全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,东芝公司 (Toshiba Corporation) 获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可,助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-III DSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能,为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在The Linley Group的DSP内核报告中获评选为“最优音频处理器”。
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CEVA DSP
IGLOO nano入门级工具套件完全符合RoHS法规,包括一个配有采用VQG100封装的IGLOO nano AGLN250器件的微型模块 ...
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IGLOO nano
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础,CEVA的第三代Dolby Mobile技术实施方案包括用于移动产品的Dolby Digital Plus支持,对于采纳Dolby最新移动音频增强特性而进行设计的移动音频处理器客户,可提供显著的上市时间和功耗节省优势。
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CEVA Dolby Mobile DSP
CEVA公司宣布成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby? Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础,CEVA的第三代Dolby Mobile技术实施方案包括用于移动产品的Dolby Digital Plus支持,对于采纳Dolby最新移动音频增强特性而进行设计的移动音频处理器客户,可提供显著的上市时间和功耗节省优势。
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CEVA 处理器
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP)内核授权厂商CEVA 公司宣布,中国领先的高科技企业新岸线公司已获CEVA DSP内核技术的许可授权,用于其瞄准发展中地区手机市场的无线芯片组设计。通过利用CEVA功能强大且灵活的DSP引擎,新岸线开发出一款由世界首屈一指的无线通信DSP架构助力、具有超低功耗的高成本效益无线解决方案。
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CEVA DSP
日前,CEVA在北京召开发布会,CEVA公司市场副总裁Eran Briman先生介绍了公司在无线市场的最近发展以及在多媒体市场的最新产品战略。
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CEVA 3G
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和领先的GNSS解决方案供应商CellGuide宣布,合作为CEVA-XC通信处理器提供基于软件的GPS解决方案。通过利用CellGuide的GPS/GLONASS软件IP,CEVA-XC获授权厂商可为其处理器设计增添GPS功能,而无需进行任何硬件更改或增加芯片尺寸。
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CEVA DSP
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,推出经充分优化的HSPA+软件程序库,适用于CEVA-XC DSP。在CEVA-XC软件定义无线电 (SDR) 参考架构中增加新的程序库,能够实施基于软件的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解决方案。对HSPA和HSPA+的支持是为移动应用提供强制性3G后向兼容所必要的。
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CEVA DSP HSPA
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,将于7月5日和8日分别在上海和北京为嵌入式工程技术社群举办DSP技术研讨会。为期一天的会议将深入探讨多个论题,突显DSP在下一代无线、消费和多媒体应用中的重要作用。
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CEVA DSP
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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CEVA DSP 高清 单核
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CEVA DS 低功耗
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)IP授权厂商CEVA公司与在软基带方案方面拥有20多年经验的全球管理与IT咨询及技术企业PA Consulting Group(简称PA)宣布,两家公司已携手合作,将通过CEVA-XC处理器和PA基带软件无线电专业技术,为无线基站应用提供经优化的基带解决方案。两家企业将率先推出一款集成式3G PHY 软件包,
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CEVA 3G无线基站
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和世界先进的语音通信及移动音频前端DSP技术开发商与授权厂商Alango Technologies公司共同宣布,针对CEVA市场领先的CEVA-TeakLite-III™DSP系列产品推出最新的Alango语音处理软件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在满足手机设计对更高集成度和更低成本的需求,能够在单一内核中集成无线基带处理功能与Alango提供的移动音频、语音和前端语音增强处理功能。
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CEVA DSP
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和LTE软基带实现方案的领先授权厂商mimoOn宣布,推出一系列基于广泛采用的CEVA-XC通信处理器的LTE参考架构,这些参考架构能够加快面向大批量市场的终端和基站设备的高性价比、低功耗4G解决方案的开发,并可通过软件升级方式,支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的无线通信标准。
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CEVA LTE
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