮店“IC咖啡”于5月19日在上海张江高科技园区隆重开业了。IC咖啡由半导体和相关产业链中的众多知名人士共同发起成立，旨在推动国内半导体产业的健康繁荣发展。
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IC 半导体
日前，中芯国际集成电路制造公司北京公司二期项目合作框架签字仪式在北京举行。中芯国际将与北京相关机构联合投资72亿美元，在北京经济技术开发区建设两条40纳米～28纳米12英寸集成电路生产线。北京市委书记刘淇，市委副书记、市长郭金龙出席签字仪式。
据悉，中芯国际北京的12英寸生产线自2002年启动建设以来，累计完成投资25.5亿美元，月产12英寸晶圆片4.3万片。为进一步做强北京集成电路产业，市经信委联合北京经济技术开发区管委会，与中芯国际公司协商，拟在中芯国际北京公司现有地块上，再投资72亿美元建
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中芯国际 IC
2012年第1季台湾整体半导体产业产值3,601亿元，较2011年第4季衰退3.1%，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS计画分析，今年第2季台湾半导体产业步入成长阶段，预估产值达4,115亿元，较第1季成长14.3%。
第1季台湾IC产业表现相对抗跌，ITIS计画分析，虽然智慧手持装置市场有下滑的压力，但资讯、消费性电子市场的订单则因客户库存调整告一段落而回补库存的助益，缩减了2012年第1季台湾IC产值的衰退幅度
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半导体 IC
单体锂离子 （Li-Ion） 电池充电器的选项有很多种。随着手持设备业务的不断发展，对电池充电器的要求也不断增加。要为完成这项工作而选择正确的集成电路 （IC），我们必须权衡几个因素。在开始设计以前，我们必须考虑
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IC 选择 充电器 应用 锂离子 电池 单体
CPU、ASIC、FPGA、存储器等复杂器件通常需要电源排序。MAX16046提供高度集成的排序、监测和电源裕量调节解...
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MAX16046 系统管理 IC
摘要：本文探讨了本土企业如何进行应用创新、商业模式创新、技术创新、政策创新。
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IC 芯片 201205
O-S-D(光电子-传感器/调节器-分立器件)由于MEMS基传感器、光纤-激光发射器、CMOS图像传感器、发光二极管、传感器/调节器以及分立器件的殷切需求，2011年增长了8.5%，达到574亿美元的市场新记录，而同年IC市场仅微增0.4%。市调公司IC Insights报告，2011年O-S-D器件占世界半导体市场的17.9%，2012年O-S-D市场将续增7%，达616亿美元，在半导体市场中的份额将进一步提高到18.2%。
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IC 传感器 O-S-D 201205
摘要：基于ISD单片语音录放集成电路和大容量IC卡，给出了IC卡电子语音书的设计方法。这种电子语音书具有体积小、重量轻、用电省和成本低的特点。 关键词：IC卡 语音录放 文本转换 所谓IC卡电子语音书，即读取IC卡中
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设计 语音 电子 IC
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。
在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结?可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。
不过，我们可以从对宏观数据的分析中获得对大趋势判断的一些基本方法。如果在今后的销售额统计数据中，以Intel为代表的IDM阵营销售额增长快于以台积电为代表的Foundry阵营，或者IDM阵营的销售额增长快于
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IC 3D工艺
摘要：数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步，使得物理设计面临着越来越多的挑战。特征尺寸的减小，使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要。互连线间的串扰就是其中的一个，所以在后端设计的流程
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设计 信号 预防 物理 IC 65nm 工艺 数字 基于
随着世界计算机技术和信息技术的发展，全球的信息时代已来临，各国都在高科技领域制订适合自己的发展道路，我国政府正在致力于国民经济信息化的建设，以“金卡工程”为代表的信息化应用工程使我们加速向全
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燃气 应用 IC 智能 SPMC65P2404A 单片机 基于
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