- 伦斯勒理工学院(Rensselaer Polytechnic Institute)的智慧照明工程技术研究中心稍早前宣布，已经成功地在相同的氮化镓(GaN)上整合LED和功率电晶体。研究人员称这项创新将敲开新一代LED技术的大门，因为它的制造成本更低、更有效率，而且新的功能和应用也远超出照明范畴。
附图 : 整合GaN LED和HEMT单晶片的元件剖面图 BigPic:800x486
目前LED照明系统的核心是由氮化镓制成的LED晶片，但许多外部元件如电感、电容、
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LED 元件
- LED封装厂包括亿光、东贝、一诠纷纷推出薄型直下式LED背光模组，看好明年将成为市场主流。直下式LED背光模组朝轻薄化方向发展。
厂商表示，薄型直下式LED背光模组制作成本，跟一般直下式LED背光模组相比也没有增加多少，目前普遍技术已经可将模组厚度降到15毫米，虽然比侧光式背光模组的10毫米略厚，不过已较之前的25毫米缩小不少。
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LED 背光模组
- 台湾光电半导体产业协会(TOSIA)和国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA )，在两岸LED共通标准再往前跨进一步，已进行自整流LED灯性能等3份标准草案，今年就会有具体的成果。
经济部两岸搭桥专案从TOSIA的前任理事长李秉杰开始，致力于两岸交流合作，宏齐董事长汪秉龙接任第四届理事长，将持续推广台湾LED高效能的产品，创造台商进入大陆市场的有利条件。
TOSIA副秘书长、工研院电子与光电研究所组长朱慕道表示，TOSIA目前以“LED共通标准、LED照明试点”为
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LED 半导体照明
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