- 1、HSUPA关键技术
与HSDPA类似，HSUPA采用了物理层快速重传及软合并（HARQ）、Node B分布调度、更短的TTI、高阶调制等技术。因此HSUPA的系统性能主要由扩频、调制、编码、HAQR重传和软合并、调度效率以及特定无线环境等因素确定。
1.1 软合并与HARQ技术
HSUPA采用混合自动重传HARQ技术，应对复杂多变的传输信道。HARQ是一种纠错技术。混合（Hybrid）的意思是它综合了前向纠错码（FEC）和重传（ARQ）两种方式的特点。R99/R4采用了传统的AR
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HSUPA H-ARQ TTI E-DCH
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1. 消费者将在一些常见的应用模式（如体育、玩具和食品安全）看到更多创新、实用的RFID应用 在2007年，RFID行业齐心协力向供应链之外的其他领域努力发展 RFID应用，为消费者带提供更多的 RFID技术所能带来利益。体育界、医疗业、玩具制造业和食品加工业纷纷采用&n
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AIM Global 2008 RFID 预言 模拟技术 电源技术 RF IF
- 由HP与韩国AIM软件公司联合举办的“半导体与LCD行业制造执行系统工作站演示会”近日在上海召开，来自华虹-NEC、CTEC58、GSMC、Fairchild、CSMC等半导体制造企业的技术高层参加了此次研讨和演示会。中国惠普咨询与集成事业部高科技行业咨询经理卢家骏先生就目前半导体行业的技术发展趋势以及所面对的挑战等提出了深入见解。他认为，半导体生产企业对信息化的需求越来越大，对制造执行系统的要求也越来越高。针对这些生产需求，如何应用信息系统帮助企业持续地提高生产效率，是现今很多企业面临的挑战并且亟待改革
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AIM HP
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