通过PCI EXPRESS兼容性测试 - 赛灵思VIRTEX-5 成为全球首个通过所有v1.1标准测试的FPGA 经验证的解决方案使用户可快速采用业界速度最快的、内建低功耗PCI Express 端点模块和串行收发器的65nm FPGA 灵思公司( Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))宣布其Virtex™-5&nbs
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FPGA v1.1标准测试 单片机 嵌入式系统 赛灵思VIRTEX-5
赛灵思公司（Xilinx, Inc.）推出业界应用最广泛的集成软件环境（ISE）设计套件的最新版本ISE 9.1i。新版本专门为满足业界当前面临的主要设计挑战而优化，这些挑战包括时序收敛、设计人员生产力和设计功耗。除了运行速度提高2.5倍以外，ISE 9.1i还新采用了SmartCompile 技术，因而可在确保设计中未变更部分实施结果的同时，将硬件实现的速度再提高多达6倍。同时，ISE 9.1i 还优化了其最新65nm Virtex-
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FPGA ISE 单片机 嵌入式系统 赛灵思
伴随着Internet的迅速发展，IP已经成为综合业务通信的首选协议，其承载的信息量也在成倍增长，如何利用现有的电信资源组建宽带IP网络是近年来研究的热点。目前，比较成熟的技术主要有IP over SDH(POS)和IP over ATM（POA）。POS将IP包直接装入SDH的虚容器中，通道开销少、实现简单，具有自动保护切换功能；POA的复接过程比较复杂，可以通过高系统开销提供较好的服务质量保证（QOS）。从目前的市场看，各大通信设备商都推出了基于POS/POA的产品，但总体成本较高，主要面向的是一些高
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E1 FPGA 单片机 嵌入式系统 适配电路 通讯 网络 无线
Altera是一个团结紧密的团体，每一个成员都有共同的坚定的信念和为此信念奋斗不息的激情。我从John Daane身上也看到这一点。Daane是一位年轻的CEO，在加入Altera之前，他在LSI Logic公司工作了15年，负责ASIC技术的研发。这又是他们的一个共同特点，这些投身FPGA事业的人物，几乎都曾是ASIC行业的专家。看来他们的确是一群志同道合的人，在若干年前看到FPGA行业发展的大好前景，所以聚到一起来了。 如果现在让我历
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FPGA
卷积交织和解交织原理简介
在DVB-C系统当中，实际信道中的突发错误往往是由脉冲干扰、多径衰落引起的，在统计上是相关的，所以一旦出现不能纠正的错误时，这种错误将连续存在。因此在DVB-C系统里，采用了卷积交织来解决这种问题。它以一定规律扰乱源符号数据的时间顺序，使其相关性减弱，然后将其送入信道，解交织器按相反规律恢复出源符号数据。
DVB-C的卷积交织和解交织原理为：交织由I=12(I为交织深度)个分支构成。每个分支的延时逐渐递增，递增的单元数M=n/I=204/12=17(M为交织基数)。这里的
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DVB-C FPGA 单片机 嵌入式系统
印刷电路板术语
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射频电路板设计技巧
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1，布局/布线，对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法“数字地线与模拟地线要分开”。布过板的人都知道，这在实际操作上有一定的难度。 要布出更好的板，首先您得对您所使用的IC有个电气方面的了解，有哪些引脚会产生高次谐波（数字信号或开关量方波信号的上升/下降沿），哪些引脚易感应电磁于扰，IC内部的信号方框图（信号处理单元方块图）有助我们的了解。 整机布局是决定电气性能的首要条件，而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的靠近电源部分；弱信号处
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PCB绘图总结 PCB 电路板
鸡毛蒜皮之一：成本节约
现象一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧
点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度5%），其成本分别比精度为20%的4.7K高4倍和2倍。20%精度的电阻阻值只有1、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8几个类别（含10的整数倍）；类似地，20%精度的电容也只有以上几种值，如果选了其它的值就必须使用更高的精度，成本就翻了几倍，却不能带来任何好处。
现象二：面板上
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PCB设计 PCB 电路板
胶片尺寸收缩原因分析
今日电路板对尺寸稳定性要求须达到每24IN变化不超过1MIL的精度，甚至每30IN不超过0．5MIL为标准，因此，线路版厂在温湿度控制方面就必须严格控制，特别每逢冬天，谁都有胶片收缩方面的烦恼，导致胶片频频更换，甚至内层板报废严重！作为流程工程师，在控制好环境湿度的同时，可以注意以下几个方面的原因，对于不能改善的项目，可以抓住它的收缩规律，在CAM时给予补偿！
1，胶片在光绘前没有经过预置
由于胶片制造时无法预先控制胶片中的湿度与每个生
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PCB设计 PCB 电路板
前言
电路板是电子电路的载体，任何的电路设计都需要被安装在一块电路板上，才可以实现其功能。而加工电路板，又是业余电子爱好者感到最头痛的事，往往是：半天时间就设计好的电路，可加工电路板却花费了几天的时间。甚至一些很好的电路设计创意，却因为加工电路板太花时间而放弃了实验，无法继续实现。站长20多年前就开始搞电路实验，最晕菜的也是做电路板，可谓是想尽了一切办法：油漆、石蜡、复写纸、雕刻刀，甚至MM们用的指甲油、眉笔什么的东东都用上了，都还是不能达到高效、高质制作实验电路板的目的。
后来到公司搞专业设
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PCB 制作 PCB 电路板
高速PCB设计入门概念问答集
要做高速的PCB设计，首先必须明白下面的一些基本概念，这是基础。
1、什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)?
(Electromagnetic Interference)，有传导干扰和辐射干扰两种。 传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并
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