横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展，成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM(eSIM)芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。 专为预装连接凭证的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和灵活性更高，芯片级封装，永久嵌入，可重新编程，可节省智能手机的内部空间，腾出的空间可增加手机的功能或电池扩容，同时还能用于研发各种类型的体
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意法半导体 eSIM
中国移动25日推出了智能物联China Mobile Inside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称，这款芯片是紫光展锐与中国移动合作开发，是自主品牌。 根据中国移动介绍，这款eSIM芯片为C417M，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，最大程度降低终端体积，同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况，进一步提升芯片的稳定性。 中国移动方面表示，未来eSIM芯片可以应用在各种物联网终端上，比如智能仪表、智能家居、工业设备、农业设备、无人机等。此前，在2
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中移动 eSIM
4月18日消息 中国联通发布消息，从4月18日开始，中国联通eSIM业务可以在华为旗下部分智能手表上使用，首批产品为华为Watch 2 Pro系列。
联通表示，华为eSIM手表不仅支持联通eSIM一号双终端业务，还支持eSIM独立号码业务，即手表拥有自己的电话号码，可作为独立终端接打电话和上网。
本次业务试点范围扩展到了上海、天津、广州、深圳、郑州、长沙、武汉7个城市。
中国联通为华为eSIM手表提供全线上业务办理方式。用户只需登录联通手机营业厅APP，通过蓝牙连接上华为eSIM手表
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联通 eSIM
面对市场空间巨大，应用丰富的物联网市场，eSIM不仅能发挥重要作用，但eSIM在手机端的应用面临运营商巨大的阻碍。
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eSIM
微软目前正在开发第二代Surface Hub，换句话说微软正在开发第二代针对办公环境，集成Windows系统的55/84英寸4K智能显示器。
“Surface Hub创造了一个全新的设备类型，我们对Surface Hub在全球的强劲需求感到满意，”微软发言人在对外媒The Verge的一份声明中表示。
“我们正在开发Surface Hub的V2版本，今年上半年将会有更多细节。”
微软计划在2018年上半年推出
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微软 Surface Hub
刚刚，中国联通正式宣布，其 eSIM 一号双终端业务即日起在上海、天津、广州、深圳、长沙、郑州六座城市首发，这距离 2 月 14 日联通独家获得 eSIM 一号双终端业务试点批复仅过去不到一个月的时间。
官方还表示，即日起至 2018 年 12 月 31 日，针对在中国联通开通该项新业务的用户，可享受从激活起 12 个月内 eSIM 副卡使用功能费减免。
这项业务的推出，也意味着支持 eSIM 功能的 Apple Watch 3、华为 Watch 2 Pro 等
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中国联通 eSIM
SIM的英文全称是“Subscriber Identity Module”，即“用户身份模块”。它的主要作用是在移动终端设备与网络通讯时提供身份识别信息及存储数据，大家比较容易理解的就是我们的电话号码(身份识别信息)是与SIM卡直接绑定的，还有SIM卡还可以存储电话号码、短消息等数据。 COMPRION公司的测试用SIM卡 现在的3G与4G移动系统里，准确地说SIM是一个应用的概念，承载SIM应用的这张物理卡的名称是UICC(Universal Integrated Circuit Card)，一
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UICC eSIM
走过3G、跨过4G，5G也要来了，eSIM技术始终没有推动起来。这个几乎是革运营商命的技术，2018年会走到哪一步呢?答案或许仍是：道阻且长。
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eSIM 运营商
联通已经正式开启eSIM开户服务，用户可以通过手机营业厅App或者到营业厅进行办理，开户成功之后应该就可以在支持eSIM的相关设备上使用LTE服务。
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联通 eSIM
2011年，苹果公司向美国专利和商标局申请了一项虚拟SIM卡专利。苹果称该专利可以让用户无需使用SIM卡就可以直接访问运营商提供的无线网络服务。
2014年9月，苹果在发布iPadAir2时首次将eSIM卡的概念(又称为“AppleSIM”)带到了实际产品中。
eSIM卡实际上是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中。此外，eSIM卡相较于实体SIM卡可以减少高达90%的空间，因为它已经在制造过程中被嵌入了设备之内，用户可以进行远
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SIM eSIM
关于三层交换机和路由器，目前各个领域都应用的很广泛，包括hub（集线器），下面就对这三者的区别进行详细的分析。之所以有人搞不清三层交换机和路由器之间的区别，最根本就是三层交换机也具有“路由”功能，与传统路由器的路由功能总体上是一致的。虽然如此，三层交换机与路由器还是存在着相当大的本质区别的，本文分别予以介绍。
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三层交换机 HUB 路由器
Intel、微软以及一些OEM厂商在台北电脑展宣布了重要消息，今年开始普及eSIM技术，避免在设备再开启上网卡的SIM卡槽。
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Intel eSIM
一、 概述 一些变电站采用支持多节点远间隔通讯的RS-485总线作为局部监控系统的通讯网络，但是由于485总线的物理结构决定了在变电站强电磁环境的通讯过程中需要解决其节点间存在的相互干扰这一题目，以此进步系统的可靠性。 二、 节点间的相互干扰对总线的影响 485总线上所有的下位机共享一个信号通道，这种物理结构增加了节点间的公共阻抗耦合，节点之间产生相互干扰，因此在很大程度上降低了系统的可靠性。 首先，变电站的变压器、中控室以及输电线都会通过辐射在四周的通讯线上感应出干扰电压
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星型总线 Hub
SIM卡整体市场是庞大且相对稳定的。据市场研究公司IHS预测，可穿戴设备的发展将会给智能卡供应商和移动网络运商带来巨大的增长潜力，全球SIM卡出货量将从2015年的54亿增至2020年的56亿。伴随嵌入式SIM卡(eSIMS)集成至手机，企业更有可能采用双SIM卡战略。
IHS高级分析师唐·泰特表示，可穿戴设备的发展与智能手机和智能手表、健康手环、眼镜和智能服装等其他移动设备相伴而生，这一趋势将会给智能卡供应商和移动网络运商带来巨大的增长潜力。随着市场上可穿戴设备数量的不断增加，插
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可穿戴设备 eSIM
随着eSIM卡技术在国际漫游业务上的逐步成熟，国内越来越多的企业开始关注并尝试在此领域能够有所作为。移动通信转售业务试点工作作为工信部推进电信行业进一步深化改革、鼓励创新的重要举措，目前已经有一定数量的虚拟运营商企业开始将目光放在国际业务之上，不仅有着巨大受众市场，而且业务形态各式各样。这其中，eSIM卡技术在虚拟运营商开展国际业务上更是备受青睐。 国内业务步履维艰 国际业务寻求突破 众所周知，国内虚拟运营商在试点期开展国内业务时存在诸多发展困境，最明显的便是一直悬而未决的“批零倒挂”难
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虚拟运营商 eSIM
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