- 高通今晚正式发布骁龙855 Plus处理器，CPU最高主频从2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的频率从585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不变。看起来，骁龙855 Plus就是“鸡血版”骁龙855，类似于骁龙850之于骁龙845、骁龙821之于骁龙820。按照高通的说法，骁龙855 Plus目标游戏手机和那些准备接入5G的设备，下半年商用。随后，华硕跟进表示，将成为首家使用骁龙855 Plus芯片的厂商。经查，ROG玩家国度官微也确认，定于7月2
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华硕 ROG 骁龙855 Plus
- 我们对未来人类魔鬼鱼DR7-PLUS这款产品进行了拆解。从拆解图中能够看出，未来人类魔鬼鱼DR7-PLUS的散热模组采用了双风扇四铜管的设计，在散热能力还是可以的。而且整体内部构造比较简单明了，允许用户增加一根内存，而且硬盘的拆装也十分方便，便于后期维护。唯一的不足就是内部空间利用率上偏低。
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DR7-PLUS
- 7月26日，魅族年度旗舰PRO 7 Plus正式亮相，这是魅族史上最独特的一款旗舰(当然，一同亮相的还有小屏PRO 7，今天我们单讲PRO 7 Plus)。
外观方面，它采用了别具一格的双屏设计，全金属机身+U型天线得到完美传承，并首次加了双摄像头，而且新旗舰还加入了金属拉丝工艺，无论是手感还是视觉都非常出色。 配置方面，魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K显示屏，搭载联发科H
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魅族 PRO 7 Plus
- WLANPlus是Metalink Broadband公司开发的一种基于创新的多输入输出(MIMO)结构的解决方案，其设计目的是用于满足基于WLAN(又名WiFi)的大容量、高速应用的市场需求。
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WLAN Plus IEEE802.11
- 魅族PRO 6 Plus采用了一块Super Amoled材质2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus还具备AOD熄屏显示技术，能够在熄屏的状态下显示日期、时间、通知等消息，带来省电的效果。全金属的一体化机身，每一处都体现着魅族对手机的追求，历经30道工序与150小时的精雕细琢，PRO 6 Plus把每一个细节都完美的展示给你。
拆机工具很
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魅族 PRO 6 Plus
- 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布DIGI-G4 ，最新一代DIGI光传送网(Optical Transport Network, OTN)处理器已进入大批量生产阶段，以推动业界向400G OTN交换演进。随着多家运营商进行试运行，美高森美正在促进业界将城域网向400G网络容量升级。 美高森美通信业务部门副总裁兼总经理Babak&n
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美高森美 DIGI-G4
- LG公司表示，二季度手机市场的盈利仅为17万美元左右，出货量1410万台，也就是说，平均下来，每台手机的利润在1.2美分左右，约合人民币1角。
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LG G4
- 据美联社报道，LG电子周三公布了第二季度财报。报告称，该季度LG电子实现净利润2264亿韩元(约合1.95亿美元)，同比下降45%。营收同比下降8%至13.9万亿韩元(约合120亿美元)。
LG电子称，由于电视业务亏损扩大，第二季度利润从1年前的4118亿韩元下降到2264亿韩元。FactSet调查的分析师原先预计为2048亿韩元。运营利润同比下降60%至2440亿韩元。欧洲和俄罗斯汇率变动影响了电视业务的利润。
另外，为了应对苹果iPhone和三星Galaxy手机的竞争，LG大力推销旗舰
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LG G4
- 近日知名维修团队iFixit对LG G4进行了详细拆解，除了详细展示该设备的完整清晰零件之外还带来了部分零件的X光视图，最终iFixit对这款旗舰手机给出了8分的评价(总分10，分数越高越容易维修)，获得高分的主要原因是设备非常容易打开和用户可更换电池，iFixit表示用户只需要细微的努力就能弹出后置面板，电池就可以被取出，整个过程不需要任何工具。
事实上，iFixit还表示在拆解到G4的中框之间并不需要任何工具。从这里到拆解到主板，只需要一把十字的螺丝刀和挑线器。在主板上可以看到来自三星的3G
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LG G4
- LG的新旗舰手机G4已经正式发布了国行版，售价3999，而低于任何一款手机，在欣赏其外部设计的同时，我们也希望看到其内部做工究竟如何，以及是否方便拆解、维修，这在很大程度上决定着后续使用尤其是遇到问题时的体验。
说起设备拆解，专家当然是iFixit，不过也不是唯一的渠道。这不，LG G4国行刚发布，爱玩客就送上了详细的拆解教程，更难得的是还有组装还原过程 ，以及对其做工的精彩点评。一起看看把。
1、拆解难度：★★☆
属于初级水准，LG G4内部结构非常简单，层级也不是很多，基本上没有
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LG G4
- 针对稍早LG年度旗舰新机LG G4采用六核心非对称架构设计的Snapdragon 808处理器，而未选择搭载近期有过热负面印象的Snapdragon 810处理器，Qualcomm方面很快地对此做出回应，表示此款新机是在Snapdragon 810架构确定前便投入规划，因此使用较早确认设计的Snapdragon 808。
Qualcomm强调目前依然以Snapdragon 810作为优先发展，只是在陆续传出处理器过热情况、长期合作夥伴三星决定全面采用自有处理器产品，加上此次LG年度旗舰新机确定不
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LG G4
- LG近日在全球同步推出其最新旗舰手机LG G4。
这部手机屏幕为5.5英寸IPS Quantum显示面板，2K分辨率(1,440 x 2,560像素)。LG称这部手机的显示屏跟任何竞争对手的产品相比，色彩还原提升20%，亮度提升25%，对比度则提升50%。
G4使用了F/1.8光圈1600万像素后置摄像头，该摄像头还具有三轴光学防抖功能(OIS)。
这部手机背部还有全球第一个色彩频谱传感器，这个传感器能让相机传感器更准确地根据环境光线进行调整，理论上能拍出白平衡更好的照片。
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LG G4
- 尽管荣耀6 Plus才刚刚发布不久，不过这款号称华为年度收官之作的荣耀6 Plus拆机图解评测就已经出来了。作为一款12月16日华为推出的重磅旗舰手机，荣耀6 Plus最大亮点在于采用首创仿生平行双镜头设计，并采用精致机身设计，另外结合顶级硬件配置，综合表现还是很不错的。荣耀6 Plus做工怎么样、内部双创新摄像头构造如何?这些小伙伴们关注的热点问题，我们将通过以下华为荣耀6 Plus拆机图解，深度揭晓。
荣耀6 Plus做工怎么样 华为荣耀6 Plus拆解评测
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华为 荣耀 6 Plus
- 4G手机如今也变得白菜价，近日酷派推出的大神F1 Plus中端移动4G手机售价不足600元，具备非常出色的性价比。对于一款低价知名品牌4G手机，大神F1 Plus内部做工如何?手机质量是否依旧有保障呢?接下来，百事网小编为大家带来这款599元大神F1 Plus拆机图解，一起看看其内部结构与做工如何吧。
大神F1 Plus做工怎么样 大神F1 Plus拆机图解
扩展阅读：大神F1 Plus和荣耀3C哪个好 荣耀3C对比大神F1 Plus评测
大神F1 Plu
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酷派 大神 F1 Plus
- 首先卸下前面板的Home键，有一个金属支架支撑。
接下来取下前置摄像头，这里有一整个电缆组件，还包括了耳机扬声器。
现在可以分开前面板组件的金属板。
iPhone6 Plus的电池容量超大，达到2915mAh。
电池的额定电压为3.82伏特和11.1瓦时的能量，共计2915毫安时 ， 比iPhone 5s（1560毫安时）多出近一倍的容量。苹果公司宣称在3G上通话时间可达24小时，和384小时的待机时间。（下一页）
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苹果 iPhone6 Plus NFC
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