- 引言硬件监控芯片作为提高系统可靠性的一种重要手段，在单片机和数字信号处理器（DSP）的应用系统设计中...
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DSP 系统监控 使用要点
- 以ARM芯片为处理器核的嵌入式应用系统，以其小体积、低功耗、低成本、高性能、丰富的片内资源以及对操作...
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ARM Flash存储器 IAP
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP Bootloader 代码加载
- DSP的供电电路设计是DSP应用系统设计的一个重要组成部分。TIDSP家族(C6000和C54xx)要求有独立的内核电源和I/O电源，如TMS320VC5402，它的内核电压是1.8V，I/O电压是3.3V。由于DSP一般在系统中要承担大量的实时数据计
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方案 电路设计 供电 DSP
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DSP CPCI总线 实时图像 信号处理
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TMS320C6000 DSP 优化编程
- 针对不同的数字音频子系统，催生出几种微处理器或DSP（数字信号处理器）与音频器件间用于数字转换的接口。受系统...
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音频接口 DSP 数据处理
- 基于DSP的称重系统中滤波器的实现,摘要：利用电容称重传感器测量载荷时，真实载荷信号非常微弱，如果不进行有效的滤波处理，会导致称重结果的不准确。文章对传感器输出电压进行了分析研究，用MATLAB仿真软件分析了滤波算法的性能，提出了基于数字处理
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滤波器 实现 系统 称重 DSP 基于
- 基于ARM 和Qt/E的车载HMI终端的设计方案,摘要：车载HMI是人与车辆之间的关键设备，使人能够对车辆的运行实现控制；设计了一种触摸控制与数字显示合理结合的车载HMI终端，采用ARM作为处理器，通过移植Qt/E对系统加以实现；该终端通过在Polo车CAN总线试验台测
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终端 设计 方案 HMI 车载 ARM Qt/E 基于
- 摘要：提出了一种基于DSP控制的液晶显示屏的设计。介绍了SED1335控制器的原理与使用，讨论了以该控制器为核心并基于DSP控制的液晶显示屏的一种软、硬件设计方案，为各种便携式系统显示前端的设计提供了一种可以借鉴的
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设计 实现 液晶显示 控制 DSP 基于
- 摘要：介绍了基于飞思卡尔芯片i.MX27和嵌入式linux系统下的触摸屏硬件的连接设计和软件的驱动设计，并依照此设计实现了触摸屏的从硬件到软件的驱动系统。该实现主要应用于家庭无线智能控制系统中。文章首先介绍了触摸
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系统 设计 驱动 触摸屏 ARM 嵌入式
- 目前，“物联网”一词已经不再陌生，可以说物联网时代正在从各个方面改变着人们的日常生活。物联网也被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。而在物联网时代完全到来之前，新汉电脑已投入大量资源开发ARM SOC解决方案，目的在于加强和稳固其市场地位。目前，针对更加广泛的应用领域，新汉已将其卓越的板卡设计能力、系统集成技术和基于RISC的ARM SOC技术相结合，用于开发全新的解决方案，并做到设备性能、运行效率、外观尺寸、成本等最佳平衡。
基于几十年专业知识和经验的
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ARM SOC
- 英国芯片设计公司ARM今天发布公告称，受益于芯片授权业务的增长，该公司2012财年第一财季税前利润同比增长22%，符合市场预期。
ARM第一财季实现调整后税前利润6190万英镑(约合9960万美元)，同比增长22%;实现营业收入1.325亿英镑，同比增长14%。这两项指标均符合市场预期。
ARM向各大芯片制造厂商授权技术，并根据芯片出货量收取费用，其产品被广泛用于手机、家用电器和玩具。该公司第一财季与22家处理器公司签订新协议，推动处理器授权收入同比增长27%，达到4110万英镑。
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ARM 芯片
- 上月中国官方启动了一项计划，旨在定义一个全国性的处理器架构。如果这个计划获得成功，则任何寻求政府资金支持的项目都可能要求必须采用这种架构，比如电脑与智能手机采购项目。
至少在考虑五种现有的处理器架构，作为上述标准的基础。该计划也可以用于定义自己的指令集(ISA)或扩展现有的指令集。
在3月召开了中国国家指令集架构计划的第一次会议，由工信部官员主持。
来自大约中国20家机构的代表出席了这次会议，包括通讯业巨头华为和中兴通讯，以及来自一些科研机构的代表。
这是近期中国领导人主抓的几
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ARM CPU
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP FPGA 无线基站
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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