- 人工智能时代已经悄然到来，而人工智能也将极大地提升和扩展人类的能力边界，对促进技术创新、提升国家竞争优势，乃至推动人类社会发展产生深远影响。
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人工智能 芯片
- 据《华尔街日报》网站报道，美国国防部已决定接纳Globalfoundries为政府的微芯片供应商。Globalfoundries公司总部设在阿布扎比，是全球四大芯片制造商之一，接下来七年它将为美国的间谍卫星、导弹和战斗机制造微芯片。
美国防部一名高级官员在接受采访时表示，五角大楼已与Globalfoundries达成了合作至2023年的七年协议。但具体条款并未披露。
数月来这一合作关系一直悬而未决。不过美国为保护机密军事系统免遭网络攻击采取了一系列措施，与Globalfoundries合作
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Globalfoundries 芯片
- 台积电最新的超大晶圆厂(GIGAFAB)，每个月可生产超过10 万片12 寸晶圆，每座造价高达3 千亿新台币(约合610亿人民币)。但今年4 月1 日，日本推出的“迷你晶圆厂”(Minimal Fab)，瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要 5 亿日元(0.3 亿元人民币)。有媒体称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。
这个由经济产业省主导，由140 间日本企业、团体联合开发的新世代制造系统，目标是透过成本与技术门槛的大幅降低，让汽
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晶圆 芯片
- 这几年来，ARM在伺服器市场做了相当多的努力，但在这块市场几乎都由英特尔所囊括的情况下，ARM近年来对于伺服器市场的目标，其态度一直较为保守。然而，ARM的关键市场策略就是在每个领域打造其完善的生态系统，在伺服器同样也是如此。
若是较为资深的读者，应该知道，2014年的COMPUTEX，CAVIUM(凯为半导体)发布一系列的ARM v8的架构伺服器处理器。而在2016年，CAVIUM也靠着许多合作伙伴像是技嘉科技等的支持，在各地市场取得不少战果，其中亦不乏HPC(高效能运算)应用。此外，CAVI
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ARM HPC
- ARM6月2日宣布，发起成立产业创新投资基金。该基金将结合ARM的全球技术视野和产业生态系统，投资在中国市场具有潜力的技术公司，覆盖一系列创业、创新投资项目，加速以物联网、智能硬件、云计算、大数据等为代表的关键性创新应用的产生。ARM去年ARM即与中科创达共同成立安创空间加速器，利用ARM生态系统资源，加速中国物联网产业的发展，建立以ARM技术资源为核心的物联网创新平台，协助并扶植国内新创公司，加速其产品面市。
ARM全球首席执行官SimonSegars表示：“中国科技产业的发展引人
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ARM 集成电路
- 2016年初，一场“人机大战”成为万众瞩目的焦点，谷歌AlphaGo大胜世界围棋冠军李世石，更是引发激烈讨论。尽管这场世纪大战硝烟散尽，但AlphaGo的精彩表现让由此引发的人工智能热潮不减反增。在这股热潮下，很多行业都开始向人工智能演进，人工智能时代已经悄然到来，而人工智能也将极大地提升和扩展人类的能力边界，对促进技术创新、提升国家竞争优势，乃至推动人类社会发展产生深远影响。
我国人工智能正在向通用应用过度
纵观国内的人工智能产业发展，在整个产业链上主要由&ldq
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算法 芯片
- 物联网所需的三大类芯片：MCU、无线通讯与感测器，未来这三类晶片的出货量与产值令人期待；且往后的产品技术变化将有助于IC设计商跳脱出以往的价格比拚窘境，可望带来更多创新技术与应用。
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芯片 IoT
- 赵伟国掌控下的紫光系，悄然迅速崛起，并成为资本市场不容忽视的一员猛将，接二连三掀起巨额并购在短时间内引起资本市场极大关注。
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紫光 芯片
- 大陆智能型手机市场渐趋饱和，全球手机芯片供应商纷关注大陆手机品牌业者竞局，并加速调整战火，全力卡位大陆市场商机。
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芯片 华为
- 2016年6月2日消息，ARM今日宣布发起成立产业创新投资基金。该基金将结合ARM的全球技术视野和产业生态系统，投资在中国市场具有潜力的技术公司，覆盖一系列创业、创新投资项目，加速以物联网、智能硬件、云计算、大数据等为代表的关键性创新应用的产生。
ARM一直以来与中国共同成长，履行长期投资的承诺，并积极推动中国创新和产业升级。去年ARM即与中科创达共同成立安创空间加速器，利用ARM生态系统资源，加速中国物联网产业的发展，建立以ARM技术资源为核心的物联网创新平台，协助并扶植国内新创公司，加速其产
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ARM 物联网
- 相对于广为人知的CPU，FPGA可谓默默无闻，虽然“曝光率”远远不如CPU和GPU，但其重要性却不遑多让目前，而国产FPGA也鲜有所见，由于技术门槛高，且需要与工艺技术紧密相连，都使得国产FPGA面临挑战，那么国产FPGA芯片的整体情况和水平到底如何？何时才能逆势崛起，强我中国芯。
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芯片 FPGA
- 系统厂商对芯片的诉求，已经不仅仅满足于被动接受芯片有什么功能就用什么，更希望根据自己产品的需要来进行定制。
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芯片 海尔
- 在38摄氏度炎热的气温下，整个台北市充盈着Computex的粉色元素。
记者在三天的采访中明显感受到了传统芯片制造商转型的紧迫。透过大量布局的传感器捕捉的信息，物联网技术和应用已经成为这座“亚洲硅谷”创新与转型必备的基础设施。
台湾电子企业过去在大规模集成电路(LSI)领域位居世界排名第二，推动廉价智能手机在新兴市场国家爆发式地增长。不过自去年下半年起，由于智能手机等主要产品的销量放缓，以及中国大陆市场的需求减少和价格竞争日益激化，越来越多的企业将转型和创新的希望放
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芯片 集成电路
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与领先的原始设计制造商(ODM)智邦科技公司协作开发了首款结合了ARM Cortex®-A72技术极致64位性能的网络服务交换解决方案，该解决方案采用成熟的ODM设计和基于开放标准的综合软件平台。
为了简化开发和加速客户的上市时间，恩智浦和智邦开发的产品支持开放网络标准，包括开放计算项目(OCP)标准。 此外，恩智浦的VortiQa应用级软件具有OEM和运营商均可轻松采用的网络功能，能够实现快速生产。 对OCP解决方案的投资将
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恩智浦 ARM
- 为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell)今日宣布，推出Marvell® 98DX83xx 10GbE以太网园区聚合交换机芯片，搭载大量且灵活的10GbE与40GbE以太网端口输出。Marvell 98DX83xx系列的多层以太网交换机芯片是全新的高集成度的封包处理器，拓展了Marvell Prestera® DX系列，适合用于园区10GbE局域网络(LAN)存取的服务传输以及私有云中的聚合交换机、存储聚合以及服
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