线性是多模多载波无线网络的一个关键性能，这些网络包括宽带第三代(3G)和第四代(4G)蜂窝系统，包括减小了覆盖区域并且采用低发射功率架构的小型蜂窝基站。其亮点在于射频/微波功率放大器(PA)能以低成本和低系统功耗提
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功放 线性 实现 失真 RF 利用
引 言软件无线电( Software DefineDRadio，SDR)的宗旨就是尽可能地简化射频模拟前端，使A/D转换尽可能靠近天线去完成模拟信号的数字化，而且数字化后的信号要尽可能多地用软件来处理，实现各种功能和指标。模拟信号
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滤波器 设计 基带 CDMA AD6624 基于
近年来随着电子技术的高速发展，越来越多的功能集成到手机中。
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射频 收发器 RF
随着HSPA功能手机的推出以及视频和数据内容质量的改进，许多处理器间的通信架构也日趋完美。传统的互连架构已经无法支持与基带处理器功能和未来移动通信标准匹配的数据吞吐量。本文将讨论多端口互连为何能成为可行的解决方案。
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HSPA CDMA 处理器
面临困境的中兴通讯(000063.SZ)再次“断臂求生”。
上周五，中兴通讯发布公告称，将出售持有的下属子公司长飞投资股权，转让预计将为中兴通讯增加投资收益4.5亿至8.5亿元。
根据公告，收购方为建银国际和中国全通，转让之前，中兴通讯持有长飞投资75.3838%的股权，通过向个人股东刘伟利收购5.6162%的股权，总共出让股权为81%。其中，建银国际以4.8亿元人民币的价格收购长飞投资30%的股权，中国全通以8.16亿元人民币收购长飞投资51%的股权。
中兴
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中兴通讯 CDMA 3G
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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IMS 内嵌 RF 灯泡 市场
国外国外 市场研究机构IMS Research 预测，2013年将会是内嵌RF功能灯泡的起飞年，有越来越多大厂计划推出支持各种无线技术的新型照明产品。根据该机构最近发布的照明控制连网技术商机报告预估，2013年内嵌RF灯泡出货量以及搭配的远程控制器出货量将超过60万套，该数字在2017年将进一步增长至1,170万。
IMS Research 指出，内嵌RF灯泡市场的成长动力来自多个方向，其中最重要的是通过智能手机控制照明的功能，除了在家中的控制，有部分系统还提供使用者从外面进行居家照明远程控制的
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Osram LED灯泡 RF
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 推出世界首个用于IEEE 802.11ac标准的第五代Wi-Fi产品的单片硅锗(SiGe) RF前端(FE)器件。
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美高森美 RF WiFi
sE Electronics的产品——RF防反射罩系列已获得了美国专利保护。在中国，sE的RF系列已经获得了专利。sE正申请欧盟的专利。
美国专利号8191678——由一只话筒与一个复合材料的吸音板组合成的装置。复合吸音板包括各种不同频段的吸音材料。该材料集成在一个单一的层中或在多个不同的层中。
便携式人声防反射罩这一概念最初由sE的创始人邹四维先生提出。sE于6年前正式推出专业版的RF防反射罩。随着第一批专业防反
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sE RF 防反射罩
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sEElectronics 防反射隔声罩 专利 RF
随着视频和数据传输业务对电缆带宽需求的提高，下行数据速率正在以30%~40%的速率逐年提高。此外，消费者也希望以相同的数据速率使用家中不断增加的互联装置。从长期目标来看，当前采用的模拟下行调制解调器很难满足成
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平台 提供 高效 方案 接入 融合 RF 调制器 有线 网络
本文研究了智能天线在FDD-CDMA中的下行链路的应用，利用上行链路接收数据，估计了下行链路的信道相关矩阵和对其它小区用户的相对干扰总量，给出下行链路的波束形成方法，即在保证一定的有效发送功率的同时，使得对其
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形成 链路 下行 FDD-CDMA
随着第三代移动通信(3G)时代的临近，手机设计师们正忙于开发新的方案，以解决高速数据传输所带来的一系列新...
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W-CDMA 电源 发送效率
当前，对工程师们来说，EMI (电磁干扰)和EMC(电磁兼容性)即使不算灾难，也算是非常棘手的任务。这是因为如果没适当的工具，找到略微超出极限的、讨厌的EMI辐射的来源可能会非常麻烦，这种EMI辐射可能会横跨RF信号、模
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信号 数字 模拟 遇到 RF
TriQuint自1999年起一直是氮化镓研发领域的先驱者，并在2008年推出首批商业产品和发布了氮化镓的代工。TriQuint通过广泛的氮化镓产品系列，和其出色的高频0.25微米碳化硅衬底氮化镓 (GaN on SiC) 代工服务，继续保持其在高功率射频半导体领域的领先地位。凭借其安全可靠的美国工厂在集成和封装单个与多个晶粒方面的独特能力的支持，TriQuint致力于提供世界级、从直流到18 GHz的氮化镓产品创新，包括分立晶体管、MMIC及封装式解决方案。
通过Richardson RFPD
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TriQuint RF
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