- 3月6日消息，据国外媒体报道，谷歌目前正致力于为Android开发一个虚拟助手，可以使用户实现其“现实生活的目标”，这种功能类似于iPhone 4S的语音控制功能，用户可以借助语音启动一些程序。
据TechCrunch的Alexia Tsotsis称，谷歌预期将于今年第四季度发布自己的Siri版本。但是谷歌不像
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谷歌 Android Siri
- 3月6日消息，据国外媒体报道，诺基亚高管表示，为了更好的与Android竞争，他们需要进一步调低Windows Phone手机价格，以增强竞争力。
据悉，诺基亚在移动通信世界大会上发布了多彩廉价版诺基亚610智能机，虽然它是目前诺基亚WP手机中功能相对较弱的一款，但售价也只有189欧元(约合249美元)。
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诺基亚 Android
- 基于ARM的嵌入式系统CF卡存储技术,摘要：针对当前现有的CF 卡接口电路存在接口复杂、稳定性不高、存储速度缓慢等缺点，通过深入研究ARM 处理器AT91RM9200 的外部总线接口（EBI）及CF 卡、CPLD 的工作原理，设计了新的CF 卡接口电路。新的CF 卡接口电路
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- ARM片外FIash存储器IAP解决方案,0 引 言以ARM芯片为处理器核的嵌入式应用系统，以其小体积、低功耗、低成本、高性能、丰富的片内资源以及对操作系统的广泛支持，得到了人们越来越多的青睐。在应用编程IAP(InApplicatAiON Program)就是这样的自修改程
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- 基于Android的监控管理系统设计方案,摘要：随着近两年3G 网络的的迅猛发展和手机的硬软件的不断更新，智能手机已不再仅仅局限于电话和短信功能，更多的是工作和娱乐。本文结合车载监控管理系统的原理，提出了在智能手机上实现车载监控管理的设计方案。1
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- 在“计算机接口技术”教学中, 有关硬磁盘接口适配器这一章比较难学, 主要涉及到I?O 控制层对扇区读写和使用 ...
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ARM 硬盘接口
- 魅族 MX是继M9之后的又一款Android智能手机，据说魅族将MX分为16GB和32GB两个版本，我们现在看到的是MX 16GB版本，而明年会发布32GB版本将采用4核心的处理器。魅族 MX[16G]使用三星Exynos 4210 处理器，处理器采用双核心Cortex-A9架构，主频官方标称1.4GHz，Mali-400图形单元。MX搭配1GB内存、内置16GB存储空间。屏幕方面，MX仍使用夏普ASV显示屏，4英寸，分辨率为960x640。它配备了前后两个摄像头，后置摄像头采用800万像素背照式CMOS
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- 摩托罗拉 DROID RAZR[中国国内行货型号XT910]，是一款最新发布的Android手机，摩托罗拉再次使用了著名的"RAZR"刀锋的命名，说明它是一款超薄机身设计的产品。DROID RAZR机身下半部分机身厚度官方标称7.1mm，是目前最薄的Android手机，不过它的机身上部相对较厚，大概在10mm左右。
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- 基于Android平台的智能导游系统设计方案,摘要：为了提高旅游业信息化水平，提出了一种基于Android 平台的智能导游系统的设计与实现方案。首先介绍了Android 系统的层次框架并研究了智能导游系统的硬件平台，给出了系统整体硬件平台框架和模块设计。在此基础
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- 基于Android平台的多分辨率解决方案,摘 要：近年来，智能手机的功能越来越强大，移动终端应用程序层出不穷，移动互联网改变人们的生活。Android 系统是开放手机联盟推出的一款开源的手机操作系统，正是由于其开放性，没有采用Windows PhONe7 类似的硬件
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- 基于Android嵌入式平台的QR码识别系统,摘要：介绍了QR 码的基本结构，分析了在基于Android 嵌入式平台上QR 码图像数据的二值化、定位、旋正等图像的预处理，进而实现对QR 码进行解码。经测试表明，系统对倾斜、模糊的QR 码都可以快速地识别。QR 码又称快速
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- 基于Android的多媒体应用开发与研究,摘要： 首先介绍并分析Android 系统的层次架构，并在此基础上介绍Android 应用程序开发的相关技术和基本的开发流程。接下来介绍Android 提供的多媒体开发组件。最后用具体的应用程序---播放器简要说明Android 多媒体
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- 引言车载电子行业有着巨大的市场潜力，因为车主们期望将用在手机上面的某些应用软件直接运行在自己的私家车上。但同时也面临诸多挑战，车载电子厂商需要满足不同汽车型号的要求，而且即便是同一品牌的不同车型往往也
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Android 车载娱乐 系统构架
- 数据采集器是当今智能电网的重要组成部分。影响数据采集器设计的因素有很多，按照采集器的设计复杂性,住宅和工业应用中的数据采集器可大致分为三级：入门级、中级和高级。恩智浦半导体的ARM解决方案可以满足全部三种
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ARM 智能电网 工业应用 方案
- 如今，对成本敏感的微控制器市场需要可使产品功能紧密地适合应用的高层次系统集成。PCB尺寸、电源消耗和材料成本的压力也需要比以往更高层次的系统集成。此外，稳压器、电压不足检测器、上电复位等电源接口与晶振/PL
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