纤巧型谐振器取代了移动手机及其他空间受限型应用中的晶体 USB市场领先者赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）于日前宣布已经准许Murata Electronics公司的新型CSTCE24M0XK2XXX-R0陶瓷谐振器与Cypress的MoBL-USB™ 和EZ-USB®系列高速USB器件配合使用。 这款24MHz谐振器的外形尺寸仅为3.2
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美国模拟器件公司发布其Blackfin®处理器已经支持日立公司实现了一种创新的功能，它能使得日立公司的Wooo D系列数字录像机（DVR）从录制的录像中自动提取并且播放最喜欢的节目。这种称为“自动提取”的功能使得“快进功能”差不多被淘汰，这种创新功能是通过一种在Blackfin处理器上运行的定制算法来实现的。日立公司的这款DVR已经于2006年4月份在日本首次面世。 日立公司利用Blackfin处理器执行复杂、计算量大的算法的能力开发了一种软件，根据音频
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意法半导体、世界电器公司和Airgo网络公司联合宣布，三家公司将在德国柏林举行的IFA国际消费电子产品展览会上展出一个由三方合作开发的SimpleWare® Home参考设计。以意法半导体的STi710X技术平台、世界电器的SimpleWare软件以及Airgo网络的True MIMO®Media技术为特色，新的SimpleWare Home产品平台使消费者通过一个小小的遥控器，就能够在家庭娱乐系统内整理和播放所有的个人多媒体内容，如DVD、CD、数字音频
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介绍Registered SDRAM的工作原理和接口芯片，以及在MPC8241嵌入式系统中进行Registered SDRAM电路设计的实例；给出电路原理设计和PCB布局布线的一般规则。
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英特尔®嵌入式紧凑性扩展外形规范是一个开放式的工业标准，可以提供与PC相比拟的性能，但与桌面系统相比，它还具有以下适合于嵌入式应用开发的特性： 1. 小尺寸 尺寸仅为micro-ATX主板尺寸的25% 2. 低功耗 使用英特尔奔腾M处理器 3. 无需风扇的散热方案 可以降低噪音，以及省去风扇的供电 4. 支持多种接口 可以满足不同应用的需求，如车载系统，医疗设备等
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可用于下一代无线基础设施和企业平台 RSE 160是业界第一款运营商级16端口串行RapidIO交换芯片，经过扩展可以支持每端口10Gbit/s数据传输速度，非常适合基于ATCA®和MicroTCA™的平台 PMC-Sierra公司宣布推出PM6352 RSE 160串行RapidIO®交换芯片，这是一种用于无线基础结构设备的可扩展16端口器件，无线领域原始设备制造商(OEM)目前希望利用标准硬件方案诸如AdvancedTCA®
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PMC-Sierra RapidIO& reg 通讯与网络
RIOLAB™ 可满足组装商与原始设备制造商加快 下一代 RAPIDIO 产品上市步伐的需求 Tundra 半导体（TSX 代码：TUN）宣布成立世界上第一所进行互操作性与规范符合性测试的 RapidIO 互操作性实验室 (RIOLAB™)。凭借其雄厚的技术实力、技术领先地位以及推动 RapidIO 技术商品化的决心，Tundra 已成为 RapidIO
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买 Z8 Encore! MC® 开发套件，送 Z8 Encore! XP™ 开发套件外加赢得大奖的机会 ZiLOG®, Inc.公布了一项令人兴奋的促销活动的详情。此次促销产品是该公司获奖的 Z8 Encore! MC™ 和 Z8 Encore! XP® 微控制器的开发套件。 促销期间也就
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ZiLOG& reg 促销活动 模拟技术
Vishay 的新型 VSM Bulk Metal® 箔超高精度包裹式表面贴装 芯片电阻率先将 2ppm/C 的低 TCR、0.01% 的负载寿命稳定性 及 0.01% 的容差等特性集于一身 新型器件采用小型封装而为需要高精度、稳定性及可靠性的应用 提供了 400mW 的功率 日前，Vishay
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近日，Akiba PC Hotline!向可能的买主提出了警告：在日本发售的首批Pentium® D 900系列芯片可能没有激活“强化间歇状态”（Enhanced HALT State）、增强型英特尔SpeedStep技术（EIST）。 Akiba PC Hotline!表示，由于最初的这批处理器中的EIST和其它节能功能还不能完全起作用，TDP（执设计能耗）可能会增加10-15瓦。需要指出的是，英
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