领先的高速连接芯片及解决方案开发商睿思科技(Fresco Logic)今日宣布：推出其F-One™动态多协议信号聚合技术(Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation Technology)及搭载了该技术的FL6100系列的首批芯片产品。该系列芯片包括FL6101、FL6102和FL6103三款产品，它们已被多家手机及工业应用客户采用于其新项目中。这些小巧而强大的芯片采用4x4mm QFN封装，同时还将在下一季度推出更为小巧的WLCSP封装。这些芯片将连同Fres
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睿思科技 F-One
Android One项目的手机价格在100美元至150美元之间，最新的要求减少了手机组件需要审核的数量，这能为不同的手机创造出相同的使用体验。同时，Android One手机能够绕过运营商，直接获得最新版的Android系统升级。
根据最初的要求，只有很少一部分品牌的处理器、相机和其他组件符合Android One的标准，因此许多手机厂商无法生产符合Android One标准的手机。《华尔街日报》称，最新的Android One标准涵盖了五款相机传感器，同时支持高通和联发科的处理器。
值
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谷歌 宽Android One
近日，中国联通网络技术研究院无线首席专家马红兵在“2015LTE网络创新研讨会”上表示，中国联通到今年年底将部署50万个FDDLTE基站，超越中国电信此前宣称的46万个，成为全球最大FDDLTE网络。此言一出，立即引起各方关注，预计将进一步加剧国内运营商之间的4G网络覆盖与速率竞争。
其实按现有网络规模来说，国内三大运营商早已是全球前三大4G运营商，海外运营商在基站数量方面望尘莫及。目前在三大运营商中，中国联通4G还排行“老幺”，上述目标体现了中国
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One LTE 4G
2014年5月，谷歌启动AndroidOne计划，意图打造超低成本的智能手机，占领新兴市场的数10亿潜在用户，实现一统安卓帝国的计划。然而，该项目步入印度市场便尝到了步履维艰的滋味。狙击AndroidOne的正是以华为、小米、中兴为代表的国产群狼。
印度市场受挫后，谷歌重启AndroidOne计划，进军非洲市场，欲在尼日利亚、埃及、加纳、科特迪瓦、肯尼亚和摩洛哥等非洲国家推出一款全新AndroidOne智能手机，实现软件、设备的货币化。
谷歌此次厉兵秣马，野心勃勃。然而面对非洲的低端机消费
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谷歌 Android One
首款Xbox推出至今已经过去了12年，而Xbox 360也已经历了8年的发展。Xbox 360在首款产品推出后已经历过多次升级，而现也到了对Xbox One进行拆解的时候了。
产品风格属于个人喜好问题，虽然最新款的Xbox One仍配备了独立的变压器(这一点与索尼PS4不同)，但它比老款产品看起来更简洁。
产品内部配备了飞利浦建兴蓝光/DVD光驱、三星500GB硬盘驱动和散热扇，其中部分热管可见(图1)。从第二幅图片中可看到，Wi-Fi板通过很细的同轴线连接至天线板(图2)。
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Xbox One
日前，在EEVIA主办的年度ICT媒体论坛暨2015产业和技术趋势展望研讨会上，DisplayPort解决方案领域市场领先企业——硅谷数模半导体公司市场总监梁倩女士发表主题演讲，与中国主流专业媒体人士分享了硅谷数模在数字高速显示接口方面最前沿的技术以及最新的部署进展，并着重介绍了硅谷数模在CES2015上刚刚发布的可颠覆OTT盒子和主机游戏以及移动计算的创新通用控制台——SlimPort ® NANO.CONSOLE。
SlimPort N
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硅谷数模 SlimPort All-in-one
为了促进Android智慧手机于印度等新兴市场的普及脚步，谷歌(Google)于9月在印度市场推出第一波高规低价智慧手机「Android One」产品，而之前虽传出Android One在印度市场的反应不如预期的消息，但这无碍谷歌扩展Android One事业版图的决心，宣布Android One的销售区域将正式走出印度、追加在3个亚洲国家贩售，而此也宣告谷歌将加大力道、扩展Android One市占率。
日本总合情报网站「Gadget速报」23日报导，谷歌宣布，Android One智慧手
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三星 HTC Android One
谷歌在今年的I/O 2014大会上首次推出了Android One项目，该项目的意在帮助手机制造商生产出更加便宜的、入门级的Android设备，同时提供给用户完整的谷歌体验。
在Android One项目中，谷歌除了会提供几乎原生的Android操作系统之外，还开发了硬件设计的参考。也就是说，手机厂商不需要再自己开发和测试他们的手机，只要拿来谷歌的设计参考，然后贴上自己的logo直接生产即可。
该项目主要针对发展中国家市场，预计生产的智能手机售价不到100美元，
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谷歌 Android One 微软
第一批买到Xbox One的铁杆粉丝。
Xbox One搭载8核x86处理器、8G RAM、500G存储空间、蓝光/DVD光驱，802.11n无线Wi-fi支持，HDMI In/Out与USB 3.0端口。
再来欣赏一下首日版Xbox One的手柄。上面明显的2013首日版(DAY ONE 2013)字样，表明了它的特殊身份。
Kinect 2.0单元和一个Xbox One主机。Xbox控
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微软 Xbox One x86
iFixit的速度真没的说，HTC新旗舰M8发布还不到24小时内，完全拆解就出来了。在进入正文之前，很遗憾的告诉大家M8零件坏了的话基本上就是没救了，因为实在是太难拆了(当然这难不倒iFixit)，在购买之前你要做好这个准备。
本次拆解的HTC M8是美国运营商Verizon的定制版，采用5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器，内置2GB内存和32GB机身存储空间，最大支持128GB micro SD卡扩展，提供一颗500万像素前置摄像头以及
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HTC One M8 iFixit
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HTC ONE X
科技网站Gizmodo的编辑表示：HTC One我们见过的最漂亮的Android手机，所以它很难拆解也不算奇怪。iFixit网站的专业拆解人员费了老大的劲儿才把它拆开。那简直是一场噩梦，我们不建议你亲自尝试。
iFixit的人员们使用了吸盘，进行了加热，才把HTC One铝合金一体成型外壳打开，看到了里面的东西。这时候，拆卸过程开始变得艰难起来：里面有大量铜箔，而且螺丝很少。经过一番拼搏之后，iFixit给HTC One的“可修复分数”打了1分。“可修复分数&rdqu
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HTC One
科技网站Gizmodo的编辑表示：HTC One我们见过的最漂亮的Android手机，所以它很难拆解也不算奇怪。iFixit网站的专业拆解人员费了老大的劲儿才把它拆开。那简直是一场噩梦，我们不建议你亲自尝试。
iFixit的人员们使用了吸盘，进行了加热，才把HTC One铝合金一体成型外壳打开，看到了里面的东西。这时候，拆卸过程开始变得艰难起来：里面有大量铜箔，而且螺丝很少。经过一番拼搏之后，iFixit给HTC One的“可修复分数”打了1分。“可修复分数&rdqu
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HTC One
全新HTC One(M8)近日正式在伦敦发布，现在又到了笑谈君为大家奉上猛料的时间，什么真机体验、双3D摄像、续航测试、HTC Sense 6.0介绍都弱爆了，有人直接将这款号称史上最难拆的手机大卸八块。话说还是要讲究一点职业道德，这个拆解图片是国外专业拆解网站iFixit放出来的，笔者暂且扮演一下翻译工，速来围观。
全新HTC One (M8)配备高通骁龙801 2.5GHz四核处理器，支持4G LTE，采用2GB RAM+32GB ROM内存组合，后置两颗400万
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HTC One(M8)
瑞士工程巨头ABB公司将其位于加州的逆变器Power-One可再生能源业务改名。从5月起将会采用ABB公司的品牌，此举为该公司整合计划的一部分。
2013年7月，ABB收购了Power-One，当时世界上第二大的光伏逆变器制造商。目前Power-One可再生能源生产的产品，包括其所有的产品名称，如UNO，TRIO和ULTRA，将在ABB名下保持不变，其他所有国家的产品认证将仍然有效。ABB将继续研发逆变器，监控和集成能源存储解决方案，以满足不断增长的全球需求。
“通过将Powe
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