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弘忆国际宣布开始大批量销售驱动IC
- 弘忆国际宣布已经开始大批量的销售LCM驱动IC。弘忆自从去年九月开始宣布和战略伙伴晶门科技有限公司展开合作之后，现已使用晶门科技芯片在几个消费电子厂商处设计出解决方案。在本季度，出货量预计将超过千万。 弘忆国际的副总裁陈明藻先生表示：“我们很高兴在与我们新伙伴晶门科技合作非常顺利。我们的客户非常愿意接受和采纳晶门科技的设计，并且我们对于2008年的营业额及以后的增长感到乐观。” 晶门科技分销商营运总监苏少华表示：“在和弘忆合作的最初三个月里，他们把晶门科技的
- 关键字： IC
如何应对平板电视音频系统设计挑战
- 目前电视机正从采用CRT显示器的标清模拟电视机向采用LCD和等离子显示器的高清数字电视快速转变。不过，尽管画面质量有了极大提高，但仍有多种因素使得新型电视很难获得或提高CRT电视所具有的音频质量。 · 用户希望使用更薄的电视机，但机箱厚度的缩小迫使制造商使用更小的扬声器，从而降低了低频时的音频响应。 &nb
- 关键字： 平板电视 音频 设计
07中国IC市场达5623.7亿元 市场增速仍下降
- 2007年中国IC市场达5623.7亿元，市场增速连续4年下降 2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%，仍然保持了较高的增长率，但增长率连续4年下降。 2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年，市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低，其根源在于多种整机产量增长率开始饱和。中国集成电路市场的高增长率都是依赖于下游整机产量的高增长才得以维持，然而在连续经历了多年的高增长之后，中国下游整机产量的增长也开始出现减缓，下游整机的增长在多个领域出现了饱和趋势，甚至
- 关键字： IC
IC主要应用已从商业转向消费类电子领域
- 我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难，产品问题仍然是困扰设计业的核心问题，产品升级换代将是不可回避的严峻挑战，工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗，必然导致产业发展乏力。 我国半导体产业经过过去几年的快速发展之后，将逐渐进入调整阶段。预计未来几年，我们在保持高于全球增长速率的发展速度的同时，产业发展会逐渐趋稳，不
- 关键字： IC
IC产业：制造业快速增长 设计业挑战严峻
- 回顾2007年，面对全球半导体市场增长乏力，国内IT产业发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%。 2003-2007年中国集成电路产业销售收入规模及增长 IC封测业增幅最大 在2007年国内集成电路各行业的发展上，IC(集成电路)设计、芯片制造与封装测试行业均有增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。在国内骨干封装企业增资扩产和
- 关键字： IC 制造
把握创新需求和自身特色是IC企业主要课题
- 应该综合来谈创新，不能盲目创新，不能为创新而创新，创新背后是长期的技术积累。只有这样才能做到厚积而薄发。 今年既是盼望已久的奥运之年，又是全球集成电路诞生50周年。不过对于具备周期性发展特点的半导体产业而言，奥运年对其发展的影响还是有限的。企业真正想有实质性的突破，还是需要稳扎稳打、修炼扎实的内功。对于创新而言，创新是企业发展的生命线，不过创新需要大的前提和方向，找准各自的市场定位，有针对性的创新才能促使企业良性发展。 数字家电市场显著扩大 我国半导体产业目前还是处于发展初期。因为第
- 关键字： IC
我国封装业正从低端向中高端迈进
- 我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长 26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新，贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。 随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣
- 关键字： IC
我国IC支撑业进展乐观延伸领域拓宽 照明节能带来新机遇
- 在国家提供进一步优惠政策的情况下，在未来三五年内，整体支撑业的局面会有很大改观。在原辅材料、设备、产品服务等诸多方面都会有长足的进步，支撑业所提供的支撑无论从数量上还是水平上，都会延伸到更广的领域和更高的平台。 2007年中国集成电路产业在首次突破1000亿元的基础上，继续稳步增长，规模达到1251.3亿元。中国集成电路产业的增长为我国IC支撑企业带来哪些新的机遇和挑战?我国IC支撑业又呈现哪些新特点?面临什么新的市场机会?对此，中国半导体行业协会支撑分会理事长周旗钢日前接受了记者的采访。
- 关键字： IC
IC载板未来市场发展趋势浅析
- IC载板(IC Substrate)主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。 IC载板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品，制造流程与PCB产品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。IC载板成为IC封装中关键零组件，逐步取代部份导线架(Lead Frame)之应用。 由BGA架构作为基础，发展
- 关键字： IC
我国封装业正从低端向中高端迈进
- 我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新，贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。 随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已
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