- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几款面向最新 TMS320C66x DSP 系列等多核数字信号处理器 (DSP) 的升级版软件，进一步推动多核器件的快速开发，使其更便捷。TI 软件产品包括最新多核软件开发套件 (MCSDK)、优化型多核软件库、C66x DSP 系列的 Linux 内核支持以及 OpenMPTM 应用程序接口 (API) 支持等。凭借这些优化的免费软件，开发人员不但可加速基于TI KeyStone 多核架构的开发，而且还可充分利用其多核设计方案。
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TI DSP
- 作为冲击全球移动芯片界的手机IC设计大王ARM日前宣布，将与LG电子签订新的授权协议，协议框架下LG将可采用包括Cortex-A15MP Core、Cortex-A9MP Core两款处理器以及Mali-T604 GPU绘图晶片、Core Link互联架构、系统IP在内的省电Cortex处理器与Mali GPU绘图晶片家族。
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ARM 处理器
- 介绍了一种基于LXI总线数字化仪模块的总体设计方案。该数字化仪模块以FPGA和DSP作为采集控制和信号处理核心单元，兼容两种标准频率中频信号的采集与数据处理，采用基于IEEE1588精密时钟协议提供的时间基准进行精确定时触发。软件系统在Windows NT平台上实现，开发了基于Lab Windows/CVI的虚拟仪器软面板，保证了模块运行的稳定性和人机界面的友好。本数字化仪模块的特点在于该模块在高性能FPGA的控制下实现两种中频信号采集，最高采样频率可达130 MHz，可靠性、稳定性好，具有较好的实用价值
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LXI总线 FPGA DSP IEEE1588 201104
- ARM公司近日宣布：联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)授权获得包括ARM Cortex-A9多核处理器、Mali-400 MP GPU(图形处理单元)和针对TSMC 40LP工艺技术的ARM Cortex-A9 PeRFormance Optimization Pack(性能优化包)在内的一系列ARM IP。联芯科技将在自己的基带芯片上集成基于ARM CPU和GPU的应用处理器，瞄准中国3G标准TD-SCDMA的高端智能手机。
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联芯科技 ARM
- 基于瞬时无功电流理论三相谐波提取的DSP实现,首先回顾和总结了目前谐波提取的方法并比较了各种方法的特点；详细地讨论了一种基于瞬时无功电流理论三相谐波提取的方法并讨论了这种方法的低通数字滤波器设计,具体分析研究了滤波器的种类、截止频率和采样频率对三相
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谐波 提取 DSP 实现 三相 理论 瞬时 无功 电流 基于
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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TI DSP 芯片 TMS320C6671
- 导语：美国科技网站CNet日前撰文指出，在轻与重之间，消费者选择了前者，在薄与厚之间，他们也选择了前者。正是消费者对轻、薄特性的偏爱，使得越来越多的笔记本电脑开始模仿苹果iPad设计。
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iPad ARM
- 针对玻璃配料过程的特点，设计了一种新型称重控制器。控制器采用了数字信号处理器（DSP）TMS320F2812 作为控制核心，利用DSP 运算能力强、片内功能丰富的特点，简化了电路设计，提高了称重检测精度。该控制器结构简单，运算速度快，控制精度高，具有开发应用价值。
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设计 控制器 称重 DSP 基于
- DSP/ARM双核系统的通信接口设计嵌入式系统的核心是嵌入式微处理器和嵌入式操作系统。早期的嵌入式系统...
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ARM DSP 双核
- 最新的消息显示，ARM移动战略主管James Bruce近日在接受记者采访时表示，ARM对于自己的产品的发布有一个清晰的目标和规划，ARM每一代产品的性能都要比上一代提高1倍左右，ARM明年将推出的A15芯片相比目前的A9芯片在速度上就要快1倍。
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ARM 智能手机
- 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和世界先进的语音通信及移动音频前端DSP技术开发商与授权厂商Alango Technologies公司共同宣布，针对CEVA市场领先的CEVA-TeakLite-III™DSP系列产品推出最新的Alango语音处理软件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在满足手机设计对更高集成度和更低成本的需求，能够在单一内核中集成无线基带处理功能与Alango提供的移动音频、语音和前端语音增强处理功能。
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CEVA DSP
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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煤矸石 DSP 边缘检测算法 煤矸石自动分选系统
- 4月22日消息，据国外媒体报道，ARM移动解决方案工程师詹姆斯布鲁斯(JamesB ruce)表示，Cortex A15多核心处理器运算速度大约是当前A9设计架构(例如：Nvidia Tegra2)的两倍，预计2012年能够问世。届时消费者将可以60-150美元的未绑约价格买到内置A5(Sparrow)架构处理器(单核，500兆赫)的入门级智能手机。布鲁斯预计明年中档智能机(采用Cortex A9处理器)未绑约售价约200-400美元。
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ARM A15多核芯片
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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