CEVA公司宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III™。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite™内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音
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CEVA CEVA-TeakLite-III DSP 单片机 嵌入式系统
CEVA推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音频标准如 Dolby Digital Plu
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32位 CEVA DSP架构
CEVA公司宣布特为蓝牙 (Bluetooth) 规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案，为芯片设计人员提供增强的数据速率 (EDR) 性能，以便在消费或汽车集成电路中嵌入蓝牙。利用公司经硅片认可 (silicon-proven) 和全面认证的Bluetooth 1.2解决方案，CEVA的低功耗 Bluetooth 2.0+EDR IP为CPU、蓝牙无线电芯片和操作系统的选择带来高度的灵活性。这种
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BLUETOOTH2.0+EDR CEVA 通讯 网络 无线
CEVA公司与印度DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其单芯片集成式基带和应用处理器解决方案中选用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系统平台。这些解决方案以DigiBee独特及可延展的专有架构为基础，采用了单一的RISC和CEVA DSP平台，为其一系列功能丰富的多媒体GSM/GPRS/EDGE/ 3G移动手机提供了极具成本效益的通信和应用处理 (CAPTM) 平台。DigiBee还选用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-T
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CEVA DigiBee 单片机 基带平台 嵌入式系统
在即将于北京和上海举行的IIC China 展会上，参观者将可在展台上 (北京展台编号C16；上海展台编号4Q13) 看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解决方案。CEVA是专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商。 届时，参观者将有机会与CEVA的技术专家会面，并且通过互动性的演示，深入了解CEVA方案可如何在其设计中提供真
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2007 CEVA China IIC Mobile-Media 解决方案 消费电子 消费电子
K-MICRO获授权使用CEVA的串行连接SCSI (SAS) 物理层技术 用于企业存储应用中 3.0Gbps SAS解决方案让K-micro客户将串行连接SCSI功能 集成在其SoC设计中 K-micro公司与专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商 CEVA公司宣布，K-micro已获授权使用CEVA的3.0Gbps串行连接SCSI (SAS) 物理层 (PHY
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(SAS) CEVA K-MICRO 串行连接SCSI 单片机 嵌入式系统 授权 物理层技术
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