e络盟日前宣布与全球半导体IP领先供应商ARM签署分销协议，在亚太区分销基于ARM处理器系统设计的开发工具方案套件。该协议进一步拓展了双方现有在美洲及欧洲、中东和非洲地区的分销合作，e络盟至此已成为ARM开发工具、软件、评估板及调试硬件在全球市场的最大分销商。
基于该协议，e络盟不仅销售硬件产品，还提供ARM认证的技术支持服务。e络盟是全球唯一一家支持业界首个软件电子交付方式的分销商，即支持立即下载并使用，这项服务亦适用于被全球程序员广泛使用的行业领先的ARM IDE/Compiler软件。
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e络盟 ARM
“e络盟今年中国业务会2位数增长。"e络盟大中华区销售总监朱伟弟告诉电子产品世界编辑。他是在e络盟2015年11月12日在京举办技术研讨会前夕透露。 e络盟的增长是非常难能可贵的，因为与此同时，今年另一家大型代理商今年8月宣布裁员800人，而且预测增长是负2位数。为何e络盟会增长较快，朱伟弟上任才一年多，有何回天神力? 朱伟弟称：现在中国的经济增速在慢慢往下，整个电子行业也能看到今年跟去年相比有一个很大的下滑，但是e络盟增长的环节主要是我们的客户是非常非常广泛的，在全球有200多万个客户
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e络盟 Molex
e络盟于2015年11月12日在京成功举办技术研讨会，并携手其技术合作伙伴Molex、Bourns及Bulgin推出一系列最新技术与解决方案。
e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示：“e络盟提供来自3500个供应商的60多万种现货产品。无论客户的需求源于产品设计还是大规模量产，我们的技术支持专家团队都能够为他们找到最合适的产品或解决方案。”
e络盟一直通过其一站式网络平台为全球用户提供最全面的开发套件系列，并从项目研发设计阶段开始就为客户提供销售及技术服务支持，而此次举
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e络盟 Molex
e络盟日前宣布供应Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力电源连接器。该系列小尺寸、高功率密度连接器的额定电流高达14A，同时引脚间距仅为3.5毫米，可消除相同电路尺寸错误插配的风险，优化空间占比，并实现轻松组装，适用于工业、电信、医疗及消费电子等应用领域。
谈及电源连接器，各行各业都面临着诸多挑战，例如：电子产品设计空间受限，终端产品安装面临潜在失误及应用故障等。而Molex Ultra-Fit 电源连接器具备的功能特性正好有利于解决这些难题，其中包括
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e络盟 Ultra-Fit
e络盟日前宣布与树莓派基金会旗下贸易公司签署一项国际独家分销协议，以便为OEM客户提供所需的设计与制造服务，用于打造基于树莓派技术平台的定制化开发设计。
此项协议正是为应对广大客户对定制版树莓派开发板的大量需求而签订，标志着e络盟与树莓派全球性合作关系进入了一个全新发展阶段。此前，e络盟曾对200多位设计工程师的需求进行相关评估分析。更重要的是，e络盟旗下的英蓓特及AVID科技公司拥有享誉业界的专业设计能力，结合博通公司与树莓派贸易公司提供的综合培训，e络盟完全可为工程师提供基于定制版树莓派的定
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e络盟
e络盟日前宣布将于11月在北京举办电子产品路演，届时将独家推出一系列来自飞思卡尔、德州仪器(TI)、Molex及Bulgin等技术合作伙伴的最新技术与解决方案。
e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示：“我们的客户一直在寻求可推动新一代产品应用开发的最新技术。我们真诚邀请工程师与采购专家参加我们在北京举行的路演，与我们一起探讨最新的开发与OEM/CEM解决方案。无论您的需求源于产品设计还是大规模量产，我们的技术支持专家团队都将为您找到最合适的产品或解决方案。”
e络盟
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e络盟 飞思卡尔
e络盟日前宣布将于十月在成都正式启动其2015中国路演，并将陆续在北京、上海和深圳举行，活动主题将围绕物联网相关的应用设计。
此次路演，e络盟将携手飞思卡尔、立锜科技、德州仪器、是德科技、霍尼韦尔及TE Connectivity等技术合作伙伴，针对全球最大的M2M市场和物联网应用方面的领先厂商展示一系列全新的独家解决方案，包括传感器技术及无线传输方案。据当前的投资趋势分析，预计2015年物联网市场规模将超过1万亿人民币，2020年预期将增长至10万亿人民币。
e络盟大中华区区域销售总监朱伟
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e络盟 物联网
e络盟日前宣布携手全球连接器产品领先供应商TE Connectivity(TE)推出最全面的暖通空调系统(HVAC)产品解决方案，以便强化建筑物的控制功能并实现更高舒适度。
该系列TE产品解决方案可用于控制系统、辅助PCB、环境传感器、无线控制及HVAC配件
在内的现场布线子系统，包括DIP开关、经济型电源连接器、批量端接组件连接器、电阻器、双重锁定信号连接器及变压器等。
e络盟亚太区连接器供应商管理负责人Sean Mak表示：“当前，HVAC系统呈现一个重要发展趋势：它
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e络盟 TE
e络盟日前宣布携手全球高可靠性嵌入式处理解决方案领先供应商飞思卡尔推出全面的工业人机接口(HMI)和工业控制解决方案，这些方案广泛适用于HMI、PLC、I/O控制及过程控制等应用。该系列产品种类丰富，可为大量有线与无线工业通信协议和HMI应用提供工业控制和联网方案。
e络盟半导体供应商管理负责人Simon Meadmore表示：“我们之所以在e络盟升级版网站平台上创建飞思卡尔专属子站，是因为它不仅易于操作，且有助于用户根据所需产品规格购买到合适的产品。借助e络盟平台近期采用的网站升级
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e络盟 HMI
e络盟日前宣布新增多款来自全球半导体和分立器件领先供应商威世2015 Super 12系列的创新型无源元件和半导体产品，其中包括电容、电阻及MOSFET，适用于医疗、消费电子、可替代能源、工业、电信、计算及汽车电子等各种应用领域。
e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示：“e络盟拥有来自全球领先供应商的丰富产品系列，可充分满足广大用户对最新技术的需求，帮助他们进行产品开发与制造。此次新增的几款威世Super 12系列创新型产品均为全球最佳产品。用户可通过e络盟升级版网站，更加快捷地查看
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e络盟 MOSFET
e络盟日前宣布新增 Molex Ditto™系列线对线互连产品和预装线束，可将插头插座式电源连接系统的加工与运行成本减半，有助于用户提高低电流消费电子及照明应用的运行效率并降低成本。该系列产品不仅适用于HVAC设备、家庭安防系统、家用电器等应用，也适用于固态照明应用，如显示屏和标志牌，以及交通运输照明等。
Molex Ditto系列无性连接器系统可提供2.50mm间距外壳端子一体式互连解决方案，能够为20至26 AWG线规低电流应用提供支持，其优势功能包括 -
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e络盟 连接器
e络盟日前宣布将携手全球连接器产品领先供应商TE Connectivity(TE)举办在线研讨会。研讨会将集中探讨适用于自动化、控制、工业机械和设备等应用的连接解决方案，其中包括机器人、工业流程控制及运动控制等。该研讨会将于2015年8月27日正式召开。
本次研讨会将重点介绍一系列特色产品，例如TE Dynamic系列。该系列连接器可满足控制系统应用的高密度需求，不仅具有多种信号和电源解决方案，且提供采用不同护套的线对主板、线对控制面板及线对线连接器，能够满足大多数应用的需求。更多信息，敬请访问
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e络盟 TE Connectivity
e络盟日前宣布新增来自全球半导体和分立器件领先供应商威世的2015 Super 12系列产品，进一步扩充其无源元件和半导体产品范围，其中包括二极管、MOSFET、无源电子元件、电阻、电容、电感等。新增系列产品可用于工业、电信、计算、医疗、消费电子、可替代能源及汽车市场等各种应用领域。
e络盟亚太区印度与东盟地区总监Ravi Pagar 表示：“e络盟拥有丰富的产品系列，仅威世产品就超过4万种，可充分满足广大用户对最新解决方案的需求，帮助他们进行产品开发与制造。借助e络盟升级版网络平台
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e络盟日前公布其DreamBoard全球设计比赛获胜者，该活动旨在打造终极开发套件。比赛邀请e络盟社区成员参与评选，共有16项设计作品最终入围决赛，最后PC64这款专为学生设计的学习工具获得最终胜利。该设计作品在决赛中经过激烈角逐赢得67%的选票，击败了3,000多个全新开发套件创新作品从而摘下终极DreamBoard桂冠。
获胜开发板PC64的设计者是来自印度的工程系大四学生Manjuprasad Basangi。PC64既可用作学生的学习工具，也可为专业工程师进行系统搭建与测试提供一款强大的
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e络盟 DreamBoard
e络盟日前宣布携手全球连接器产品领先供应商TE Connectivity(TE)推出最全面的互连组件产品系列，可将电能输送至机械和自动化系统中的机器人应用。
在汽车和飞机制造、物流以及金属或塑料加工等诸多应用中，高科技工业机器人必不可少。它们能够处理复杂的任务，功能灵活且产能高效。而e络盟精选的可靠连接器即使在严酷环境下也能确保复杂的运动部件和电子元件实现可靠连接，从而为机器人作业提供强有力支持。
e络盟亚太区供应商管理负责人Sean Mak表示：“e络盟用户现在只需访问汇集了
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