- e络盟日前宣布供应Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力电源连接器。该系列小尺寸、高功率密度连接器的额定电流高达14A，同时引脚间距仅为3.5毫米，可消除相同电路尺寸错误插配的风险，优化空间占比，并实现轻松组装，适用于工业、电信、医疗及消费电子等应用领域。
谈及电源连接器，各行各业都面临着诸多挑战，例如：电子产品设计空间受限，终端产品安装面临潜在失误及应用故障等。而Molex Ultra-Fit 电源连接器具备的功能特性正好有利于解决这些难题，其中包括
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e络盟 Ultra-Fit
- 莱迪思半导体公司超低功耗、小尺寸、客制化解决方案的FPGA市场领导者，今日宣布推出iCE40 Ultra™产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。
相比竞争对手的解决方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高达75%。上述优势为开发者们实现了更紧凑的设计布局和更长的电
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莱迪思 FPGA iCE40 Ultra
- 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出Brad® Ultra-Lock® (M12) EX连接系统，为工艺自动化安装厂商提供适用于有爆炸风险的危险区域的仪表和控制设备的安全快速连接接口。Ultra-Lock (M12) EX采用Molex Brad Ultra-Lock连接器系列的专利按下锁定(push-to-lock)技术，提供简单且无需倚赖于操作人员的稳固连接。
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Molex 连接器 Ultra-Lock
- 作为全球嵌入式计算平台领导厂商、并提供跨越多个垂直市场的嵌入式平台解决方案的研华公司，今日推出了一款基于Intel N455处理器的COM-Ultra模块--SOM-7562 B1。这款采用Intel N455处理器的新型B1版本模块作为升级产品，内存技术由DDR2更新至DDR3，且具备更宽的温度范围(-40 ~ 85° C)，而其功耗仅为5 V的可选版本更是具备非常强的竞争力。
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研华 COM-Ultra SOM-7562 B1
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