当今,大多数消费类和移动应用的电池都是基于锂离子技术,如锂离子、锂离子聚合物电池等。这类电池都具有优异的容量性能,并具有3.3V~4.2V电压范围,这允许用3V额定电源的IC在系统中实现有效的电源管理。
随着IC电压需要继续降低以使工作时间延长,现在很多系统也需要多电源和更复杂的电源管理功能。为了满足这些要求,设计人员也习惯从多家供应商选用各种现成的低集成电源管理元件,以便迅速地开发产品。往往复杂电路的电源子系统仅包含一个或两个电源和一些分立元件(如低压稳压器LDO和降压变换器)。
某些系
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IC 电源 锂离子
2007年IC设备厂商排名出炉 Applied Materials夺冠
据VLSI Research Inc.发布的数据显示,2007年对大多数IC设备厂商来说发展较稳定,业绩基本满意。
估计2007年全球IC设备厂商总收入为575亿美元,增长8%。
其中,前十大设备厂商收入总和创了记录,达到了335亿美元,比2006年增长10%。
从地区分布来看,前15名中的美国厂商收入占总收入的47%,日本厂商占37%,两家欧洲厂商占了16%。
IC设备厂商前十名排名:
1,App
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IC
TFTLCD面板旺季需求同时造福半导体、面板2大产业!随着面板大厂友达、LCD驱动IC厂联咏7月出货、营收纷创下新高,晶圆代工厂亦雨露均沾,以LCD驱动IC为主力产品线的晶圆厂,包括海峡两岸的世界先进、上海宏力半导体、华虹NEC近期客户订单需求强劲,世界先进产能利用率提前破百,并借助华邦、力晶8英寸厂产能支援,宏力、华虹NEC订单亦是应接不暇。
这波LCD驱动IC旺季提前报到早已有迹可循,2007年上半年当晶圆代工厂受制于IC库存前景黯淡之际,世界先进、汉磊等高压工艺、代工LCD驱动IC的晶圆厂
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LCD IC
用户使用电量的计量手段的准确程度取决于电互感器及电度表的精度。现已出现了接触式IC卡预收费电度表,它使收费从过去繁琐的人工抄表、手工计价转变为用户持卡购电,实现了电费收缴管理自动化。但它不能解决无源(卡中无电源)和免接触等问题[2~8]。
非接触式IC卡(又称射频卡)是国外近几年发展起来的新技术[1],它成功地将射频识别技术和IC卡技术结合起来,解决了无源和免接触难题。射频卡无需专门的供电电源;它与读写器间无机械接触,避免了接触故障;它的表面无裸露芯片,可防水,且不易产生静电击空及弯曲损坏等问题
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IC
全球半导体工业的利润水平己经下降到令人警觉的低水平,全球前40家大公司中有一半多的公司目前的利润率水平仅仅能够承受每年新的最低投资活动。这是半导体设备制造商LamResearch公司的CEOSteveNewberry最近在SEMI工业策略年会上的讲话。
虽然全球半导体工业每年从集成电路数量上仍保持有两位数以上的增长,但是总的趋势是走向微利下的繁荣时代,也即工业只能平坦的发展,不能产生足够大的投资回报来继续兴建新的工厂,以满足日益增长的客户需求。
业界都试图妥善地解决价格下降问题,以获得足够
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IC
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出用于Intel VR11.0和VR11.1处理器的IR3502 XPhase®控制IC。
IR3502能够为任意数量的IR XPhase® 相位IC提供整体系统控制和接口,每个XPhase相位IC可驱动并监控一个相位。IR3502的主要功能包括提供0.5%整体系统设定值精度和菊链式数字相位时序,无需外部元件,也能达到准确的相位交错。IR3502和IR3507芯片组与IR3507相位IC结合,可提供功
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国际整流器 IC
从长远来看,从制造大国发展到制造强国,再到技术强国,是我国发展的趋势,这其中政府的扶植还是比较关键的。
目前公司的关键芯片还是以进口为主,解调芯片开始应用国内厂商的产品。在解调芯片方面,国内IC厂商的产品性能与国外产品差不多,但在价格、供货周期和售后服务等方面具有优势。
在系统级芯片方面,如CPU(中央处理器)集成外围功能的系统级芯片,国内厂商也在不断加强开发力度。不过在解码芯片方面,因为机顶盒平移市场主要由运营商来定制,所以机顶盒厂商需要参考运营商的意见。运营商担心国内IC厂商经验不足,
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IC
从长远来看,从制造大国发展到制造强国,再到技术强国,是我国发展的趋势,这其中政府的扶植还是比较关键的。
目前公司的关键芯片还是以进口为主,解调芯片开始应用国内厂商的产品。在解调芯片方面,国内IC厂商的产品性能与国外产品差不多,但在价格、供货周期和售后服务等方面具有优势。
在系统级芯片方面,如CPU(中央处理器)集成外围功能的系统级芯片,国内厂商也在不断加强开发力度。不过在解码芯片方面,因为机顶盒平移市场主要由运营商来定制,所以机顶盒厂商需要参考运营商的意见。运营商担心国内IC厂商经验不足,
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IC
IC设计企业应该胸怀宽阔一些,把更多的精力投入到如何设计开发能够更好地满足用户需求的芯片产品中去。
目前,在一些应用领域,国内IC产品已经可以与国外产品相媲美。许多整机企业越来越多地在系统中采用国内厂商设计的IC产品。其具有以下几个优点:性价比高,具有很好的本地化支持,拥有很好的本地化软件资源,能够满足本地化需求。现在很多国内的IC设计公司并不只是提供单个的产品,而是根据客户的切实需求提供完整的设计方案。这些都是一些国外IC厂商所不具备的优势。
目前很多芯片设计公司瞄准同一应用领域,出现了
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IC
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,领先的国际零售公司麦德龙集团已选择采用恩智浦不带用户内存的UCODE G2XL RFID芯片的智能标签,用于其供应链的管理。该零售商将在德国的现购自运批发商场中采用RFID技术的货架上,部署UCODE G2XL芯片驱动的UPM Raflatac RFID标签。之所以选择该芯片,是因为其在整个UHF频率范围内均具有突破性的性能。该芯片还将用于麦德龙集团在德国的货箱级试验中。
MGI METRO Group Info
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IC
随着IC设计所需的成本越来越高,风险越来越大,采用IP(IntelectualProperty)进行设计已经成为IC设计业一个重要的设计模型。IP一般是指知识产权,但在半导体产业,根据DATAquest咨询公司的定义,IP是指那些用于ASIC(专用集成电路)、ASSP(专用标准产品)及PLD(可编程逻辑器件)等器件当中,预先设计好的电路功能模块。
在近几年,国内也先后涌现出一批提供IP产品的公司,他们设计的产品包括CPU(中央处理器) IP、音视频IP及模拟IP等。例如,龙芯公司设计开发32位C
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IP IC
据中国电子报报道,测试设备在未来几年内,应满足国内高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的测试要求,提高不同测试系统的速度、电流、电压及多路并行等性能,以满足国内量大面广的IC芯片的并行多器件快速测试需求。
国产集成电路测试设备近年来虽有一定的发展,但由于我国集成电路产业的技术水平与国际发达国家相差很大,而长期以来又对集成电路测试重视不够,其技术水平与国际先进水平相比则差距进一步拉大。国内所用的高端测试设备完全依赖进口,测试成为集成电路产业的短板。未来几年内测试设备应满足国内高速、高密度、SoC(
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3月2日,国内规模最大的IC(集成电路)产业盛会——第13届“国际集成电路研讨会暨展览会”首度在成都举办,来自国内外的近百家IC设计、制造企业齐聚本地,展示了行业最新的技术、设备和发展趋势,不少国际IC知名企业更是对本地产业环境青睐有加、献计献策。
本地企业在家门口找到展示机会
“中国内地正在出现一批新的电子制造业中心,成都无疑是其中最为瞩目的一个!”在昨天的开幕式上,展会主办方、纳斯达克上市公司、全球IT信息巨头环球
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IC
自主创新是以自己为主体、自己把握主动权的创新,必须要形成自己的创新点。
集成电路的发展直接推动了信息化社会的进程。集成电路作为主要的元器件,在计算机、通信、信息家电、信息安全和国防安全等领域,都起着基础性的作用。在“信息化带动工业化,工业化促进信息化”的新型工业化道路上,集成电路无疑扮演着极其重要的角色。
在嵌入式系统领域加快研发
在计算机系统所需的芯片方面,通用CPU已构成相对垄断的势态,Intel和AMD这两家几乎包揽了世界上通用个人计算机(PC)的芯片供
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IC
我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计,2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元,同比增长26.4%,继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上,产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新,贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。
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