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cmos-led 文章 进入cmos-led技术社区

明年初LED户外照明国际标准将亮相

  •   让企业和市场都头疼的LED户外照明标准问题或于今年年底破冰。昨日,记者从LED路灯制造企业勤上光电获悉,国际户外照明(照明装修效果图)联盟(TALQ联盟)上周在勤上光电召开会议,商讨制定LED户外照明标准的细节问题,计划在今年年底完成该规范草案,具体标准将于明年年初推出。   据了解,目前LED户外照明领域在国际并无统一的标准,标准参差不齐导致企业在不同地区应用LED产品遭遇阻碍。深圳一家生产LED路灯的企业人士向记者透露,他所在的企业就遭遇过路灯产品在外地不能使用的情况。同时,缺乏国际统一标准也是
  • 关键字: 勤上光电  LED  

中国半导体照明产业发展现状与战略探析

  •   1962年,Nick Holonyak Jr.——美国伊利诺伊大学校友、美国通用电气公司的一名普通研究人员,研究出了世界上第一颗红光LED,开启了LED的历史。为庆祝Holonyak 的发明以及其他为推动LED行业发展做出贡献的人士,伊利诺伊大学工程学院电气和计算机工程系于2012年10月24日-25日在美国伊利诺伊大学举行LED50周年座谈会。国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲受邀参加会议,并在会上作了《中国半导体照明产业发展现状及战略》的报告。   她首先介绍了近
  • 关键字: 通用电气  半导体  LED  

美国发布LED路灯满意度调查:95%的城市感到满意

  •   东北集团(Northeast Group)是美国的一家以智能能源为重点的市场研究公司,日前,公司发布了对美国LED路灯市民满意度的调查,显示在美国已经安装SSL路灯的城市中有95%的满意度。   这份研究报告名为《美国智能基础设施:LED智能路灯照明》,对美国已经安装LED路灯的超过100个市镇进行了采访,研究发现,95%的城市对固态照明(SSL)的整体表现感到满意,平均实现了综合能耗和维护成本降低了60%。   满意度适用于市政府官员和公民,包括性能和照明质量。此外,研究报告指出,执法和公共安全
  • 关键字: Northeast Group  LED  

士兰微电子SD6900等产品亮相LED通用照明驱动技术研讨会

  • 由大比特资讯机构主办、半导体器件应用网承办的“第六届(深圳)LED通用照明驱动技术研讨会”,在深圳马哥孛罗好日子大酒店隆重举行。士兰微电子与国内、外知名半导体代表企业同台亮相,吸引了上千名LED行业工程师的驻足观看。
  • 关键字: 士兰微电子  LED  

如何处理半导体(LED)废水

  • 1、国内LED产业具有广阔的发展前景,LED半导体照明应用,广泛地用于大屏幕显示、交通信号灯、手机背光源等,并开始应用于城市美化亮化、景观灯、地灯、手电筒、汽车用灯、指示牌等特殊照明领域。随着单个LED光通亮和
  • 关键字: LED  半导体  废水    

LCD与LED液晶显示屏的区别

  • 一、什么是LCD?LCD是液晶显示屏Liquid CrystalDisplay的全称,主要有TFT、UFB、TFD、STN等几种类型的液晶显示屏无法定位程序输入点于动态链接库上。笔记本液晶屏常用的是TFT。TFT(Thin Film Transistor)是指薄膜晶体
  • 关键字: LCD  LED  液晶显示屏    

晶电前三季EPS亏0.01元 至2014年才可望获利

  •   LED产业需求疲弱,LED晶粒厂-晶电(2448)前3季每股净损为0.01元,尽管第4季为传统淡季,但晶电预估,第4季营收季减幅度可望在20%以内,但今年能否赚钱仍待观察,获利要等到2014年才会好转。   LED背光需求疲弱,且LED应用需求未显现,让LED产业今年营运相当辛苦,原本LED厂期待下半年在平板电脑持续成长、LED TV渗透率提升下出现旺季需求,但在消费者买气未显现下,旺季期待落空。   晶电第3季营收50.03亿元,营业毛利10.19亿元,税前盈余1.88亿元,税后盈余1.29亿元
  • 关键字: 晶电  LED  LED背光  

未来功率型LED将采用DPC陶瓷基板封装

  •   功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料,应用前景十分广阔。   随着LED芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在LED散热通道中,封装基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的
  • 关键字: LED  陶瓷基板  封装材料  

LED应用常用的方法

  • 产品应用常识和性能检测如下:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。引脚成形方法:(
  • 关键字: LED  方法    

LED电源倍压电路

  • 图(a),利用电容C1、C2储存电荷,利用闪烁发光二极管自身的振荡,驱动继电器开关转换,不断把C1和电源电压叠加,在C2上取得二倍于电源电压值,该电路输出电流约10mA左右。继电器采用6V、30mA一种,图(b)是倍压原理示
  • 关键字: LED  电源  倍压电路    

基于MC34152和CMOS的软开关变换器驱动电路设计

  • 在高频PWM开关变换器中,为保证功率MOSFET在高频、高压、大电流下工作,要设计可靠的栅极驱动电路。一个性能良 ...
  • 关键字: MC34152  CMOS  软开关变换器  驱动电路  

高精度CMOS带隙基准源的设计

  • 引言  模拟电路中广泛地包含电压基准(reference voltage)和电流基准(current reference)。在数/模转换器 ...
  • 关键字: 高精度  CMOS  带隙  基准源  

LED行业:突破瓶颈 人才先行

  •   从2011年下半年开始,半导体照明/LED行业总体销售收入、产量和出口逐步下降,大多数企业出现了订单减少、产品价格大幅下降、增产不增收、产能利用率创历史最低、产品出口锐减的现象,我国LED行业由此进入整合期。整合期的首要任务就是苦练内功,提高核心竞争力。中国照明电器协会秘书长陈燕生告诉《中国电子报》记者,LED行业未来将是优胜劣汰,企业要提高核心竞争力,培养人才非常重要。   人才问题掣肘产业发展   2011年以来LED行业整体呈现产能过剩的状态。由于缺乏上游核心技术,LED企业多扎堆在封装、应
  • 关键字: LED  人才  瓶颈  

意法与奥迪携手共同推进汽车半导体技术创新

  • 全球知名汽车厂商奥迪(Audi)与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布建立战略合作关系,共同开发先进半导体解决方案,推进汽车电子技术的创新发展。意法半导体自1987年成立以来始终专注于汽车电子技术的研发和创新。
  • 关键字: 意法  奥迪  CMOS  

恩智浦推出GreenChip 半桥谐振控制器

  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克:NXPI)日前宣布推出 SSL4120,这是一款集成功率因数校正 (PFC) 的 GreenChip™ 半桥谐振控制器,可支持最高达400W的高功率 LED 应用。单芯片 SSL4120 是一款高效解决方案,用于高功率 LED 应用,例如办公照明、商场照明、高棚和低棚照明、停车场照明、广场照明和街道照明。
  • 关键字: 恩智浦  控制器  SSL4120  LED  
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