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ic china 文章 进入ic china技术社区

亿道电子IIC-China 2008精彩亮相

  • 致力于嵌入式开发方案的亿道电子在IIC-China 2008深圳站和上海站上亮相,此次展会上亿道电子分别作为微软的银牌合作伙伴,ARM的工具总代理商和Altium一级总代理展出了自己的产品. 此次展会是国内集成电路应用技术及高端元器件规模最大的展览会. 中国四大城市巡回举行. 在深圳与上海会场的技术专区。这两大会场将开设技术专区,以展示目前市场需求旺盛的两大技术:电源技术以及射频和微波技术。参观人士将在针对性强的商展环境中接触众多专业供应商,并亲身体验这些领域中的顶尖技术。电子元器件馆将从深圳会场扩
  • 关键字: 亿道 IIC China   

市场决定国内IC企业的定位和产品技术路线

  •   从长远来看,从制造大国发展到制造强国,再到技术强国,是我国发展的趋势,这其中政府的扶植还是比较关键的。   目前公司的关键芯片还是以进口为主,解调芯片开始应用国内厂商的产品。在解调芯片方面,国内IC厂商的产品性能与国外产品差不多,但在价格、供货周期和售后服务等方面具有优势。   在系统级芯片方面,如CPU(中央处理器)集成外围功能的系统级芯片,国内厂商也在不断加强开发力度。不过在解码芯片方面,因为机顶盒平移市场主要由运营商来定制,所以机顶盒厂商需要参考运营商的意见。运营商担心国内IC厂商经验不足,
  • 关键字: IC  

市场决定国内IC企业的定位和产品技术路线

  •   从长远来看,从制造大国发展到制造强国,再到技术强国,是我国发展的趋势,这其中政府的扶植还是比较关键的。   目前公司的关键芯片还是以进口为主,解调芯片开始应用国内厂商的产品。在解调芯片方面,国内IC厂商的产品性能与国外产品差不多,但在价格、供货周期和售后服务等方面具有优势。   在系统级芯片方面,如CPU(中央处理器)集成外围功能的系统级芯片,国内厂商也在不断加强开发力度。不过在解码芯片方面,因为机顶盒平移市场主要由运营商来定制,所以机顶盒厂商需要参考运营商的意见。运营商担心国内IC厂商经验不足,
  • 关键字: IC  

满足用户需求是IC设计企业研发方向

  •   IC设计企业应该胸怀宽阔一些,把更多的精力投入到如何设计开发能够更好地满足用户需求的芯片产品中去。   目前,在一些应用领域,国内IC产品已经可以与国外产品相媲美。许多整机企业越来越多地在系统中采用国内厂商设计的IC产品。其具有以下几个优点:性价比高,具有很好的本地化支持,拥有很好的本地化软件资源,能够满足本地化需求。现在很多国内的IC设计公司并不只是提供单个的产品,而是根据客户的切实需求提供完整的设计方案。这些都是一些国外IC厂商所不具备的优势。   目前很多芯片设计公司瞄准同一应用领域,出现了
  • 关键字: IC  

恩智浦为麦德龙集团提供智能标签IC

  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,领先的国际零售公司麦德龙集团已选择采用恩智浦不带用户内存的UCODE G2XL RFID芯片的智能标签,用于其供应链的管理。该零售商将在德国的现购自运批发商场中采用RFID技术的货架上,部署UCODE G2XL芯片驱动的UPM Raflatac RFID标签。之所以选择该芯片,是因为其在整个UHF频率范围内均具有突破性的性能。该芯片还将用于麦德龙集团在德国的货箱级试验中。    MGI METRO Group Info
  • 关键字: IC  

IP设计日趋重要 国内企业积极开拓

  •   随着IC设计所需的成本越来越高,风险越来越大,采用IP(IntelectualProperty)进行设计已经成为IC设计业一个重要的设计模型。IP一般是指知识产权,但在半导体产业,根据DATAquest咨询公司的定义,IP是指那些用于ASIC(专用集成电路)、ASSP(专用标准产品)及PLD(可编程逻辑器件)等器件当中,预先设计好的电路功能模块。   在近几年,国内也先后涌现出一批提供IP产品的公司,他们设计的产品包括CPU(中央处理器) IP、音视频IP及模拟IP等。例如,龙芯公司设计开发32位C
  • 关键字: IP IC   

领先半导体厂商齐聚IIC-China 2008北京站

  • 第十三届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China 2008)将于2月末到3月初成都、深圳、北京和上海四大城市巡回举办,该项展会已成为国内电子行业研发人员、技术经理以及专业采购人士不可错过的盛会,是国内规模最大的专业集成电路及高端元器件产品与应用技术展览会。   IIC-China 2008北京站将于3月6~7日在中国国际贸易中心举行。得益于人才和区域优势,最近几年北京电子产业高速发展,已经成为中国电子技术研发和标准制订最重要的基地之一。除了高校和研究院所云集
  • 关键字: IIC-China  

国内IC测试业:降低成本满足主要芯片需求

  • 据中国电子报报道,测试设备在未来几年内,应满足国内高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的测试要求,提高不同测试系统的速度、电流、电压及多路并行等性能,以满足国内量大面广的IC芯片的并行多器件快速测试需求。 国产集成电路测试设备近年来虽有一定的发展,但由于我国集成电路产业的技术水平与国际发达国家相差很大,而长期以来又对集成电路测试重视不够,其技术水平与国际先进水平相比则差距进一步拉大。国内所用的高端测试设备完全依赖进口,测试成为集成电路产业的短板。未来几年内测试设备应满足国内高速、高密度、SoC(
  • 关键字: IC  

策产业发展 IC巨头云集成都

  •   3月2日,国内规模最大的IC(集成电路)产业盛会——第13届“国际集成电路研讨会暨展览会”首度在成都举办,来自国内外的近百家IC设计、制造企业齐聚本地,展示了行业最新的技术、设备和发展趋势,不少国际IC知名企业更是对本地产业环境青睐有加、献计献策。   本地企业在家门口找到展示机会   “中国内地正在出现一批新的电子制造业中心,成都无疑是其中最为瞩目的一个!”在昨天的开幕式上,展会主办方、纳斯达克上市公司、全球IT信息巨头环球
  • 关键字: IC  

我国IC应主攻嵌入式系统领域

  •   自主创新是以自己为主体、自己把握主动权的创新,必须要形成自己的创新点。   集成电路的发展直接推动了信息化社会的进程。集成电路作为主要的元器件,在计算机、通信、信息家电、信息安全和国防安全等领域,都起着基础性的作用。在“信息化带动工业化,工业化促进信息化”的新型工业化道路上,集成电路无疑扮演着极其重要的角色。   在嵌入式系统领域加快研发   在计算机系统所需的芯片方面,通用CPU已构成相对垄断的势态,Intel和AMD这两家几乎包揽了世界上通用个人计算机(PC)的芯片供
  • 关键字: IC  

我国封装业正从低端向中高端迈进

  •   我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计,2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元,同比增长26.4%,继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上,产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新,贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。
  • 关键字: IC  

弘忆国际宣布开始大批量销售驱动IC

  • 弘忆国际宣布已经开始大批量的销售LCM驱动IC。弘忆自从去年九月开始宣布和战略伙伴晶门科技有限公司展开合作之后,现已使用晶门科技芯片在几个消费电子厂商处设计出解决方案。在本季度,出货量预计将超过千万。 弘忆国际的副总裁陈明藻先生表示:“我们很高兴在与我们新伙伴晶门科技合作非常顺利。我们的客户非常愿意接受和采纳晶门科技的设计,并且我们对于2008年的营业额及以后的增长感到乐观。” 晶门科技分销商营运总监苏少华表示:“在和弘忆合作的最初三个月里,他们把晶门科技的
  • 关键字: IC  

得可在SEMICON China 2008展示卓越封装技术

  • 2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展,更是得可的40周年庆典。四十年来,这个引领行业最前端的批量印刷引领者,持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。 出席上海新国际博览中心(SNIEC) 举办的SEMICON China展会,位于测试封装设备展区W2展馆2263展位的得可,将展示公司尖端的提高生产力的晶圆级焊球置放、晶圆背面涂层方案、和大批工具和处理方案及先进封装的网板。 得可Galaxy平台上的DirEKt焊球置放,以明
  • 关键字: SEMICON China 得可 DirEKt 封装  

07中国IC市场达5623.7亿元 市场增速仍下降

  •   2007年中国IC市场达5623.7亿元,市场增速连续4年下降   2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元,同比增长18.6%,仍然保持了较高的增长率,但增长率连续4年下降。   2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年,市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低,其根源在于多种整机产量增长率开始饱和。中国集成电路市场的高增长率都是依赖于下游整机产量的高增长才得以维持,然而在连续经历了多年的高增长之后,中国下游整机产量的增长也开始出现减缓,下游整机的增长在多个领域出现了饱和趋势,甚至
  • 关键字: IC  

IC主要应用已从商业转向消费类电子领域

  • 我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下,代工线将不得不更多地谋求外部订单,对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现,将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难,产品问题仍然是困扰设计业的核心问题,产品升级换代将是不可回避的严峻挑战,工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗,必然导致产业发展乏力。 我国半导体产业经过过去几年的快速发展之后,将逐渐进入调整阶段。预计未来几年,我们在保持高于全球增长速率的发展速度的同时,产业发展会逐渐趋稳,不
  • 关键字: IC  
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