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PCB 电磁兼容性 可控性
- 随着半导体技术和深压微米工艺的不断发展,IC的开关速度目前已经从几十M H z增加到几百M H z,甚至达到几GH z。在高速PCB设计中,工程师经常会碰到误触发、阻尼振荡、过冲、欠冲、串扰等信号完整性问题。本文将探讨它们
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layout pcb 初学者 差分信号
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100 Gb 通信系统 物理层测试
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DC-DC PCB 转换电路 布线
- protel优点：人性化，界面简单，操作简单，什么都能改，你想怎么样画就怎么样画。 画封装，拼版，生产gerber等都还挺方便。缺点：除以上优点都是缺点，呵呵。 覆铜功能极差，文件很大，画大些的板子机子基本拖不动，
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PCB 软件介绍
- 问题描述：81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效
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FPGA PCB 焊接 分析
- 大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块
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PCB
- 印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场，是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面，同时还应仔细考虑如工作环境，待生产产品的
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PCB 板级屏蔽腔 系统 设计开发
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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PCB EMI控制 IC器件 数字电路 集成度
- 引言 功放进入了数字时代。数字功放的关键部分集成电路已经达到了较高水半，如TDA8902J数字功放有效地降 ...
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数字功放 PCB
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PCB 软件 比较 分析
- 问题描述：81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效
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FPGA PCB 焊接
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- 印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场，是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面，同时还应仔细考虑如工作环境，待生产产品的
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PCB 板级屏蔽腔 系统设计
- 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出印刷电路板(printed circuit board，PCB)微型标识产品track-it™可追溯衬垫(traceability pad)，可在任何大批量电子PCB组装运作中，为在制品(work-in-progress)生产过程提供清晰的产品可追溯性。track-it系统是包括高温陶瓷PCB组装的任何需要可追溯性但空间有限的SMT PCB组装的理想选择。
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