- 一种新型晶体管使更快、更低功耗的计算器件成为可能，可用于类似敏捷传感器网络、植入式医疗电子技术和高机动式计算等能量受限领域。近带隙隧道场效应晶体这种新型器件采用量子机制，电子遂穿超薄能量势垒，可以低电压产生高电流。
宾夕法尼亚州立大学、美国国家标准技术研究院以及专业晶片制造商IQE公司在国际电子器件会议(IEDM)上联合宣布了这一发现。IEDM会议汇集了全部来自主要芯片公司的代表，是一个广受认可的论坛，用于报告半导体和电子技术方面取得的突破性进展。
芯片制造商正在寻找继续缩小晶体管
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CMOS 隧道晶体管
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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CMOS 射频滤波器 体声波滤波器 BAW 表面波 压电层
- 2000年11月，夏普联合日本当时第三大移动运营商J-photo推出了全球第一款拍照手机，像素仅有11万。时至今日，手机拍照已经成为手机必不可少的一个功能，手机摄像头历经多年发展，也已经不可同日而语。
随着智能手机的普及和不断升级，用户对于手机拍照画质也就越来越高，好的拍照画质就离不开出色的手机摄像头配置，而目前市面上手机摄像头的规格众多，参数各不相同，怎么去看这些名词和参数来挑选好的拍照手机呢?下面让我们一起来简单学习一下。
手机摄像头的结构和工作原理
拍摄景物通过镜头
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手机摄像头 CMOS
- v要想提高汽车燃料利用率，汽车必须轻巧，但其强大性能也同等重要。为了同时实现这两个方面的目标，现代汽车面板...
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FLIR 热像仪 检查质量
- 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：其专为功耗和面积要求严格的无线应用和RFID/NFC集成电路而进行了优化的DesignWare® AEON®多次可编程(MTP)超低功耗(ULP)非易失性存储器(NVM)IP开始供货。
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Synopsy ULP CMOS
- 三星电子新型CMOS传感器量产韩国三星电子宣布提高CMOS传感器灵敏度的背面照射技术达到了实用化水平，2010年 ...
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三星电子 CMOS 传感器
- 热像仪设计与生产的世界领导者FLIR Systems重磅推出超性价比之选——FLIR Ex系列热像仪，最低售价仅为8800元。秉承FLIR功能丰富、价格实惠的理念，FLIR Ex为满足更好的客户体验为己任，以锻造更卓越的产品品质为宗旨，开创性的产品改良为工作和生活带来更多可能。FLIR Ex，性价比之王，为卓越而生。
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- 高清监控需要哪些支持 在摄像领域中，CCD与CMOS 的争锋似乎不亚于一场艰难的阻击战，对方每一个薄弱的环节 ...
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CMOS 传感器 CCD
- 2013年11月13日——奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因此该项服务将帮助晶圆代工客户有效降低生产成本。
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奥地利微电子 晶圆 CMOS
- 在中国智能手机市场，CMOS(互补金属氧化物半导体)传感器领域的竞争正硝烟弥漫。现在的中国，低价手机也至少配备了800万像素的传感器，对CMOS的需求持续上涨。可以注意到的是，主要生产企业都纷纷加大当地生产能力，并专门制定对中国市场的战略。
今年中国智能手机出货量比去年增长了56%，预计会达到约3亿2000万台，占世界总量的30%。除去中国一线城市，其他城市的主流手机仍然是从1000到2000元左右的低价手机。产品价格低，那么上面搭载的原件价格也低。
据此，CMOS传感器预计中国需
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智能手机 CMOS 传感器
- 2013 年 11 月5 日，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出具有1.5Ω低导通电阻的新款±15V精密单片4路单刀单掷(SPST)CMOS模拟开关--- Vishay Siliconix DG1411、DG1412和DG1413。今天推出的器件采用新的模拟工艺，导通电阻只有1.5Ω
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Vishay CMOS 导通电阻
- 新计划的第1阶段将在3个相关又有所区别的领域支持6个探索性的项目：第1个领域是细胞形态-半导体电路设计领域，将从细胞生物学获得的经验应用到新型芯片体系结构中，反之亦然;第2个领域是生物电子传感器、执行器和能源领域，专门支持半导体生物混合系统;第3个领域是分子级精确增材制造领域，将在受生物启发的数纳米级尺度上开发制造工艺。该研究计划第1阶段的研究成果将用于指导未来多代半导体合成生物技术研究。半导体研究联盟的全球研究合作计划将为第1阶段研究投资225万美元。-
麻省理工学院的RahulSarpe
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半导体 CMOS
- 该前置放大器采用了改良后的RGC结构作为输入端。Cadence Virtuoso 仿真软件的仿真结果表明：在光探测器结电容 ...
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RGC CMOS 前置放大器
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